随着现代汽车技术的不断发展，人们追求更加舒适和便于操作的驾驶环境，因此，越来越多的汽车上安装了电动车窗，从而实现车窗的自动升降。然而，由于电动车窗的上升速度较快，很容易引发夹伤乘客等事故，尤其是对儿童形成了安全隐患。这对于汽车的安全性提出了新标准，要求电动车窗具有一定的防夹功能。防夹功能主要是指当车窗上升的过程中遇到障碍物（如手、头等）时，可以识别出车窗处于夹持状态，并令其立即停止上升并反向下降，从而避免事故的发生，是汽车人性化的重要体现。此功能也被许多国家纳入了法律规范中。美国交通部颁布了针对电动车窗系统的法规FMVSSII8，欧盟标准74/60/EWG也对防夹保护装置应确保的防夹力进行了明确规定。中国也已颁布了类似的法规（汽车芯片），要求自2012年起，新增车辆的电动玻璃升降器应具有防夹功能，且防夹力小于100N，也就是说在防夹力达到100N前，车窗玻璃开口在4~200mm范围时，车窗应停止上升并且反向下降。目前电动车窗的防夹功能主要是通过以下两种方案实现：霍尔传感器方案和基于纹波计数的无传感器方案。汽车以太网芯片的产品定义与主机厂需求。上海扫地机器人集成芯片控制汽车芯片方案
车规级汽车芯片，高可靠性、高性能、覆盖车身控制、汽车电源、汽车电机、汽车照明、车身防盗。32位车规级MCU广泛应用在车身控制BCM、智能座舱、仪表控制、车门车窗座椅控制器、整车VCU控制，新能源汽车BMS、车载T-BOX、汽车照明车灯控制器、空调控制、汽车座椅等应用场景，深圳腾云芯片公司具有汽车芯片高度集成的技术创新力和快速落地的研发实力，车身控制末端节点大部分采用微步进电机作为控制器，汽车风机、水泵等微步进电机应用控制、智能照明控制、座椅控制和车载空调压缩机控制长沙洗衣机集成芯片汽车芯片设计方案提供防侧撞后视镜汽车芯片委托定制开发，高度集成SOC芯片方案。
汽车芯片其实是个含混的概念，实际上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半导体、传感器、存储等各类用处不同的芯片。但汽车芯片**短缺的就是MCU而这部分占到了总量的95%。从具体行业情况来看，早在2012年，瑞萨就裁员万人，90%的MCU外包；到2018年，英飞凌的数字芯片一半外包，且计划在5年内达到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。这些外包业务中，70%的份额落入台积电手里，这又造成新的问题。MCU芯片的另一大特点就是芯片供应商和整车厂绑定，形成寡头市场，比如瑞萨与丰田联盟，英飞凌与德系车企联盟，通过这种联盟三大MCU巨头市占率达到了七成。在如今紧张局面下，供应商自然是优先保证巨头大客户，国内的整车厂只能排到相对靠后的位置。
智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载模数混合集成芯片、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作、优先测试等机会就会更大，将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺，国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂，例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。车载充电器汽车芯片，氮化镓车载快充芯片内部集成了MCU、升降压、功率器件，定制化开发。
从汽车芯片类型上来看，传统用于**计算的CPU已无法满足智能汽车的算力需求，**AI加速器的系统级芯片（SoC）应运而生。在分布式架构时代，ECU是汽车功能系统的**，其主控芯片为CPU，*用于逻辑控制（是与非、加或减）。随着E/E架构由分布式向域控制器/**计算升级的进程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成为智能汽车的标配。在此升级过程中，*依靠CPU的算力与功能早已无法满足汽车智能化所需，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片异构融合的SoC方案被推至台前，成为各大AI芯片厂商算力军备竞赛的主赛道。SoC中各处理器芯片各司其职，其中CPU负责逻辑运算和任务调度；GPU作为通用加速器，可承担CNN等神经网络计算与机器学习任务，将在较长时间内承担主要计算工作；FPGA作为硬件加速器，具备可编程的优点，在RNN/LSTM/强化学习等顺序类机器学习中表现优异，在部分成熟算法领域发挥着突出作用；ASIC可实现性能和功耗比较好，作为全定制的方案将在自动驾驶算法中凸显其价值。模数混合SOC集成汽车芯片微步进电机驱动芯片在车身电子的应用案例。长沙洗衣机集成芯片汽车芯片设计方案
替代迈来芯MLX81332热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求，汽车水泵阀门应用市场。上海扫地机器人集成芯片控制汽车芯片方案
由于汽车芯片供应短缺，已造成全球汽车减产1027.2万辆，预计全球2021年全年减产汽车1131万辆。其中中国市场累计减产198.2万辆；预计今年全年减产214.8万辆。在今年大热的智能汽车领域，芯片的需求量直线上升。但是目前国内汽车芯片自给率不到5%。以汽车芯片为例，在智能座舱SOC、自动驾驶AI芯片、车载MCU、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作，优先测试等机会就更大，将给国产汽车芯片带来一个很好的导入主机厂的窗口期。上海扫地机器人集成芯片控制汽车芯片方案
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