台山SMD贴片支架应用

LED支架在LED封装中，对产品品质的影响是非常重要。而目前大部份厂家都知道LED支架需要用比较好的方式去存储或暂存。那LED支架的存储是需要如何去存储，其主要作用是哪方面？LED支架，来料的时候基本上都是真空包装。真空包装的目的，主要就是为了防止物料避免与空气、潮气接触。而拆了真空包装袋之后，在工厂中，主要是使用防潮箱对LED支架进行存储保护。其主要是为了防止LED支架受潮。事实上，LED支架对LED成品的不良影响，主要是LED支架与芯片的接触不良，进而导致其它品质问题。究其原因，主要是由于支架一些氧化的影响。反而由于水汽主要影响品质的一些微裂纹、分离、剥层等不良反而没那么明显了。故，对于LED支架存储保护来说，其主要就是为了防止LED支架的氧化。LED贴片支架为LED灯具的重要组成部分。台山SMD贴片支架应用

LED支架通常有哪些分类？1.LED支架按原理来分就是两种：聚光型(带杯LED支架)和大角度散光型的Lamp(平头LED支架)。例如：A、2002杯/平头：此种LED支架一般做对角度、要求不是很高的材料，其Pin长比其他LED支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm。B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。D、用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。F：2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗，三支pin脚控制极性。G：2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。H：724-B/724-C：用来做食人鱼的LED支架。湖北2835贴片支架生产厂商LED贴片支架的规格和型号有哪些？

LED支架镀层厚度异常导致的失效在金鉴实验室接触的失效案例占了很高的比例。由于大部分LED企业没有准确测量支架镀层厚度的仪器，因此不良支架容易蒙混过关，影响LED行业的健康发展。目前常见的测量镀层的厚度方法是利用金相研磨、抛光制作镀层截面样品，再通过SEM拍摄的高倍率图片并测量尺寸。但由于金属镀层有一定的延展性（尤其是镀银层），金相磨抛过程中会导致金属有划痕、变形，产生假象，造成测量错误，影响判定。为了解决该问题，金鉴实验室提出利用离子抛光法制作LED支架截面样品。离子抛光法加工应力小，制作出来的截面没有变形，表面质量非常高，镀层结构不会发生变化，可以更加精确地测量镀层厚度。

现有的技术中采用LED作为光源，因为LED是单向光源，不需要反光罩。跟传统日光灯相比首先是节能，省电70~80%，其次是环保，无紫外线、红外光等辐射，且能避免灯管破裂带给人的伤害及环境的污染，可回收再利用;再次是寿命比较长(好的甚至超过5万小时)；是维护方便，节省人力与维护成本。传统的LED用的安装支架普遍为碰焊式支架，其端盖使用的昌与支架的安装座采用相同厚度材料的冷乳板，其经冲压成型、碰焊等工序处理后终完成，其不只是外形不美观，而且结构配合不紧凑，处理工序繁多，生产效率高等缺点。并且供LED灯泡插入的插座固定在安装座上面，不只是容易损坏而且占用空间比较大。LED贴片支架的作用:用来导电和支撑。

封装工艺技术对LED性能起着至关重要的作用。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电／机械特性、具体应用和成本等因素决定。随着功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。从工艺兼容性及降低生产成本的角度看，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。目前功率LED封装结构的主要发展趋势是：尺寸小型化、器件热阻小化、平面贴片化、耐受结温比较高化、单灯光通量比较大化；目标是提高光通量、光效，减少光衰、失效率，提高一致性和可靠性。具体而言，大功率LED封装的关键技术主要包括：热散技术、光学设计技术、结构设计技术、荧光粉涂覆技术、共晶焊技术等。LED贴片支架的缺陷检测及剔除设备。陕西7030贴片支架使用方法

陶瓷LED贴片支架的应用趋势。台山SMD贴片支架应用

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