广东五金平面磨

    修整的方法有两种：1是采用基准平面电镀金刚石修整轮来修面，由于电镀金刚石修整轮基本不磨损，可得到较高的平面度。2是通过修整机构修面后，也可获得较好的平面度，这种修整的原理与车床原理一致，研磨盘旋转，一个可前后运动的刀在刀杆的带动对研磨进行切削获得平面。研磨机的主要类型有圆盘式研磨机、转轴式研磨机和各种研磨机。研磨机控制系统以PLC为控制，文本显示器为人机对话界面的控制方式。人机对话界面可以就设备维护、运行、故障等信息与人对话；操作界面直观方便、程序控制、操作简单。安全考虑，非正常状态的误操作无效。实时监控，故障、错误报警，维护方便研磨，是利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面。加工精度可达IT5～01，表面粗糙度可达～，属于精按照研磨盘的个数，可分为：单面研磨机和双面研磨机。按照研磨盘尺寸，可分为：380研磨机，460研磨机，610研磨机，910研磨机等。

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    国内可以生产多晶钻石微粉的厂家有北京国瑞升和四川久远，而国瑞升同时可以自己生产钻石液，因此在品质与成本上具有较大优势。美国的DiamondInnovation近推出了“类多晶钻石”，实际是对普通单晶钻石的一种改良，虽然比较坚固的结构能提供较高的切削力，但是同时也更容易造成较深的刮伤。抛光：多晶钻石虽然造成的刮伤明显小于单晶钻石，但是仍然会在蓝宝石表面留下明显的刮伤，因此还会经过一道CMP抛光，去除所有的刮伤，留下完美的表面。CMP工艺原本是针对矽基板进行平坦化加工的一种工艺，现在对蓝宝石基板同样适用。经过CMP抛光工艺的蓝宝石基板在经过层层检测，达到合格准的产品就可以交给外延厂进行磊晶了。芯片的背部减薄制程磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个CHIP。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。

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    研磨速度研磨速度是控制余量去除速度和研磨表面质量的重要工艺参数。图5为工件余量去除、研磨便面粗糙度与研磨速度的关系曲线。为了获得规定的表面粗糙度而必须耗费的研磨时间大于去除余量所需的时间，就应适当降低研磨速度，反之一样，而平面研磨时速度可参照表2选取研磨速度。研磨速度对余量去除和表面粗糙度的影响对研具的磨损影响很大。研磨速度过快时，研具急剧磨损，可能引起工件的热变形，直接影响加工精度。因此，为了避免研磨磨损过快，可根据实际情况，在表2基础上选取1/3~1/2范围进行研磨。研磨时间通常密封面在研磨前，通过其他加工方式获得预加工精度，研磨开始阶段，因研磨剂磨粒锋利，微切削作用强，零件研磨表面的几何形状误差和粗糙度较快得以纠正。随着研磨时间延长，磨粒钝化，微切削作用下降，不仅加工精度不能提高，反而因热量增加造成表面质量下降。所以，粗研时在规定工艺参数内，选用较粗的研磨剂、较高速度和研磨压力下进行研磨，以较快地消除几何形状误差和切去较大的加工余量，通常即可完成粗磨，以密封面全部研磨出为准。一般精研时间约为5min~10min，超过10min研磨效果不明显。抛光完成研磨后的密封面，便面采用酒精或清洗器密封面。

    什么是精密平面研磨抛光加工？原始的定义是指在一块很平坦的定盘上（如花岗石、铸铁…等，都叫LAP），把加工物放在上面，均匀地移动，使它因摩擦而产生一个很好的平面，它就是LAPPING，只是手工随著机械加工业的神速进展，就发展出单面LAPPING机及双面精磨机，这几年又配合手机加工行业蓬勃发展，又发展出很多专业用途的磨精度机器。抛光液的性能直接影响到抛光后工件的表面质量，是平面研磨抛光加工的关键要素之一。抛光液一般包括超细的固体磨粒(如纳米A120:及Si0:磨粒等)、表面活性剂以及氧化剂和稳定剂等几部分，其中固体磨粒产生切削作用，去除发生化学变化需要切除的部位，氧化剂产生化学腐蚀溶解作用，溶解切屑。在抛光过程中，抛光液中磨粒的种类、形状、大小、浓度、化学成分、PH值、粘度、流速和流动的途径都会对去除速度产生影响。对不同材料的工件进行抛光时，所需要抛光液的成份、PH值也不尽相同同。PH值影响工件的表面质量和去除率表现在对磨料的分解与溶解度、被抛表面刻蚀及氧化膜的形成、悬浮度(胶体稳定性)等方面，因此需要严格控制抛光液的PH值。 采用差值法，在其基础上磨料粒度尺寸上升4倍要求。

    往盘面开始滴入研磨液(粗抛液)，主轴速度调至50-60转之间，把操作板面的计时器设好时间后，点启动按钮，产品研磨时间按实际而定。磨盘面要定期清洗。粗抛后清洗：粗抛完成后，取出来用自来水把产品清洗干净，待下一步精抛或抛光。精抛：研磨操作程序和粗抛的一样，但研磨液是精抛液。精抛后清洗，精抛完成后清洗干净研磨产品。抛光：抛光有白垫粗抛，白布抛光，还有白垫加白布一起抛光，先举三种。白垫一般在背面粘有胶纸直接贴在底盘后就可以使用。白布要用抱箍勒紧才能使用，操作工序和上面差不多，就是主轴速度要调至70到80左右，时间要有所调整，抛光液要以产品的种类来匹配。抛光后清洗：抛光后是一道加工，所以清洗产品时，不可用水或其他硬的物质接触到产品表面。加温/下蜡：产品加工完成后，把产品清洗干净，吧粘贴板吹干后，放在控温炉，到一定时间后，吧产品取下。如果是用治具生产的，直接取下清洗干净或放到专门清洗线上，清洗干净。清洗除蜡：把产品放在待定的清洗支架上，用专门机器清洗设备清洗干净。 还有提高切削能力和加工散热等作用。精密五金平面精密磨

同时适时、适量添加研磨剂，保证研磨剂流动连续性。广东五金平面磨

    平面研磨抛光机中砂带在进行研磨软质材料，铝、铜以及铝合金、铜合金材质，加工的时候，比较容易出现磨屑堵塞砂带表面的现象，砂带的寿命通常会由于磨粒的脱落而出现结束，由于磨屑出现堵塞会使整个砂带表面出现磨削能力下降。终磨粒失去切削作用，砂带的接头会出现堵塞而使表面产生异状波纹，磨削力会以连续曲线形式会出现降低，出现堵塞也会以缓状连续的曲线形式出现。造成这种平面研磨抛光机砂带出现堵塞的的主要原因，是由于磨削压力太大，砂带磨料的选择不合适，磨削的温度过高，接触轮出现变形过大或者是形状误差过大，会出现位置差异，以及老化变形，磨削用量的选择不当等多种因素，都会出现堵塞的现象，有正常的堵塞，过早堵塞、纵向部分堵塞、以及接头部分的堵塞，出现堵塞的原因以及消除这种堵塞的方法。1、正常堵塞，是在平面研磨抛光机加工中出现的正常堵塞。2、过早堵塞的原因有多种，平面研磨抛光机研磨中压力过大，需要降低压力;砂带的粒度使其压力过大，也需要降低研磨压力;对加工工件来说，选择的砂带粒度不合适，需要选用正确的粒度;粘胶的硬度不合适或者是出现老化，需要更换压磨板;砂带的温度过高，需要适当的干燥，降低砂带温度。 广东五金平面磨