企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

电镀软金作为一种高级的表面处理工艺,在PCB制造中具有独特的地位。深圳普林电路作为专业的PCB线路板制造公司,深谙电镀软金的优劣之处,并能为客户提供丰富的表面处理工艺选项。

首先,电镀软金通过在PCB表面导体上采用电镀方法添加高纯度金层,能够生产出平整的焊盘表面。这一特性对于要求高频性能和平整焊盘的应用很重要,如微波设计等。

金作为很好的导电材料,不仅提供出色的导电性能,而且电镀软金相较于铜,更能有效屏蔽信号。在高频应用中,这一优势显得尤为重要,能够提高电路性能,减小信号干扰。

然而,电镀软金也存在一些需要考虑的缺点。首先,由于其制程要求严格且金液具有一定的危险性,导致成本相对较高。此外,金与铜之间可能发生相互扩散,因此需要精确控制镀金的厚度,并不适合长时间保存。过大的金厚度可能导致焊点脆弱,或在金丝bonding等应用中出现问题。

电镀软金适用于对高频性能和焊盘表面平整度有较高要求的特定应用场景。深圳普林电路凭借丰富经验,能够为客户提供电镀软金等多种表面处理工艺选项,以满足其特定需求。 PCB线路板承担着电路连接和信号传输的关键任务,其设计和制造水平直接决定了电子设备的整体性能。深圳柔性线路板制作

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通过精心的设计和选择合适的供应商,应用HDI板不仅可以提高产品整体质量和性能,还能够增进客户满意度。以下是HDI技术的多重优势:

1、更小的尺寸和更轻的重量:使用HDI板,您可以在PCB的两侧更紧凑地安置组件,实现更多功能在更小的空间内,扩展设备整体性能。HDI技术允许在减小产品尺寸和重量的同时增加功能。

2、改进的电气性能:元件之间的短距离和更多晶体管数量带来更佳的电气性能。这些特性有助于降低功耗,提高信号完整性,而较小的尺寸则意味着更快的信号传输速度和更明显的降低整体信号损失与交叉延迟。

3、提高成本效益:通过精心规划和制造,HDI板可能比其他选择更经济,因为其较小的尺寸和层数较少,从而需要更少的原材料。对于之前需要多个传统PCB的产品,使用一个HDI板可以实现更小的面积,更少的材料,却获得更多的功能和价值。

4、更快的生产时间:HDI板使用更少的材料,设计更高效,因此具有更短的生产周期。这加速了产品推向市场的过程,节省了生产时间和成本。

5、增强的可靠性:较小的纵横比和高质量的微孔结构提高了电路板和整体产品的可靠性。HDIPCB的性能提升带来的可靠性提升将导致更低的成本和更满意的客户。 陶瓷线路板生产厂家深圳普林电路采用先进的技术标准,为客户提供可信赖的制造服务,助力其产品在市场中取得成功。

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在PCB线路板上,常见的标识字母通常用于标记不同的元件、区域或层,以方便电路板的设计、组装和维护。以下是一些常见的标识字母及其含义:

1、C:电容器(Capacitor)。通常跟随一个数字,表示电容器的数值。

2、R:电阻器(Resistor)。后面跟着一个数值,表示电阻的阻值。

3、L:电感器(Inductor)。类似于电容器和电阻器,通常后面跟着一个数值。

4、D:二极管(Diode)。后面可能有其他标识,表示不同类型的二极管。

5、U:集成电路(Integrated Circuit),如芯片。后面的数字可能表示不同的芯片或器件。

6、Q:晶体管(Transistor)。后面的数字和其他标识可能表示不同类型的晶体管。

7、J:连接器(Connector)。后面的数字或字母可能表示不同类型或规格的连接器。

8、F:插座(Socket)。用于插拔式元件的连接。

9、P:插针(Pin)。用于表示连接器或插座上的引脚。

10、V:电压(Voltage)。用于表示与电源电压相关的元件。

11、GND:地(Ground)。用于表示电路的接地点。

12、AGND:模拟地(Analog Ground)。用于模拟电路中的接地点。

13、DGND:数字地(Digital Ground)。用于数字电路中的接地点。


在PCB线路板制造中,普林电路根据客户需求精选板材,其性能由多个特征和参数综合影响,关键特征和参数及其影响如下:

1、Tg值(玻璃化转变温度):

定义:将基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,即熔点参数。

影响:Tg值越高,板材的耐热性越好。长期在超过Tg值的环境中工作可能导致软化、变形、熔融等问题,同时影响机械和电气特性。

2、DK介电常数(Dielectric Constant):

定义:规定形状电极填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

影响:介电常数决定电信号在介质中传播的速度,低介电常数对信号传输速度有利。

3、Df损耗因子(Dissipation Factor):

定义:描述绝缘材料或电介质在交变电场中因电介质电导和极化滞后效应而导致的能量损耗。

影响:Df值越小,损耗越小。频率越高,损耗越大。

4、CTE热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion):

定义:物体由于温度改变而产生的胀缩现象,单位为ppm/℃。

影响:CTE值的高低影响着板材在温度变化下的稳定性。

5、阻燃等级:

定义:表征板材的阻燃特性,通常分为94V-0/V-1/V-2和94-HB四种等级。

影响:高阻燃等级表示更好的防火性能,对于一些特定应用,如电子产品,阻燃性是很重要的。 我们建立了稳固的供应链体系,确保原材料高质量供应,提高生产效率,降低成本,保障PCB线路板的及时交付。

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PCB线路板是一种用于支持和连接电子组件的基础设备。PCB线路板的分类方法可以根据不同的标准和需求进行划分:

1、按层数分类:

单层板(Single-Sided PCB):只有一层铜箔,电路只存在于板的一侧。

双层板(Double-Sided PCB):两层铜箔,电路存在于板的两侧。

多层板(Multi-Layer PCB):包含多个铜箔层,通过层间互连形成复杂电路。

2、按刚性与柔性分类:

刚性PCB(Rigid PCB):采用硬材料制成,常见于大多数电子设备。

柔性PCB(Flexible PCB):使用柔性基材,适用于需要弯曲或弯折的场合。

3、按用途分类:

功放板、控制板、通信板等:根据不同应用需求设计的定制板。 针对物联网应用,普林电路的线路板通过先进的通信技术,实现设备之间的高效连接和数据传输。深圳4层线路板工厂

普林电路的PCB线路板在通信领域得到广泛应用,其技术特点确保了信号传输的高效和可靠性。深圳柔性线路板制作

作为专业的PCB线路板制造商,普林电路充分满足客户需求,巧妙运用不同类型的油墨,以适应各种应用的要求。

阻焊油墨是制程中常用的一种,主要覆盖线路板上不需焊接的区域,确保焊接的准确性和可靠性。除此之外,阻焊油墨还提供电气绝缘,有效预防短路和电气干扰。

字符油墨则用于标记线路板上的关键信息,如元件值、参考标记、生产日期等。这对于电子元器件的识别和追踪至关重要,有助于设备的维护和维修。

在光刻制程中,采用液态光致抗蚀剂。通过光刻图案的曝光和显影过程,该油墨将特定区域的铜覆盖层暴露,为腐蚀或沉积其他材料创造条件,是印制线路板关键步骤之一。

另一种常见的油墨类型是导电油墨,应用于线路板上的导电线路、触点或电子元器件之间的连接。具有导电性的导电油墨在灼烧过程中固化,确保了电路的可靠性,常用于电路的创建和元件的连接。

普林电路的工程师会根据具体需求和应用场景精心选择适用的油墨,以确保线路板在性能和可靠性方面达到稳健状态。 深圳柔性线路板制作

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