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PI膜导热硅胶垫关键性能的探究2.1PI膜对导热系数的影响电池系统中使用的导热硅胶垫，一般是实现液冷系统与模组（极耳）之间的传热，由于强度和绝缘性能的要求，通常选用导热硅胶上覆PI膜形成导热硅胶垫，这样导热硅胶垫导热效果可能会受影响。导热系数是导热硅胶的关键特性，一般采用热流法，依据ASTMD5470测试。由于接触热阻的影响，一般选用相同状态、不同厚度的导热硅胶测试，测试得到热阻，以试样的厚度为X轴，热阻为Y轴，拟合成一条曲线，计算得出导热系数，即：工厂源头批发、自带模房厂家、 硅胶模具加开发、 硅橡胶产品加工定制。福建电子硅胶脚垫供应商家

FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不佳。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不佳，需由IPQC抽检合格后才能投线。福建电子硅胶脚垫供应商家自粘防滑硅胶、防撞粒胶垫、静音家具桌椅防滑减震垫片、半球玻璃胶脚垫。

**载板的制作根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔定位数据，来制造高精度FPC定位模板和**载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、**度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。普通载板：普通载板设计方便，打样快捷。常用的普通载板材料为工程塑料（合成石）、铝板等，工程塑料载板寿命有3000-7000次，操作性方便，稳定性较好，不易吸热，不烫手，价格是铝板的5倍以上。铝质载板吸散热快，内外无温差，变形可简单修复，价格便宜、寿命长，主要缺点是烫手，要使用隔热手套取送。

塑料（P）+普通底硅胶（R）：塑料按键与普通硅胶底板通过特殊的胶剂相结合，兼顾了塑料制品与弹性硅胶的特性，多种工艺，多种组合，丰富多彩的按键设计，拥有***、***次的特点，塑料与硅胶结合可达到柔和的手感及耐磨效果。塑料（P）+特殊底硅胶（R）：塑料按键与特殊硅胶底板通过特殊的胶剂相结合，采用特殊薄膜加硅胶的双层技术，使按键底板在很薄（0.2mm-0.25mm）的情况下仍有更强的抗拉力，且保持柔软特性，按键底板虽更薄，但较硬，不易变形。塑料（P）+硅胶（R）+薄膜（IMD）：手感好，层次分明，有较硬的接触感，又有较软的按压感且有优越的耐磨性，软件底座可避免损坏接触面物件及具备密封功能，组合式按键设计更具花样。厂家批发，硅胶垫 、透明自粘硅胶垫、 橡胶脚垫、 彩色硅胶垫 、防水防滑硅胶垫。

2.2不同压力/变形量下的热阻变化导热硅胶压缩形变要求，设计时需要考虑导热硅胶的压缩量，根据导热硅胶的压缩应力-变形量曲线，根据对手件（液冷板和模组极耳）可承受的应力选择对应的压缩量。现选取导热系数为1.5Ｗ/（ｍ·Ｋ）、厚度为1.0ｍｍ的PI膜导热硅胶垫作为研究对象，其测试结果见表５。由应力-热阻测试结果发现：应力越大，热阻越小，相应的导热能力越好；同样压缩量越大，热阻越小，导热能力越好。故导热硅胶垫产品的导热系数指标的选择，需要参考压缩应力曲线，即根据实际压缩量找到对应的压缩应力，选用此应力作为测试应力的输入，按照ASTMD5470进行测试，测试结果即可定义为实际使用中的导热系数。色阻燃耐温硅胶泡棉， 柔软防火silicone泡棉， 可背胶定制。北京全息硅胶脚垫制造

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硅胶脚垫一般由硅橡胶制成，质地柔软、有弹性，常被用来保护主件，防止意外跌落或者磨损。硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较好的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。福建电子硅胶脚垫供应商家

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