74系列集成电路Bipoloar工艺大致可分为6大类：1、74××（标准型）:早期的产品，现仍在使用，但正逐渐被淘汰。2、74S××（低功耗肖特基）：74xx改进型，属于高速TTL产品。其“与非门”的平均传输时间达10ns左右，但电路的静态功耗较大，目前该系列产品使用越来越少，逐渐被淘汰。3、74AS××（先进肖特基）:74Sxx系列的后继产品，尤其速度（典型值为1.5ns）有明显的提高，又称“先进超高速肖特基”系列。4、74LS××（肖特基）:TTL类型中的主要产品系列。品种和生产厂家都非常多。性能价格比高，目前在中小规模电路中应用非常普遍。5、74ALS××（先进低功耗肖特基）:“先进的低功耗肖特基”系列。属于74LS系列的后继产品，速度（典型值为4ns）、功耗（典型值为1mW）等方面都有较大的改进，但价格比较高。6、74F××（高速）。深圳市灵星芯微电子科技有限公司，中微爱芯一级代理商，为广大厂家降本增效，欢迎咨询合作！天津温度IC供应
对于外部晶圆厂来讲，40nm-130nm成熟晶圆代工产能扩产较为缓慢。根据ICInsights数据，预计2022年IC晶圆产能（等效8英寸）约为2.64亿片，同比增长10.87%，其中成熟制程（28nm以上）产能1.15亿片，同比增长7.97%，扩产速度较为缓慢。在40nm以上成熟制程领域，台积电产能排名位，市占率达到28%，中芯国际以11%的份额排在第三位，台积电作为全球先进制程工艺，同时也在积极扩产成熟制程。从不同工艺对应的晶圆需求结构分布来看，比如灵星芯微代理的中微爱芯28nm及以上成熟制程工艺制造的芯片在整个芯片市场中仍然占据近50%的份额，即使在2024年，40nm以上的成熟制程的市场份额依然达到四成。我们认为未来晶圆厂的资本开支将从“智能手机半导体时代”全部追逐先进制程的投资逐步转向“智能汽车半导体时代”的先进制程与成熟制程两个赛道同时布局的投资方向。重庆模拟IC服务电话深圳市灵星芯微电子科技有限公司，中微爱芯一级代理商，品种齐全，售后无忧，价格实惠，欢迎咨询合作！
CMOS工艺的74系列，分为3大类：1、HC为COMS工作电平，—高速CMOS标准逻辑电路系列，具有与74LS–系列同等的工作速度和CMOS集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点。2、AC为CMOS工作电平，又称“先进的CMOS集成电路”，74AC系列具有与74AS系列等同的工作速度和与CMOS集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点。3、HCT为TTL工作电平，可与74LS系列互换使用；HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。3、HCT为TTL工作电平，可与74LS系列互换使用；HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。
通信仍是模拟IC比较大市场，增量主要来自5G基础设施和终端，卫星需求逐步显现：通信领域包括通信基础设施和通信终端，其中基础设施包括接入网（有线/无线）、传输网和数据中心等，一套完整的通信系统包含了从信号链到电源管理的多种模拟芯片。模拟芯片在通信基础设施的应用包括宽带固定线路接入、数据通讯模块、有线网络和无线基础设施。ICInsights预计无线通信应用将占通信模拟领域91%的销售额，有线通信应用占9%。5G基站模拟IC用量相对于4G提升。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯，品种齐全，售后无忧，欢迎选购！
模拟IC行业海外主导，国内厂商有望从细分赛道突破海外厂商占据主导地位，模拟IC行业头部集中度低于数字芯片。从行业壁垒来看，由于模拟IC行业具有重视经验积累、产品研发周期长、生命周期长、价值偏低等特性，其产品和技术很难在短时间内被复制与替代，一旦切入产品，就可以获得稳定的出货量，再加上频繁的并购，强者愈强，逐步形成了TI带领的海外主导格局。其中，TI拥有十万种以上模拟IC和嵌入式处理器产品，品类覆盖极为普遍。根据ICInsights数据，2020年模拟IC收入规模排名前位的企业分别为TI、ADI和Skyworks，模拟IC营收分别为109亿美元、52亿美元和40亿美元，对应市场份额分别为19%、9%和7%，CR3为35%，CR10为63%。2021年模拟IC收入规模前位名仍为TI、ADI和Skyworks，CR10为68.3%，集中度略有提升。欧美企业占据国内电源管理芯片市场80%以上份额，国内企业目前尚无法与TI、PI、MPS等在产销规模上竞争。信号链芯片技术要求更高，TI、ADI等国际厂商的优势更大，并把持市场，国内厂商目前主要切入消费、通信和工控市场。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯，国产IC优等生，质量可靠，欢迎合作！重庆模拟IC服务电话
逻辑芯片指包含逻辑关系，以二进制为原理，实现运算与逻辑判断功能的集成电路。天津温度IC供应
5G基站采用大规模天线阵列技术，通道数量较4G大幅提升，典型基站通道数为64/32通道（4G典型通道数为4通道），每一路通道都有对应的发射和接收链路，对应信号链芯片需求大幅增长。在发射链路中，射频收发芯片接收来自基带芯片的数字基带信号，并将其通过数模转换、混频、滤波、放大后传输给终端射频前端芯片，终端射频前端芯片对信号进行放大后传输给天线。在接收链路中，终端射频前端芯片对来自天线的微弱射频信号进行放大，并传输给射频收发芯片，射频收发芯片将射频信号放大、混频、滤波、模数转换为数字信号，发送给基带芯片进行处理。电源管理芯片为发射链路和接收链路中各芯片提供良好的供配电，接口芯片支持基站内部以及外部互联互通。天津温度IC供应
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