企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

无卤素板材在PCB线路板制造中的广泛应用对强调环保和安全性能的电子产品非常重要。深圳普林电路充分认识到这种材料的价值和应用,并在其制造实践中积极推广。

首先,无卤素板材具备UL94V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。即使在发生火灾等极端情况下,这种材料也不会燃烧,有效减小了火灾风险,保障了设备和使用者的安全。

其次,无卤素板材不含卤素、锑、红磷等有害物质,确保其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻。这降低了有害气体的释放,对室内空气质量和操作员的健康有积极影响。

此外,无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。这符合当今对环保标准的高要求,有助于企业履行社会责任。

同时,无卤素板材的性能达到IPC-4101标准,与普通板材相当。这确保了在使用这种材料时,无需以线路板的性能为代价,兼顾了环保和性能的双重需求。

无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。这意味着企业在选择环保材料时不必担心生产流程的调整和成本的增加。


我们建立了稳固的供应链体系,确保原材料高质量供应,提高生产效率,降低成本,保障PCB线路板的及时交付。深圳多层线路板价格

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刚柔结合线路板(Rigid-Flex PCB)由刚性和柔性两种不同特性的板材结合而成,融合了刚性线路板和柔性线路板的优点。以下是刚柔结合线路板的一些主要特点:

1、适应性强:刚柔结合线路板既能够提供刚性的支撑和固定性,又能够在需要时提供柔性的弯曲性。这种适应性使得该类型的电路板在复杂的三维空间布局中更容易适应。

2、节省空间:通过将刚性和柔性部分整合在一起,减少了连接器和插座的使用,进而降低了整体的体积和重量。

3、降低连接点数量:由于柔性和刚性部分直接整合,刚柔结合线路板减少了连接点的数量,较少的连接点意味着更低的故障率和更稳定的性能。

4、提高可靠性:由于减少了连接点和插座的使用,刚柔结合线路板在振动、冲击和其他环境应力下表现更为可靠。

5、简化组装:刚柔结合线路板的设计简化了组装过程。较少的连接点和插座减少了组装步骤,提高了制造效率。

6、降低成本:虽然刚柔结合线路板的制造过程可能相对复杂,但整体上,通过减少连接点和提高可靠性,可以在生产和维护方面降低成本。

7、增加设计灵活性:刚柔结合线路板的设计可以满足不同形状和空间约束的设计需求。

8、适用于高密度布局:刚柔结合线路板可以在有限的空间内容纳更多的电子元件。 深圳挠性线路板制造公司普林电路的线路板通过多项认证,符合国际安全标准。

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无铅焊接对线路板基材的影响主要涉及焊接条件和PCB使用环境条件的变化。传统的SnPb共熔合金具有低共熔点但有毒性,而无铅焊接的共熔点较高,因此需要更高的耐热性能,以及提高PCB的高可靠性化。在面对这些变化时,为了提高PCB的耐热性和高可靠性,可采取以下两大途径:

选用高Tg的树脂基材:高Tg树脂基材具有更高的耐热性能,能够提高PCB的“软化”温度。这对于适应无铅焊接的高温要求非常关键。

选用低热膨胀系数CTE的材料:PCB材料的CTE与元器件的CTE差异可能导致热残余应力的增大。在无铅化PCB过程中,需要基材的CTE进一步减小,以减小由于温度变化引起的应力。

此外,为了确保PCB的耐热可靠性,还需要考虑:

选用高分解温度的基材:基材中树脂的分解温度(Td)是影响PCB耐热可靠性的关键因素。提高基材中树脂的热分解温度可以确保PCB在高温环境下保持稳定。

普林电路在无铅焊接线路板制造方面拥有丰富的经验,通过选择高Tg、低CTE和高Td的基材,致力于确保PCB的出色性能和高可靠性,以满足各种应用的需求。这种综合性的处理方法有助于适应无铅焊接的新标准,并确保PCB在高温、高密度、高速度的应用环境中表现出色。

在高频电路设计中,选择适当的材料对于确保信号传输性能非常重要。以下是几种常见的高频树脂材料及其特点:

1、FR-4(玻璃纤维增强环氧树脂):

特点:FR-4是一种常见的通用性线路板材料,价格较低且易于加工。然而,在高频应用中,其损耗相对较高,不适合要求较高信号完整性的设计。

2、PTFE(聚四氟乙烯):

特点:PTFE是一种低损耗的高频材料,具有优异的绝缘性能和化学稳定性。它在高频应用中表现出色,但成本较高,且加工难度较大。

3、RO4000系列:

特点:RO4000系列是一类玻璃纤维增强PTFE复合材料,综合了PTFE的低损耗性能和玻璃纤维的机械强度。这些材料在高频应用中表现出色,同时相对容易加工。

4、Rogers RO3000系列:

特点:RO3000系列是一组聚酰亚胺基板,其介电常数和损耗因子相对稳定,适用于高频设计。这些材料在微带线、射频滤波器等应用中普遍使用。

5、Isola FR408:

特点:FR408是一种有机树脂玻璃纤维复合材料,结合了FR-4的加工性能和PTFE的高频特性。它在高速数字和高频射频设计中表现出色。

6、Arlon AD系列:

特点:ArlonAD系列是一组特殊设计用于高频应用的有机树脂基板。它们提供了较低的介电常数和损耗因子,适用于要求较高性能的微带线和射频电路。 采用环保材料,符合国际标准,展现普林电路的线路板在质量上的不凡之处。

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普林电路以专业的PCB线路板制造为特色,我们确保每块线路板都符合高质量标准。为了达到这一目标,我们采用了多种先进的测试和检查方法,以确保产品的质量和可靠性。

目视检查是很基本也是很直观的检验手段。通过人工目视检查,专业人员会仔细审查PCB的外观,寻找裂纹、缺陷或其他可见问题。这种方法确保了对表面问题的及时发现和处理。

自动光学检查(AOI)系统的运用更是提高了检测的准确性。这一系统能够验证导体走线图像与Gerber数据是否一致,同时还能检测到一些E-Test难以发现的问题,比如导体走线的变窄但仍未中断。这样的检查确保了不仅外表无瑕,而且内部的连接也得到了验证。

镀层测量仪通过测量金厚、锡厚、镍厚等表面处理厚度,普林电路可以确保每块PCB都符合特定的厚度标准,从而保证了在实际应用中的可靠性。

X射线检查系统能够深入检查PCB内部结构,发现潜在的焊接缺陷、元器件位置偏差、连通性问题等隐藏的质量隐患。通过这种方式,普林电路确保了其生产的每块PCB都经过深度的内部验证,提供给客户的产品不仅外观完美,而且内部结构也经得起严格的检验。


普林电路的PCB线路板覆盖了通信、医疗、汽车、工业控制等领域,适用于各种复杂应用场景。微带板线路板技术

深圳普林电路致力于提供安全可靠的线路板,通过多层次的质检流程确保每块线路板的品质。深圳多层线路板价格

弓曲(Bow):弓曲通常指PCB板在平面上的整体弯曲,即PCB四角不在同一平面上,形成一个轻微的弯曲。

扭曲(Twist):扭曲是指PCB板的对角线之间的不对称变形,使得PCB板在对角线上的高度不一致。

引起PCB板翘的原因:

1、材料不均匀:PCB制造过程中,材料的不均匀性可能导致板材在固化时形成不均匀的内部应力,从而引起弓曲和扭曲。

2、不良制造工艺:制造过程中的不良工艺,如不合适的温度和湿度条件,可能引发弓曲和扭曲。

3、层压不均匀:层压板材在加工中,如果层压不均匀,也容易导致板材翘曲。

4、焊接温度不均:在表面贴片和焊接过程中,温度分布不均匀可能导致局部热膨胀。

5、设计问题:PCB设计时,未考虑到热膨胀系数、材料性质等因素。

PCB板翘的防范方法:

1、选择合适的材料:选择具有稳定性和均匀性的材料,降低内部应力的形成。

2、优化制造工艺:严格控制加工过程,确保温湿度条件适宜,避免制造工艺引起的问题。

3、注意层压均匀性:确保层压板材在制造过程中层压均匀,减少板材内部应力。

4、控制焊接温度:在表面贴片和焊接过程中,控制好温度分布,避免因热膨胀引起的板材翘曲。

5、合理设计:PCB设计时考虑到热膨胀系数、材料性质等因素,合理布局元器件。 深圳多层线路板价格

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