深圳3528贴片支架厂商

目前LED灯一般是直接安装在安装板上，安装板一般是片状结构，包括三层:用来散热的散热层、散热层之下用来绝缘的绝缘层、绝缘层之下的用来布线的线路层，其中散热层一般为铝箔或者铝合金片；线路层一般为铜箔制成，用来做线路布局。LED灯安装在散热层上，与线路层焊接。该种类型的LED的安装板散热性能很大程度上取决于绝缘层的热导指数，而绝缘层的热导指数往往不高，造成整个LED灯安装板带的散热性能不佳。时生产的白光LED大部分是通过在蓝光LED上覆盖一层淡黄色荧光粉涂层制成的，这种黄色磷光体通常是通过把掺了铈的钇铝石榴石晶体磨成粉末后混合在一种稠密的粘合剂中而制成的。当LED芯片发出蓝光，部分蓝光便会被这种晶体很高效地转换成一个光谱较宽的主要为黄色的光，由于黄光会刺激肉眼中的红光和绿光受体，再混合LED本身的蓝光，使它看起来就像白色光。LED灯珠是LED灯的光源,它的电压一般根据型号、颜色以及亮度等因素有所不同.深圳3528贴片支架厂商

5050贴片LED灯珠的选购技巧1、产品包装和商标好的5050RGB贴片LED灯珠都应该有波长、驱动电流、流明等基本技术参数，以及品牌商标和相关认证标志。正规企业能提供相应的检测数据。目前市面上比较好的5050灯珠有中国台湾统佳、美国科瑞、日本日亚。2、看FPC质量FPC分敷铜和压延铜两种，敷铜板的铜箔是凸出来的，细看的话能从焊盘与FPC的连接处看出来。3、看焊点正规的5050灯珠厂家生产的灯珠是采用SMD贴片工艺，用锡膏和回流焊工艺生产的。焊点平滑。焊接标准可以参考ROHS无铅焊接工艺（欧盟限制使用有害物质）4、看胶体胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的价格较贵，G配置的户外灯珠应抗紫外线及防火。5050贴片支架标准有谁知道led5730灯珠参数是多少?

led支架分类：1.按原理来分就是两种：聚光型（带杯支架）和大角度散光型的Lamp（平头支架）。例如：A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm。B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。D、用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。F：2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗，三支pin脚控制极性。G：2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。H：724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。

我们通常为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，必须关注以下事项：一、仓储使用：1.在未开啟包装的条件下，仓储放置条件：摄氏25度以下下，相对湿度小于65%以下。二、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。三、由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以保证支架的机械大小在图纸公差范围内。四、成品后的储存环境由于铜材材质的变化，很难保证切口处不生锈。所以，为了提高产品等级，建议使用半镀支架，封装之后的LED半成品再做镀锡保护。要注意LED支架镀银的使用，主要还是与银镀层化学性质有关。单质银在常规状态下化学性质表现稳定，与水及空气中的氧也极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用，则容易产生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。因而，在LED贴片支架没有进行生产流程作业时，必须要密封储存。杰科精密：贴片支架是什么？

LED支架按市场应用可分为：LED显示屏，LED照明，LED背光源，LED指示灯，汽车应用等，不同的应用对LED有不同的要求，而LED作为LEDZ重要的三大原物料之一，对LED的性能有着重要的影响。LED支架主要应用于显示屏，通用照明及背光源市场，在支架选材上不同的应用有不同的考量。在封装选用LED支架时大多会选用长期耐黄变性好的PPA材料射出成型的支架，而不应只追求初始的白度和亮度。因长期耐黄变性较好的材料一般都有加光稳定剂，能在较长的时间内抵抗蓝光晶片发出的微量紫外光的照射，延缓老化变黄的速度。而且初始白度好的LED支架和长期耐黄变性好的LED支架在同等条件下封装出来的产品亮度差异很小。所以就目前的状况来说，急需解决的还是LED的出光效率及散热问题，同时选用长期耐黄变性较好的PPA材料射出成型的LED支架，以保证产品品质。LED支架作为灯珠的基材是LED灯珠的重要物料，是LED芯片承载物。台山2017贴片支架电镀

5730贴片是5.7mm*3.0mm规格的LED贴片。深圳3528贴片支架厂商

陶瓷支架：提升散热效率满足高功率LED需求陶瓷凭借本身材料的特性，有效的弥补了金属支架所具有的缺陷，从而改善支架的整体散热效果。目前可用作陶瓷支架的陶瓷材料中，BeO虽然导热系数高，但其线膨胀系数与硅（Si）相差很大，且制造时有毒，限制了自身的应用；BN具有较好的综合性能，但作为支架材料，没有突出的优点，而且价格昂贵，目前只是处于研究和推广中；碳化硅（SiC）具有很强度和高热导率，但其电阻和绝缘耐压值较低，金属化后键合不稳定，会引起热导率和介电常数的改变，作为绝缘性封装支架材料还需要继续研究。Al2O3陶瓷支架虽是目前产量多、应用广的陶瓷基片，但由于其热膨胀系数相对Si单晶偏高，导致Al2O3陶瓷基片并不太适合在高频、大功率、超大规模集成电路中使用。目前AlN被认为是新一代半导体支架和封装的理想材料。深圳3528贴片支架厂商

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