企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

相较于其他表面处理方法,沉银工艺相对简单且成本更低,这使得它成为许多中小型企业的优先选择。简单的工艺流程不仅减少了生产成本,还加快了产品上市时间,推动产品迭代速度。

沉银工艺提供的平整焊盘表面是明显的优点之一。对于高密度焊接应用,如微焊球阵列(WLCSP),焊盘的平整度至关重要。虽然沉银能够满足大部分高密度焊接的要求,但在极高要求的应用中,可能需要更精细的表面处理。

然而,银的易氧化特性是一个需要特别注意的问题。氧化会降低银的可焊性,进而影响焊接质量。因此,在沉银工艺中,需要采取有效的防氧化措施。例如,可以在存储和运输过程中使用防氧化剂或采用适当的包装方法,以确保焊盘表面的稳定性和可靠性。

此外,沉银层在经历多次焊接后可能会出现可焊性下降的问题。为此,在设计和制造阶段,必须仔细考虑焊接次数和工艺参数,以避免影响产品的焊接质量和可靠性。这对于高可靠性要求的电子产品尤为重要。

制造商在选择表面处理方法时,需要根据具体的应用背景和需求,权衡沉银的优点和缺点。普林电路作为经验丰富的PCB线路板制造商,能够根据客户的需求和应用场景,提供适合的表面处理解决方案,确保产品的性能和可靠性。 每一块线路板都是精心制造的成果,体现了我们对品质和可靠性的不懈追求。广东线路板公司

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不同类型的线路板分别适用于哪些应用场景?

单面板:是很简单和成本很低的线路板类型,适用于基础电路设计和简单电子设备。由于只有一层导电层,布线空间有限,通常用于家用电器、小型玩具和简单的消费电子产品。

双面板:在布线密度和设计灵活性方面优于单面板。它允许在两层导电层上进行布线,并通过通孔实现电气连接。双面板适用于中等复杂度的电子设备,如消费电子产品、工业控制系统和汽车电子设备。

多层板:由多个绝缘层和导电层交替堆叠而成,适用于高密度布线和复杂电路设计。多层板通常用于计算机主板、服务器、通信设备和高性能计算设备。

刚柔结合板结合了刚性和柔性线路板的优点,通过柔性连接层连接刚性区域,允许一定程度的弯曲。这种设计适用于需要适应特殊形状和弯曲要求的设备,如折叠手机、可穿戴设备和医疗设备。

金属基板具有优异的散热性能,常用于高散热要求的电子设备,如LED照明和功率放大器。金属基板通过其金属芯层有效地散热,确保设备在高功率运行时保持稳定的工作温度,延长设备的使用寿命。

高频线路板:采用特殊材料,如PTFE,以满足高频信号传输的要求。它们常用于无线通信设备、雷达系统和高频测量仪器。 PCB线路板加工厂深圳普林电路凭借丰富的经验和技术实力,为客户提供高度定制化的HDI 线路板产品。

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无卤素板材在PCB线路板制造中的广泛应用对强调环保和安全性能的电子产品非常重要。深圳普林电路充分认识到这种材料的价值和应用,既满足了客户对环保和安全的需求,又确保了产品的高性能和生产效率。

无卤素板材具备UL94V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。即使在发生火灾等极端情况下,这种材料也不会燃烧,保障了设备和使用者的安全。这种高水平的阻燃性特别适用于对安全要求极高的应用场景,如医疗设备、汽车电子和消费电子产品等。

无卤素板材不含卤素、锑、红磷等有害物质,确保其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻。这降低了有害气体的释放,对室内空气质量和操作员的健康有积极影响。

无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。

无卤素板材的性能达到IPC-4101标准,与普通板材相当。这确保了在使用这种材料时,无需以线路板的性能为代价,兼顾了环保和性能的双重需求。电子产品制造商可以放心地采用无卤素板材,而不必担心产品性能的下降。

无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,这意味着企业在选择环保材料时不必担心生产流程的调整和成本的增加。

在选择PCB线路板材料时,普林电路的工程师会仔细评估多种基材特性:

1、介电常数:影响信号传输速度和传播延迟。对于高频应用,低介电常数能提高信号传输速度,减少延迟和信号失真。

2、损耗因子:衡量材料的信号损耗能力。对于高频电路而言,损耗因子能减少能量损耗,提高电路效率和性能。

3、热稳定性:材料在高温环境下能保持稳定性,可以避免因热膨胀或变形而导致的电路故障。

4、尺寸稳定性:材料在温度和湿度变化时的尺寸稳定性是确保电路精度和可靠性的关键。

5、机械强度:材料的弯曲强度、压缩强度和拉伸强度等特性对电路板的物理可靠性和耐久性有直接影响。高机械强度材料能提高电路板的抗冲击和耐磨损能力。

6、吸湿性:在湿度变化较大的环境中,选择低吸湿性的材料可以确保电路板的电气性能稳定。

7、玻璃转化温度(Tg值):高Tg值材料在高温环境下性能更稳定,避免电路板软化或变形。

8、化学稳定性:高化学稳定性材料能防止化学腐蚀,延长电路板寿命。

9、可加工性:材料加工的难易程度直接影响制造成本和工艺流程。

10、成本:工程师需要在性能和成本之间取得平衡,以选择具有性价比的材料。

通过精细的材料选择和优化,普林电路能满足客户的性能需求,还能有效控制成本。 普林电路为航空航天、汽车、医疗等多个行业提供可靠的线路板产品,满足各行业的严苛需求。

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高速线路板主要用于处理现代高速通信和数据处理的需求。高速板材的介质损耗值较普通FR4材料明显降低,典型值低于0.015,而普通FR4为0.022。较低的Df值减少信号衰减,确保长距离传输的信号完整性。

高速传输的单位是Gbps(每秒传输的G字节数),反映数据传输速度。目前,主流高速板材支持10Gbps及以上。随着速率提升,通信领域对高速板材需求增加,长距离传输和高速度需求使高速板材成为必然选择。

常见的高速板材品牌和型号包括松下的M4、M6、M7,台耀的TU862HF、TU863、TU872、TU883、TU933,以及联茂的IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G,还有生益的S7136。这些材料通过其低损耗特性,确保在高频率和高速率下保持良好的信号传输性能。

根据介质损耗值(Df)的不同,高速板材可以分为不同等级:

1.普通损耗板材(Standard Loss):Df<0.022@10GHz

2.中损耗板材(Mid Loss):Df<0.012@10GHz

3.低损耗板材(Low Loss):Df<0.008@10GHz

4.极低损耗板材(Very Low Loss):Df<0.005@10GHz

5.超级低损耗板材(Ultra Low Loss):Df<0.003@10GHz

普林电路可以根据不同应用场景的需求为客户选择不同等级的高速板材,在高速数据传输领域中提供多样化的选择。 选择普林电路,就是选择专业、可靠、贴心的线路板制造商,让您的项目得到更好的支持和服务。PCB线路板加工厂

精密的线路板是确保电子产品性能和稳定性的关键,我们以专业的技术和经验为客户打造高可靠性的线路板。广东线路板公司

制造高速线路板时,如何选择基板材料?

信号完整性:高频信号在传输过程中容易受到波形失真、串扰和噪声的影响,导致信号质量下降。低介电常数和低损耗因子的材料有助于减少信号衰减和失真,确保信号的清晰度和稳定性。

热管理:高速电路在运行过程中会产生大量热量,一些基板材料具有优异的导热性能,可以迅速将热量传导和分散,从而降低电路工作温度,提升系统的稳定性和可靠性。

机械强度:高速PCB线路板通常需要经受振动、冲击等外部环境的影响,因此选择具有良好机械强度和稳定性的基板材料,不仅能保证电路板在制造和运输过程中的完整性,还能确保其在各种工作条件下保持稳定的性能。

成本效益:在确保性能和可靠性的前提下,还需要考虑材料的成本,以找到有性价比的解决方案。不同材料的成本和性能特点各异,需要根据项目需求进行综合权衡。例如,在预算有限的情况下,可以选择性能稍逊但成本更低的材料,以达到项目的经济目标。

深圳普林电路通过提供多种精良的基板材料选择,并依托专业团队,根据项目要求提供定制建议,确保所选材料在高速信号环境下表现出色,提高电路性能和可靠性。这种贴心的服务保障了客户在激烈的市场竞争中占据优势,实现更高的产品价值和市场认可。 广东线路板公司

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