OV13850彩色图像传感器是一款低电压、高性能的图像传感器，尺寸为1/3.06英寸，具有1320万像素。它采用了OmniBSI+技术，可以提供单一1320万像素(4224×3136)摄像头的功能。该传感器通过串行摄像头控制总线(SCCB)接口进行控制，可以提供全帧、下采样和开窗的10位MIPI图像。该传感器的低电压设计使其能够在低功耗的情况下工作，同时提供高性能的图像捕捉能力。它的1320万像素分辨率可以提供高质量的图像细节和清晰度。通过SCCB接口的控制，用户可以对传感器进行各种设置和调整，以满足不同的应用需求。传感器支持全帧、下采样和开窗模式，用户可以根据需要选择合适的模式来获取图像。此外，该传感器还支持10位MIPI图像输出，这意味着它可以提供高质量的图像数据传输。MIPI接口是一种高速串行接口，可以在保持高质量图像的同时，提供快速和可靠的数据传输。总之，OV13850彩色图像传感器是一款低电压、高性能的图像传感器，具有1320万像素分辨率和OmniBSI+技术。它通过SCCB接口进行控制，支持全帧、下采样和开窗模式，并提供10位MIPI图像输出。这使得它在各种应用中都能够提供高质量的图像捕捉能力。在移动设备上，CMOS图像传感器表现尤为出色，提供流畅的用户体验。ccdCMOS图像传感器
ICX274AQ图像传感器是一款具有高水平和垂直分辨率的先进传感器，适用于各种应用场景。该传感器支持多种模式，包括渐进扫描模式（带/不带机械快门）、2/8-line读出模式、2/4-line读出模式、2行添加模式、中心扫描方式(1)、(2)、(3)以及对焦模式(1)和(2)。在渐进扫描模式下，ICX274AQ传感器能够以连续扫描的方式捕捉图像，同时还支持带或不带机械快门的工作模式，使其在不同应用场景下具有更大的灵活性。此外，2/8-line读出模式和2/4-line读出模式可以提供更多的读出选项，以满足不同的需求。另外，ICX274AQ还支持2行添加模式，这意味着它可以通过将两行像素数据相加来提高图像质量。而中心扫描方式(1)、(2)、(3)和对焦模式(1)和(2)则进一步扩展了传感器的应用范围，使其在各种摄像和成像系统中都能发挥出色的性能。总的来说，ICX274AQ图像传感器以其高水平和垂直分辨率以及多种支持模式，为用户提供了强大的成像能力和灵活性，适用于各种专业和消费级摄像和成像设备。 MIPI接口CMOS图像传感器模块桑尼威尔的CMOS图像传感器广泛应用于汽车领域。
在像素方面，OV13850传感器拥有1320万像素，并且能够以30fps的速率进行图像捕捉，这意味着它能够在高速运动或者快速变化的场景下依然能够保持图像的清晰度和流畅性。此外，OV13850传感器还采用了双线串行总线控制(SCCB)技术，这种技术能够有效地提高数据传输的效率和稳定性，使得传感器在实际应用中能够更加可靠和高效。综合来看，OV13850图像传感器以其出色的性能和丰富的功能，为用户提供了一种高质量的图像捕捉解决方案，适用于各种不同的应用场景。
KAI-02050图像传感器是2百万像素2/3英寸的CCD光学格式。
参数典型值结构:InterlineCCD，逐行扫描；
总像素数:1684(H)×1264(V)；
有效像素数:1640(H)×1240(V)；
活动像素:1600(H)×1200(V)；
像素大小:5.5μm(H)×5.5μm(V)；
活动图像大小:8.8mm(H)×6.6mm(V)，11.0mm(对角线)，2/3”光学格式；
纵横比:4:3；
输出数量:1、2或4；
电荷容量:20000个电子；
输出灵敏度:34V/e；
-量子效率:
Mono(-ABA):44%；
R,G,B(-FBA):29%，37%，39%；
R,G,B(-CBA):31%，37%，38%； 桑尼威尔为客户提供定制化的CMOS传感器解决方案。
R0835HS特征概述如下：该传感器支持8mp(4:3)和6mp(16:9)的高速图像采集，更高可达60fps。它采用ONSemiconductorA-PixHS?技术，提供出色的低光性能。此外，用户可选择在芯片上进行高质量的拜耳定标器调整，以将图像调整至所需大小。数据输出方面，支持四车道高速串行像素接口(HiSPi)或移动工业处理器接口(MIPI)。另外，该传感器还提供位深度压缩功能，可用于串行接口，包括10-8位和10-6位压缩，从而适用于低带宽接收器的全帧率应用。在网络通信中，CMOS图像传感器也表现出色，实现高速数据传输。IMX3B5LOR ATMEGABBPA,AMA-2701CMOS图像传感器参数
CMOS图像传感器能够与各种系统无缝集成，降低了整体解决方案的成本。ccdCMOS图像传感器
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。ccdCMOS图像传感器
