塑料点胶针头配件

点胶设备在手机加工生产方面属于比较普遍的自动化设备了，现目前手机多采用自动点胶机实现手机边框的粘接贴合，目前手机边框点胶也通常采用的是热熔胶进行点胶作业，因为热熔胶不仅具备柔软抗压性，同时点胶过后的热熔胶固化后也可以起到耐高温的效果，这也就解决了手机长时间使用发烫升温后边框仍然可以保持粘结粘连性的主要原因。PCB点胶机，是指在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊，点胶的自动化程度高，操作简单，维护方便。pcb点胶机采用了三轴全自动化的操作模式，实现了三轴联动的工作模式，可以实现空间内不同位置的点胶操作，保证了精确的点胶位移，提高了产品的点胶质量。则使用锥形斜式点胶针头，若需挠性则使用 PP 点胶针头。塑料点胶针头配件

在点胶工艺在工业生产过程中越来越多，要求也会越来越严格的。平常的点胶是靠工人手工操作的，随着自动化技术的迅猛发展，手工点胶已经远远不能满足工业上的需求而逐渐被自动点胶机替代。。自动点胶机在自动化程度上，能够实现三轴联动，智能化工作。自动点胶机具体特点有以下几点： 一. 管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。二. 点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力，接电源即可工作。三. 材料可直接使用原装容器；可快速交换出胶管，不需进行清理调节。四. 自动回吸作用，防止滴漏。五. 针头：分为不锈钢针头，不锈刚弯角针头；六. 转子部分可以进行安装和拆卸，提高了维护性能。七. **适合厌氧性、瞬间胶、快干型胶等低粘度液体的微量吐出设备。精密点胶针头直径PP挠性点胶针头：PP挠性点胶针头可以有效的防治针头刮伤面板；

着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的**点胶技术(自动点胶机)的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶，或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂上的应用非常成功。点胶喷射技术使用一个压电器在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。

点胶针头，分为卡口针头，不锈钢针头，毛刷针头，铁氟龙针头，螺旋塑座针头，多管针头，超长不锈钢针头，不锈钢针管，弯嘴针头，TT斜式针头，PP扰性针头等。均为精工所制，所有不锈钢管皆采用独特工艺，精密抛光无毛边，可实现出胶精确，杜绝拉丝，双螺旋锁紧及大面积旋转设计，不仅使配合更安全而且拆卸更容易。（各种长度尺寸可订制）点胶针头主要应用于SMT、LED、半导体制造、医药等点胶行业，点胶针头即点胶注射器顶端可以任意装卸的金属针头，点胶针头的规格一般来说都比较小，在14G-35G之间。且色系种类繁多，在选择的时候也需要考虑**适合的品种 独特设计、流动顺畅、适用绝大部份流体、PE 材料内含有UV光线遮填加剂、安全螺牙设计防止渗漏。

机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。短时间大点——大号针头，较大压力;武藏高精密点胶针头价格

特别是在调机过程中首先就要设备机械参考点，这样可以防止操作员因失误而把坐标弄错。塑料点胶针头配件

设定坐标的校准

如发现针头离涂胶位置存在一段距离主要受止动性的位移影响，应通过控制板重新对准坐标位置校准，针头定点的Z轴高度、X轴Y轴位置等需设定确立后并记录，记录好点后进行二次使用如出现再次偏移则需要调整校准，而这一过程就不用重复执行*需按照定点设定的调整归位即可，在针头校准前应根据需要更换点胶针头或滴胶针管，无论是滴胶还是点胶涂粘料等应用都应按照这一标准调整执行，用于批量执行的包装盒封合或电路板涂粘料等应用质量很大部分取决于校准的精度作用 塑料点胶针头配件

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