锡膏基本参数
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锡膏企业商机

ALPHA® OM-340

   是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA

OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。

   出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很好地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。 美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种,因它有具有很好的湿润性、流动性。黑龙江Alpha锡膏型号规格

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ALPHATelecore HF-850 药芯焊锡丝设计用于符合 IEC 和 JPCA 卤素含量规格,符合**近的环保趋势。Telecore HF-850 还符合电化学可靠性的行业标准,可十分快速地润湿并且助焊剂飞溅很少,这在性能和可靠性方面都设定了新标准。其透明无粘性的残留物无需清洁,出色的焊点外观也易于检查。Telecore HF-850 还会产生少量烟雾,从而形成干净且便于操作员操作的工作环境。

Telecore HF-850 采用标准 SAC305 合金。Innolot、其他行业标准无铅和含铅合金,以及 ALPHA®SACX Plus® 低银含量合金,相比成本更高的高银含量合金能提供出色的价值。 陕西OM338PT锡膏代理公司ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距。

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助焊剂800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。


高活性,***的焊接能力,低缺点率

┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰

┉免清洗减少生产成本

┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生。。。。。。。。


虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。


特点与优点:


比较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 


***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。


印刷速度比较高可达200mm/sec ,印刷周期短,产量高。


宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。


回流焊接后极好的焊点和残留物外观


减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。


符合IPC空洞性能分级 


***的可靠性, 不含卤素。


兼容氮气或空气回流 ALPHA所有的属焊条一样,ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。

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相对于传统焊锡机激光焊锡是局部加热,具有加热时间短,升温速度快,对周围器件性质影响较小的优点,在激光焊锡时,激光只对光斑所照射到的部分进行加热,局部温度上升较快,很快就能够使焊点达到焊接要求的温度,因为升温快时间短,焊点周围区域温度上升有限,故而对其他原件影响较小。

   3.焊锡的接触方式不同,传统焊锡机采用接触式焊接,焊接时烙铁头势必会给焊接工件一定的压力。但是在一些**的传输领域,存在着传输风险。相比之下激光焊接很好的规避这一风险,激光焊接采用非接触式焊接,不会对焊接元器件产生压力,可以很好的防止因为压力对期间产生的影响。


美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解,是纯锡制造的。陕西OM338PT锡膏代理公司

ALPHA 无铅免清洗锡膏, 适合用于各种应用场合。黑龙江Alpha锡膏型号规格


Alpha 有多种助焊剂芯焊锡丝产品,可用于组件连接、通孔和表面贴装技术中的返修和补焊。 产品系列包括采用多种焊料合金的免清洗、水溶性、活性松香助焊剂。 Alpha 提供的助焊剂芯焊锡丝具有高的性能,适合手工焊接和机器人焊接工艺,包括拖焊和激光焊接。所有产品均根据 ISO 12224-1 规格和测试方法制造。在我们的众多产品中,您一定能找到符合您的具体需求的 Alpha 助焊剂芯焊锡丝。 黑龙江Alpha锡膏型号规格

药芯焊锡丝设计用于符合 IEC 和 JPCA 卤素含量规格,符合**近的环保趋势。Telecore HF-850 还符合电化学可靠性的行业标准,可十分快速地润湿并且助焊剂飞溅很少,这在性能和可靠性方面都设定了新标准。其透明无粘性的残留物无需清洁,出色的焊点外观也易于检查。

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