连接器的机械性能就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力(拔出力亦称分离力)，两者的要求是不同的。在有关标准中有较大插入力和较小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小(从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构)，而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构(正压力大小)接触部位镀层质量(滑动摩擦系数)以及接触件排列尺寸精度(对准度)有关。电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。电感量的基本单位是亨利（简称亨），用字母“H”表示。TLE4961-1M
接触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。其它电气性能：电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。TLE4961-1M存在短路故障的电子变压器，其空载电流值将远大于满载电流的10%。
电容器在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。对于0.01μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。电解电容器的检测：因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。
在有关的试验方法中都有明确的规定，冲击试验中应规定峰值加速度、持续时间和冲击脉冲波形以及电气连续性中断的时间。电子元器件有很多，比如电阻、电容、芯片、二极管和三极管等等。电子元器件的应用领域也很广，比如晶闸管(可控硅)，电感线圈，变压器，晶体振荡器，耳机，电阻，电容等，这些都利用了电子元器件。任何产品在生产的时候都会产生一些外观不良，电子元器件当然也不例外。在对电子元器件识别与检测时应按照以下操作进行：要检查元器件的型号、规格、厂商、产地必须与设计要求相符合，外包装完好。博盛微科技解说电子元器件之电阻识别方法-两位有效数字色标法。
晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。为了便于比较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下，名称共发射极电路共集电极电路(射极输出器)共基极电路。场效应晶体管：场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点，因而也被普遍应用于各种电子设备中。尤其用场效应管做整个电子设备的输入级，可以获得一般晶体管很难达到的性能。场效应管分成结型和绝缘栅型两大类，其控制原理都是一样的。两种型号的表示符号：场效应管与晶体管的比较：场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。电容的容量大小表示能贮存电能的大小。TLE4961-1M
二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小。TLE4961-1M
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成(VLSI)电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10-10个之间。TLE4961-1M
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