FPC软硬结合板基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • 软硬结合板
  • 表面工艺
  • 沉金板,喷锡板,全板电金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 特殊基板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 机械刚性
  • 柔性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 1000000
  • 封装
  • 软硬结合板
  • 批号
  • 来图加工
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
FPC软硬结合板企业商机

PCB线路板过孔对信号传输的影响作用


过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。


一、过孔的寄生电容


过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。



PCB八层板的叠层?欢迎查看详情。天津FPC软硬结合板十层板

多层板进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些?

在进行阻抗、层叠设计的时候,主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等,一般参考的原则如下:



l 叠层具有对称性;

l 阻抗具有连续性;

l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层);

l 电源平面与地平面紧耦合;

l 信号层尽量靠近参考平面层;

l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交;

l 信号上下两个参考层为地和电源,尽量拉近信号层与地层的距离;

l 差分信号的间距≤2倍的线宽;

l 板层之间的半固化片≤3张;

l 次外层至少有一张7628或者 2116 或者 3313;

l 半固化片使用顺序7628 → 2116 → 3313 → 1080 → 106。 订制pcbPCB多层板为什么都是偶数层?原因在这里!

      在软硬结合板的设计阶段,需要根据客户的需求和产品的功能要求进行电路图的设计。一般来说,软硬结合板的电路图分为两部分:软件部分和硬件部分。软件部分主要由单片机、处理器、存储器等组成,用于控制硬件部分的工作;硬件部分则包括各种传感器、执行器、电源管理等组件,用于实现产品的特定功能。在进行电路图设计时,需要注意以下几点:确定电路板的尺寸和形状,以便进行后续的制作工作;根据客户需求和产品功能要求,选择合适的元器件和电路布局方案;注意电路板的信号完整性和电源噪声等问题,以确保电路的稳定性和可靠性。

    接下来,赛孚电路科技为大家介绍R-FPC。R-FPC,全名为Rigid Flexible Printed Circuit,是指一种刚性柔性印制电路板,俗称软硬结合板。这种电路板兼具硬板(PCB)和软板(FPC)的优点,能够在密集布线和高密度连接的应用中有很好的表现。因为硬板(PCB)与软板(FPC)的诞生与发展,催生了R-FPC这一新产品。因此,R-FPC就是硬板(PCB)与软板(FPC),经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。IC封装基板/IC封装基板/称IC载板,主要是作为IC载体,并提供芯片与PCB之间的讯号互联,散热通道,芯片保护。

      FPC软硬结合板是一种具有软性和硬性结合特点的电子线路板,它在柔性基材上集成了硬性电路板的特性。这种结构使得FPC软硬结合板在电子产品中具有广泛的应用,特别是在需要弯曲、折叠或者紧凑设计的场景中。FPC软硬结合板的内部构造主要由柔性基材、硬性电路板和连接器组成。柔性基材是FPC软硬结合板的重要部分,它通常由聚酰亚胺(PI)材料制成,具有良好的柔性和耐高温性能。柔性基材上覆盖着一层铜箔,用于制作电路。硬性电路板则是在柔性基材的一侧或两侧加上一层或多层的玻璃纤维增强材料,以增强板的刚度和稳定性。这种PCB节约成本的设计,你做过吗?深圳PCB快板厂家

PCB的布线密度和走线方式会影响设备的热性能和电磁兼容性(EMC)。天津FPC软硬结合板十层板

    电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Softandhardcombinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。天津FPC软硬结合板十层板

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