随着现在PCB行业向着无铅化、高耐热的方向的不断发展，这些新工艺也对CCL的耐热性提出了越来越高的要求。近年兴起的一些高性能的新品CCL生产时的需要加工温度达甚至到了220摄氏度以上，普通牛皮纸的耐高温上限温度还无法完全相适配，因此我司生产研发的TS级牛皮纸能抵御190-230度的高温，并完全可以满足无铅化的焊接需要，满足高性能覆铜板的加工要求；除了用来压制硬板的同时，还能压制软板，是用来作为PCB压制缓冲垫层的好选择。热压牛皮纸作为压合用途，它的性质与常见的牛皮纸也存在一定的差异，其中较明显的就是具有吸水性。江门缓冲牛皮纸口碑推荐
多层板或基材板在压合（层压）工序时，多会采用压合牛皮纸做为传热、吸水、缓冲用。是将其放置在压合机的热板（Platern）与钢板之间，用来缓和接近散材的升温曲线。使用时，会将多张待压的基板或多层板之间，尽量拉近其各层板材的温度差异，一般常用的规格为90磅到150磅。深圳市环宇昌电子有限公司经营的热压牛皮纸是采用木浆，经特殊工艺压制而成。同时我司可以长期提供各种规格型号，可以根据顾客需求定制，能完美适配您的各项需求。东莞性能优良牛皮纸口碑推荐我司TS级层压牛皮纸主要适用于：FPC、ICS载板、医疗板等PCB行业的压合制程与配合5G工厂生产要求。
CCL又叫覆铜板，在其压合的过程中会有温度变化的过程，需要利用某种垫层材料并且具有热阻及可压缩性来控制升温速率及平衡压力。CCL（覆铜板）在压合的过程中温度会出现不断升温且温降的情况，如果不使用隔层，板与板之间会出现粘连的情况，则无法顺利完成压合。我司生产的热压牛皮纸就是为了适应此种情况，在CCL（覆铜板）的压合过程中用其耐高温、可压缩性等特点能够控制在压合过程中的升温速率、平衡压力；能有效的帮助压合过程，主要起到了缓冲、吸水等作用。
为了满足PCB行业对热压牛皮纸的需求（保证PCB电路板的生产的质量），深圳环宇昌电子有限公司不断提高压合牛皮纸的制作工艺，使其符合PCB行业的相关要求：①密度低，只有密度低，才能有低紧性能够提高纸张的吸收和缓冲才能（高温热压牛皮纸的工作环境通常在190-220的高温和2.5MPa压力下)；②具有杰出的吸水性。PCB压合牛皮纸需求更好的吸水性；③均匀性较好。PCB压牛皮纸与PCB线路板铝箔直接触摸。为了保证PCB线路板铝箔的质量，要求纸张具有杰出的均匀性。我司拥有一套自己完善的检验检测体系，能保证生产质量的同时，还通过了广大客户的高标准、严要求。
FPC电路板也同时被称为柔性电路板，或者“柔性板”。在工业上，FPC电路板是由柔性绝缘基板（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）所制成的印刷电路板，同时FPC电路板具有许多硬印刷电路板所没有的优点，多运用于在太空，***，移动通信，笔记本电脑，电脑周边设备，PDA，数码相机等领域。相比于硬刷电路板而言，它对于缓冲垫的层材料的要求更高。深圳市环宇昌电子有限公司经营的TS级牛皮纸就是针对FPC等特殊**行业压合制程，能更好的适应FPC的生产要求。热压牛皮纸的纸张平整性是普通纸张的100倍。广东可定制尺寸牛皮纸服务至上
多层板或基材板于压合（层压）时，多采用我司经营的压合牛皮纸做为传热、吸水、缓冲之用。江门缓冲牛皮纸口碑推荐
现在PCB、及CCL行业所使用的压合牛皮纸的特点之一，就是纸张的紧度低。低紧度可以极大地提升压合牛皮纸的吸收以及缓冲的能力。相反，紧度作为衡量牛皮纸结构疏密的程度的表示，若紧度过大，牛皮纸易发生脆裂、不透明度以及吸墨性都将明显下降，印迹不易干燥，并很容易产生粘脏过底的现象。深圳市环宇昌电子有限生公司经营的压合牛皮纸符合PCB、及CCL行业压合使的使用要求（低紧度），能完美适应在190-220的高温以及2.5Mpa的压力环境。江门缓冲牛皮纸口碑推荐
深圳市环宇昌电子有限公司依托可靠的品质，旗下品牌环宇昌,TS牛皮纸以高质量的服务获得广大受众的青睐。业务涵盖了TS牛皮纸，压合维纳斯垫，日本冶金钢板，ICT机器人测试机等诸多领域，尤其TS牛皮纸，压合维纳斯垫，日本冶金钢板，ICT机器人测试机中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的包装项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于TS牛皮纸，压合维纳斯垫，日本冶金钢板，ICT机器人测试机等实现一体化，建立了成熟的TS牛皮纸，压合维纳斯垫，日本冶金钢板，ICT机器人测试机运营及风险管理体系，累积了丰富的包装行业管理经验，拥有一大批专业人才。值得一提的是，环宇昌致力于为用户带去更为定向、专业的包装一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘环宇昌,TS牛皮纸的应用潜能。
