CAF(导电性阳极丝)是一种导电性故障,发生在PCB线路板内部。它是一种由铜离子从高电压部分(阳极)穿过微小裂缝和通道,迁移到低电压部分(阴极)的漏电现象。这种迁移过程涉及铜与铜盐的反应,通常在高温高湿环境下发生。
CAF问题的根本原因是铜离子的迁移,导致铜在PCB内部不受控地沉积,之后可能引发严重的电气故障,如绝缘不良和短路。这种现象通常在PCB内部的裂缝、过孔、导线之间、以及绝缘层中发生,因此需要引起高度关注。
1、材料问题:如防焊白油脱落或变色,可能在高温环境下脱落或发生变色,暴露出铜线路,促成CAF。
2、环境条件:高温高湿的环境提供了CAF发生所需的条件。湿度和温度对铜的迁移速度产生重要影响。
3、板层结构:PCB的内部结构和层数也会影响CAF的发生。较复杂的板层结构可能会增加潜在的CAF风险。
4、电路设计:电路设计中的连接和布局影响CAF。例如,液晶模组中的PCB通常简单,但若铜线路暴露,CAF风险增加。
普林电路关注并采取措施来解决这些问题,CAF问题的解决通常包括改进材料选择、控制环境条件,如温度和湿度,以及改进PCB设计和生产工艺。这有助于减少或避免铜离子的迁移,从而降低CAF风险。 普林电路以技术为基础,以质量为保障,为您提供可信赖的PCB线路板解决方案。广东特种盲槽板线路板制造公司
高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用,主要应对数字信号的高速传输需求。
1、高速板材定义:高速电路,是针对数字信号,看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系,传输延时大于1/2上升时间,也有说是1/4、1/6或1/8,根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介质损耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;
2、单位:高速的单位是Gbps(每秒传输多少个G的字节),目前主流的高速板材是10Gbps以上;
3、应用:若需要布很长的线,又要传输速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。
4、典型材料:松下M4、M6、M7;台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136
5、高速板材根据DF的划分等级:
普通损耗板材:Standard Loss Df<0.022@10ghz
中损耗板材:Mid Loss Df<0.012@10ghz
低损耗板材:Low Loss Df<0.008@10ghz
极低损耗板材:Very Low Loss Df<0.005@10ghz
超级低损耗板材:Ultra Low Loss Df<0.003@10GHz 广东特种盲槽板线路板制造公司技术是我们生产的基石,质量是我们声誉的象征,普林电路的PCB线路板质量高有保障。
对于印刷线路板(PCB),买家通常会关注一些特定的标准。专业人士可能会建议您与获得UL认证或ISO认证的PCB线路板制造商合作。但这些词汇究竟是什么意思,当寻找出色的印刷线路板厂家时,您应该具体关注什么?以下是关于这些术语的基本有用信息。
UL是Underwriters Laboratories的缩写,是一家拥有超过100年经验的第三方安全认证机构,致力于创新安全解决方案。UL在全球范围内是测试、认证和标准制定的主导机构,旨在运用安全科学和安全工程学促进安全的生活和工作环境。
UL认证关注组件的安全性问题,比如阻燃性和电气绝缘性。购买获得UL认证的PCB产品的客户可以放心,这些线路板符合相关的组件安全要求。
ISO认证标准,特别是ISO 9001:2015,帮助您的产品始终保持良好的质量。ISO 9001认证意味着一个公司正在按照适当和有效的质量管理体系制造其产品,并且这个体系是开放的,可以根据可能发现的改进空间不断发展。
深圳普林电路已获得这些认证,因此您可以信任我们的产品符合这些高质量标准,这有助于确保您的项目得到可靠的支持。
PCB线路板根据基材的分类可以分为以下几种主要类型:
纸基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用纸质基材,适用于一般电子应用。
环氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纤维布增强的环氧树脂,具有较高的机械强度和耐热性。
复合基板(如CEM-1,CEM-3):采用复合材料,具有特定的机械和电气性能。
积层多层板基(如RCC):是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”,主要用于高密度电路(HDI)。
特殊基材(如金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等):用于满足特殊需求的应用。
酚酚树脂板:具有特定的化学性能。
环氧树脂板:具有出色的机械性能和耐热性。
聚脂树脂板:适用于一些一般应用。
BT树脂板:适用于高频应用和高速电路设计。
聚酰亚胺树脂板:具有出色的高温性能。
阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,适用于高要求的电子设备,能够有效防止火灾蔓延。
非阻燃型(如UL94-HB级):阻燃性能较差,通常用于一般应用,不适合高要求的环境。
这些分类方法可根据具体应用和性能需求来选择合适的线路板类型,以确保电子设备的性能和可靠性。 杰出的PCB线路板制造商需综合考虑电路性能、产品散热、防尘、防潮等问题,这关系到线路板的寿命和稳定性。
当您需要检验线路板上的丝印标识时,普林电路建议客户注意以下几个关键点:
1、标记清晰度:检查丝印标识的清晰度。虽然允许标记模糊或出现轻微重影,但仍然应能够识别标记内容。模糊过于严重或不可识别的标记应被视为缺陷。
2、标识油墨渗透:检查元件孔焊盘的标识油墨是否渗透到元件安装孔内。油墨渗透可能导致元件安装不良或焊接问题。确保油墨不使焊盘环宽降低到低于规定环宽。
3、焊接元器件引线的镀覆孔和导通孔:确保不在焊接元器件引线的镀覆孔和导通孔内出现标记油墨。这些区域需要保持清洁以确保焊接连接的质量。
4、节距小于1.25mm的表面安装焊盘:对于节距大于等于1.25mm的表面安装焊盘上,油墨只能侵占焊盘一侧,且不超过0.05mm。
5、节距大于等于1.25mm的表面安装焊盘:对于节距小于1.25mm的表面安装焊盘上,油墨只能侵占焊盘一侧,且不超过0.025mm。
通过仔细检查这些要点,您可以更好地判断PCB线路板上的丝印标识是否符合标准,确保线路板的质量和可靠性。如果您有任何疑虑或需要更多指导,可以咨询深圳普林电路的专业团队,我们将竭诚为您提供支持和建议。 普林电路线路板采用环保材料,符合绿色生产理念,保障用户健康。PCB线路板生产
深圳普林电路的线路板以先进技术和可靠质量,满足专业客户对极高性能和可靠性的需求。广东特种盲槽板线路板制造公司
沉金,又称沉镍金或化学镍金,是一种常见的PCB线路板表面处理方法。这一工艺通过化学方法在PCB表面导体上实现镍和金的沉积,为导体表面形成一层保护性镍金层,通常金层的厚度在0.025到0.075微米之间。
1、焊盘表面平整度好:沉金处理后,焊盘表面非常平整,适合各种类型的焊接工艺,包括可熔焊、搭接焊或金属丝焊接。
2、保护作用:沉金层不仅保护焊盘的表面,还延伸至侧面,提供多方面的保护,有助于延长PCB的使用寿命。
3、多种焊接方式:沉金处理的PCB可适应多种不同的焊接方式,包括传统的可熔焊及一些高级的焊接技术。
1、工艺复杂:沉金工艺相对复杂,需要严格的工艺控制和监测,这可能会增加制造成本。
2、高成本:与一些其他表面处理方法相比,沉金工艺的成本较高。
3、黑盘效应:沉金层的高致密性可能导致所谓的“黑盘”效应,这是由于镍层过度氧化而引起的问题。黑盘可能导致焊接问题,如焊点质量下降,贴不上元件或元件容易脱落。
4、镍含磷:沉金工艺中的镍层通常含有6-9%的磷,这可能在特定应用中引发问题。
因此,在选择表面处理方法时,需根据特定应用的需求和预算来权衡其利弊。 广东特种盲槽板线路板制造公司