山东5600积水胶带总代理

积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览按应用场景搜索汽车电子微粒子产品【Micropearl系列】包含精细微粒子的控制粘合剂胶水产品【Photolec系列】防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】散热相关系列产品防水，防震，减震薄泡沫【XLIM】压缩型导电连接器【点阵连接器】聚乙烯缩醛树脂【S-LEC系列】载具领域综合网站DEVICELCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体功率器件首页按应用场景搜索汽车电子产品分类产品名特征微粒子均一树脂微粒子【MicropearlSP/GS】粒径分布均匀，变异系数（Cv）≤7％，可均匀控制间隙。在2um-600um的范围里具有丰富的粒径选择。sekisui积水胶带，5760E型号齐全！山东5600积水胶带总代理

积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首页按应用场景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D喷墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM无芯电机线圈用成壁材料摄像头用玻璃胶MEMS用气腔形成剂MicroLED用绝缘胶高纵横比成壁材料用于在基板上形成高纵横比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM无芯电机线圈用成壁材料粘合剂材料用于安装元件和形成气腔的粘合剂材料摄像头用玻璃胶MEMS用气腔形成剂MicroLED用绝缘胶什么是3D喷墨打印我们在3D实装材料方面的优势将光反应性/粘度调整到极限一般的喷墨墨水，从喷头喷出落到基材上后，会开始湿润扩散。然而，SEKISUI3D实装材料，保持良好的喷墨喷射性能的同时，通过将材料的光反应性/粘度调整到极限，从而实现了下落着地后，不易湿润扩散的高分辨率图案应用。打印样本可以在任何位置/形状上进行高分辨率打印除了可以打印圆柱形状和板状形状之外，还可以打印各种尺寸和形状。山东5600积水胶带总代理sekisui积水3806BSH胶带，型号齐全！

    积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览光学薄膜用保护膜6700，/6800，/6900系列首页胶带光学薄膜用保护膜6700，/6800，/6900系列扩散板，增光片等各种LCD用光学薄膜的表面保护膜。生产，加工，运输等所有环节中保护光学薄膜。特点采用残胶等被粘物污染少的双层共挤压生产方式。通过基材和粘合剂的不同变化来对应凹凸面，磨沙面等多种多样的光学薄膜的表面形状。在无尘室生产。一般性保护膜的制作过程本公司双层共挤压过程1由于基材与胶层的粘接牢固，材料上几乎没有残胶。2它是一种无溶剂的制造方法，因此是一种对环境友善的生产方法。用途增光板等光学薄膜的表面保护。特性强粘着类型（PP系薄膜）一般物性:6700系列品名6748C6754A672NZ675KA色透明透明透明透明标准厚度μm杨氏模量(MD)Mpa0抗拉强度(MD)N/cm20202320拉伸伸长率(MD)%0粘着力(23℃。

不受空气中氧的影响，反应性，通过UV快速硬化的粘合高透明粘合剂1.产品特点混杂物少，不含卤素的UV硬化性高透明度，高折射度多种粘度的选择，适用于不同工程低透湿性回流耐热性（即使回流后仍保持透明性）也提供通过UV照射可以硬化的黑色树脂2.使用例1光学部件镜片固定，CMOS传感器的固定周边遮光坚硬并且可以高精度的粘合2玻璃基板周边保护用在研磨过程中保护玻璃周边3液晶显示用用于液晶注入口的封装，窄框架显示面板周边防止湿气以及遮光擦拭液晶注入液晶后，擦拭掉面板断面附着的多余液晶涂抹封口胶封口胶的侵入由于面板内的负压导致封口胶渗透从断面部分的侵入度是通常0.5〜1.0mm程度封口胶的硬化UV照射断面部分（侧面照射会对液晶造成损伤）侵入过深的情况到达液晶界面的光照量不足界面硬化不充分的情况有显示不良原因的可能性由于封口胶可以在加热条件下增强界面粘合力，所以我们建议使用时进行加热处理（推荐条件：100度加热30分以上）4其他FPC基板的电极保护3.硬化过程涂布后立刻硬化透明基板贴合后硬化sekisui积水5230PSB胶带，型号齐全！

    UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带，UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。 sekisui积水胶带，3806BSH型号齐全！吉林汽车泡棉积水胶带商家

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特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。山东5600积水胶带总代理