机床QPQ

选择使用工研所的QPQ表面复合处理技术处理后，材料硬度明显提高，增强零件的耐磨性和抗变形能力。QPQ工艺形成的氮化物层增强了材料的耐腐蚀性，使工件表面更好地抵抗磨损，延长使用寿命。该工艺在处理过程中不会引起工件发生形变，确保了处理后工件尺寸的精确性和稳定性。此外，QPQ处理技术的效率极高，整个处理流程紧凑且高效，极大地缩短了生产周期。同时，该技术还省去了传统工艺中必需的抛光步骤，不仅降低了生产成本，还避免了抛光过程中可能引入的二次污染或损伤。这些优势使得QPQ技术在许多行业中得到广泛应用，包括链条行业、汽车制造和模具修复等领域。与其他传统的表面处理方法相比，QPQ工艺展现出了诸多无可比拟的优势。经过QPQ表面处理的刀具具有更好的切削稳定性。机床QPQ

产品经工研所QPQ处理后，在表面会形成一层氮化层，为保证产品质量合格，会对同材质同状态的样块或产品进行渗层深度、致密度以及渗氮层氮化物级别判定的金相检测，通常有金相法和显微硬度法来确定扩散层的深度，金相法相较于硬度法简单便捷，对于铸铁件、碳钢件、合金钢铁件等材料使用硒酸腐蚀，对于不锈钢，模具钢等材料使用硝酸酒精腐蚀剂腐蚀。在显微镜下观察，从表面计算到针状氮化物终了处或与心部有明显差别处作为总渗层深度，除去化合物深度即为扩散层深度。防腐QPQ源头厂家成都工具研究所有限公司的QPQ表面处理技术可以延长刀具的使用寿命。

工研所QPQ表面复合处理技术中的“QPQ”是“Quench-Polish-Quench的缩写。它是在作了盐浴复合处理以后，为了改善工件表面的粗糙度，可以对工件表面进行一次抛光，然后再在盐浴中作一次氧化。这对精密零件和表面粗糙度要求较好的工件来说是非常必要的。因此QPQ 技术应该说是上述盐浴复合处理技术的完善和发展。现在把两种技术结合起来统称为 QPQ 技术。这项技术主要用于要求高耐磨、高耐蚀、耐疲劳、微变形的各种钢、铸铁及铁基粉末冶金件。它常常用来代替渗碳淬火、高频感应淬火、离子渗氮、软氮化等热处理和表面强化技术，以提高耐磨、耐疲劳性能，特别是用来解决硬化变形技术难题。也用来代替发黑、镀铬、镀硬铬、镀镍等表面防护技术，以便大幅度提高耐蚀性或降低生产成本。

工研所的QPQ表面复合处理技术，是一种针对金属表面的处理工艺，通过将零件浸入高温的软氮化槽中使氮、碳和少量氧扩散到金属表面从而形成复合层。工研所的QPQ表面复合处理技术通过在金属表面形成一层淬火层和极硬的奥氏体组织（化合物层），使得处理后的零件表面具有出色的耐磨性。工研所的QPQ表面复合处理技术处理后的零件表面形成的氮化物层具有良好的化学稳定性和抗腐蚀性，能够有效防止零件表面受到腐蚀，该特性使QPQ处理后的零件在潮湿、腐蚀性环境下依然能够保持良好的性能，并延长其在恶劣环境中的使用寿命。QPQ 技术在耐磨性、耐腐蚀性和尺寸稳定性方面具有明显优势，适用于各种钢和铁制部件，同时，QPQ 不会明显改变零件尺寸，因此非常适合公差要求严格的零件。QPQ表面处理可以提高刀具的抗氧化性能。

QPQ是英文“Quench-Polish-Quench”的首字母缩写，释义为“淬火-抛光-淬火”。抛光是产品进行精细化处理的一种手段，还有喷丸（抛丸）、喷砂、研磨。可根据产品的技术要求（如外光要求、粗糙度要求、盐雾时间要求）选择合适的精细化处理方式。抛光是指利用机械、化学或者电化学的方式使工件表面粗糙度降低，以获得光亮平整的表面，QPQ常见的抛光方式有振动抛光、杆式抛光、布伦抛光以及羊毛刷手动抛光等；喷丸主要通过去除工件表面的疏松层与氧化膜来提供工件的机械性能和防腐性能，经过工研所QPQ处理的42CrMo工件进行抛丸处理，发现工件表面氧化膜去除，化合物层完好，耐蚀性提高；喷砂的破坏力强于喷丸，在使用过程中通常使用80目以上的玻璃砂，喷砂工艺不仅应用于后处理上，对于某些不锈钢产品，为确保产品外观，在QPQ处理前也需要进行喷砂处理以消除表面残余应力；研磨是通过研具与工件在一定压力下的相对运动对工件表面进行精整加工，主要应用于表面粗糙度较高、精密零件采用的工艺，加工精度可达IT5~01，表面粗糙度可达Ra0.63~0.01μm，研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研，目前使用较多的一般是铜棒研磨。QPQ表面处理可以提高刀具的抗冲击性能。微变形QPQ化学稳定性

成都工具研究所有限公司的QPQ表面处理技术在刀具行业内享有很高的声誉。机床QPQ

QPQ表面复合处理技术是一种针对金属表面的处理工艺，能够有效提高材料表面硬度、耐磨性和抗疲劳性能，并且因工艺、设备简单易行而被广泛应用。利用QPQ盐中的有效组分在合金钢表面发生分解、吸附、扩散，从而改变合金钢表面化学成分及相组成以提高合金钢表面性能。然而，高温长时间的工艺条件易造成工件变形，组织粗化以及对不锈钢耐蚀性的降低。因此，工研所研发出了可在低温进行表面处理的新一代QPQ表面处理技术，化合物渗层由原有的15~20μm增加到30~40μm以上。机床QPQ