企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

PCB线路板制造的价格受多种因素影响:

1、板材类型和质量:不同类型的板材和质量级别会有不同的成本。高性能或特殊材料可能更昂贵。

2、层数和复杂度:多层板通常比双面板更昂贵,而复杂的设计、包含盲孔、埋孔等特殊工艺的板子也会增加制造成本。

3、线路宽度和间距:较小的线路宽度和间距通常需要更高的精密度制造设备,因此可能导致成本上升。

4、孔径类型:不同类型的孔(如通孔、盲孔、埋孔)对于钻孔和处理工艺有不同的要求,会影响价格。

5、表面处理:不同的表面处理工艺,如沉金、喷锡、沉镍等,其成本和复杂度各不相同。

6、订单量:大批量生产通常能够获得更低的成本,而小批量生产可能会有更高的单价。

7、交货时间:快速交货通常需要加急处理,可能导致额外费用。

8、设计文件质量:提供清晰、准确的设计文件通常可以减少沟通和调整的次数,有助于减少制造成本。

9、技术要求:对于一些高级技术要求,如高频、高速、高密度等,可能需要更先进的设备和工艺,因此成本可能较高。

10、供应链和原材料价格:市场供求关系、原材料价格波动等因素也会对PCB制造成本产生影响。

普林电路了解并考虑这些因素以帮助客户更好地理解PCB制造的定价机制,并在设计阶段做出合适的决策。 通过AOI、X-ray等质量检测手段,实现零缺陷生产,确保每一块线路板都符合高标准的质量要求。深圳微波板线路板制造

深圳微波板线路板制造,线路板

深圳普林电路的发展历程可谓一路坚持创新、关注质量、积极服务的蓬勃发展之路。从初创时面临的艰辛,到如今的茁壮成长,公司不断拓展业务范围,从北京到深圳,再到覆盖全球市场,成功迈入世界舞台,历经17个春秋。

公司的成功得益于对客户需求的关注以及对质量管控手段的不断改进。紧随电子技术潮流,普林电路持续增加研发投入,推陈出新,改进产品和服务,以提高性价比,积极推动新能源、人工智能、物联网等领域的发展,为现代科技进步贡献了力量。

普林电路的工厂坐落于深圳市宝安区沙井街道,通过ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证,以及产品通过UL认证,公司展现了对质量的高度重视。作为深圳市特种技术装备协会、深圳市线路板行业协会的会员,普林电路积极参与行业协会活动,为推动行业发展贡献一己之力。

公司的线路板产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等众多领域。从高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板到软硬结合板,产品丰富多样。其特色在于处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺,同时根据客户需求灵活设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺和品质需求。 深圳印制线路板制作我们不仅关注原材料的选择,更注重 PCB 线路板的阻抗、散热等关键性能的优化。

深圳微波板线路板制造,线路板

刚性线路板是一种主要由硬质基材制成,不易弯曲的线路板。根据用途和设计需求的不同,有几种常见的刚性线路板类型:

1、单面板单面板只有一层铜箔覆盖在基板的一侧,电路只能布置在这一层上。常见于简单的电子设备。

2、双面板双面板在两侧都有覆盖铜箔,可以在两层上布置电路。通过通过孔(via)连接两层,实现电气连接。双面板常见于中等复杂度的电子设备。

3、多层板多层板由多个绝缘层和铜箔层交替堆叠而成,通过通过孔在层之间进行电气连接。多层板可用于复杂的电子设备,如计算机主板、通信设备等。

4、刚柔结合板刚柔结合板通过柔性连接层连接刚性区域,从而允许电路板在一定程度上弯曲。这种类型常见于需要弯曲适应特殊形状的设备,如折叠手机或可穿戴设备。

5、金属基板金属基板的基材是金属(通常是铝或铜),具有优越的散热性能。常见于对散热要求较高的电子设备,如LED照明、功率放大器等。

6、高频线路板高频线路板通常采用特殊的材料,如PTFE,以满足高频信号传输的要求。常见于无线通信、雷达等高频应用。

普林电路的设计工程师在选择线路板类型时会考虑电路复杂性、可靠性要求、散热需求以及物理形状等因素,为客户选择合适的刚性线路板类型。

无卤素板材在PCB线路板制造中的广泛应用对强调环保和安全性能的电子产品非常重要。深圳普林电路充分认识到这种材料的价值和应用,并在其制造实践中积极推广。

首先,无卤素板材具备UL94V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。即使在发生火灾等极端情况下,这种材料也不会燃烧,有效减小了火灾风险,保障了设备和使用者的安全。

其次,无卤素板材不含卤素、锑、红磷等有害物质,确保其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻。这降低了有害气体的释放,对室内空气质量和操作员的健康有积极影响。

此外,无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。这符合当今对环保标准的高要求,有助于企业履行社会责任。

同时,无卤素板材的性能达到IPC-4101标准,与普通板材相当。这确保了在使用这种材料时,无需以线路板的性能为代价,兼顾了环保和性能的双重需求。

无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。这意味着企业在选择环保材料时不必担心生产流程的调整和成本的增加。


厚铜 PCB 制造,满足大电流设计需求,确保电路板性能稳定。

深圳微波板线路板制造,线路板

在PCB线路板制造中,普林电路根据客户需求精选板材,其性能由多个特征和参数综合影响,关键特征和参数及其影响如下:

1、Tg值(玻璃化转变温度):

定义:将基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,即熔点参数。

影响:Tg值越高,板材的耐热性越好。长期在超过Tg值的环境中工作可能导致软化、变形、熔融等问题,同时影响机械和电气特性。

2、DK介电常数(Dielectric Constant):

定义:规定形状电极填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

影响:介电常数决定电信号在介质中传播的速度,低介电常数对信号传输速度有利。

3、Df损耗因子(Dissipation Factor):

定义:描述绝缘材料或电介质在交变电场中因电介质电导和极化滞后效应而导致的能量损耗。

影响:Df值越小,损耗越小。频率越高,损耗越大。

4、CTE热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion):

定义:物体由于温度改变而产生的胀缩现象,单位为ppm/℃。

影响:CTE值的高低影响着板材在温度变化下的稳定性。

5、阻燃等级:

定义:表征板材的阻燃特性,通常分为94V-0/V-1/V-2和94-HB四种等级。

影响:高阻燃等级表示更好的防火性能,对于一些特定应用,如电子产品,阻燃性是很重要的。 对于射频(RF)应用,线路板的布局和层次结构需要考虑波导和电磁泄漏的控制。深圳挠性线路板制造公司

设计线路板时,合理规划布线和层次结构很重要,直接影响电路性能和稳定性。深圳微波板线路板制造

什么情况下会用到软硬结合线路板?

软硬结合线路板是一种结合了刚性部分和柔性部分的电路板,具有弯曲性能和刚性性能。这种设计在某些特定的应用场景下非常有用,主要出于以下一些情况:

1、有限的空间:当产品空间受限时,软硬结合线路板可以更好地适应有限的空间和不规则的形状。

2、高密度布局:对于需要高密度布局的应用,软硬结合线路板可以通过柔性部分实现更高层次的布线,允许更多的电子元件被集成在紧凑的空间内。

3、减少连接点:软硬结合线路板通过直接整合刚性和柔性部分,减少了连接点,提高了可靠性。

4、提高可靠性:在需要抗振、抗冲击或高可靠性的环境中,软硬结合线路板能够减少连接点的数量,降低故障率,从而提高整体系统的可靠性。

5、轻量化设计:对于一些要求轻量化设计的应用,软硬结合线路板可以在保持刚性和功能性的同时减轻整体重量。

6、三维组装:在需要进行三维组装的场景中,软硬结合线路板可以更灵活地适应各种组装要求,实现电子元件在不同平面上的布局。

7、节省空间和成本:在一些对空间和成本敏感的应用中,软硬结合线路板可以简化设计,减少元件数量,压缩制造和组装成本。 深圳微波板线路板制造

线路板产品展示
  • 深圳微波板线路板制造,线路板
  • 深圳微波板线路板制造,线路板
  • 深圳微波板线路板制造,线路板
与线路板相关的**
与线路板相关的标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责