热熔胶点胶机虽然看起来是比较简单的设备，三轴机械手+热熔装置+控制系统，然而购买设备之后安装也需要注意一些方面，确保在热熔胶点胶机使用过程中可以很好的实现量产作业。一定要严格按照点胶机厂家提供的安装说明进行安装，或者要求点胶机厂家安排服务人员上门进行安装和调试。因为热熔胶点胶机是需要通电完成作业的，那么安全考虑一定要先安装地线，提升点胶设备使用过程中的安全性，台式点胶机一般都是220V的工作电压要求，电压也要保证稳定没不然的话，设备会造成一定的损坏，进而影响到热熔胶点胶机的使用寿命。可实现三维、四维路径点胶，精确定位；手动点胶机维护
目前比较常见的热熔胶点胶机通常是结合针筒式包装的热熔胶也就是PUR胶来进行自动加热、点胶作业的，应用的范围也比较常见，像手机外壳、手机支架、高规格礼品盒等点胶都可以用的到，那么热熔胶点胶机为什么要采用针筒式包装？首先热熔胶是需要加热融化、然后冷却迅速固化的特点，所以热熔胶点胶机配置加热功能来实现融化环节。其次采用针筒式特定包装，可以很好的实现生产产线的衔接，胶水方入加热装饰之后加热，然后点胶，使用完成之后换上另外一只预加热后的胶水开始继续进行点胶。采用针筒式包装**为关键的是可以有效的减少气泡的产生，加热过程中如果空气进入会出现气泡，点胶的时候就会出现漏胶、滴胶的情况，这样产品的不良率会提升，相应的次品增加也违背了热熔胶点胶机实现高量产、高合格率的初衷。宝安数控平台点胶机SD卡存储方式，方便资料管理及机台间文件传输；
气压进气不正常及发现有水气，请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。点胶机在胶水大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，当测试没问题时，再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产;抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。机台部分请定期擦拭干净，以增加使用寿命。混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，所以要根据实际生产情况进行合理配胶，否则造成胶水的浪费。排除意外，提高生产效率。如今液体控制技术和点胶设备应用到现代工业中的各种生产领域。机台长时间停用时应当拔下电源，这样不仅能使机器的寿命延长而且还会省下来不少的电费。随着日新月异的工业发展的需要，液体控制技术和点胶设备也在不断的发展到超高精密控制和多样化及专业化。
点胶机的喷嘴类型多种多样，不同的喷嘴适用于不同的点胶应用。以下是一些常见的点胶机喷嘴类型：1.直径喷嘴：直径喷嘴是最常见的喷嘴类型，其喷嘴直径可以根据需要选择。直径喷嘴适用于一般的点胶应用，可以实现较高的点胶精度。2.针头喷嘴：针头喷嘴通常用于需要非常细小点胶的应用，如微电子组装、微型器件点胶等。针头喷嘴的直径通常在几十微米到几百微米之间。3.扇形喷嘴：扇形喷嘴可以实现宽面积的点胶，适用于需要大面积涂覆胶水的应用，如涂覆胶水在平面上的应用。4.雾化喷嘴：雾化喷嘴可以将胶水雾化成微小颗粒，适用于需要均匀覆盖大面积的点胶应用，如涂覆胶水在三维物体表面的应用。5.点胶阀：点胶阀是一种特殊的喷嘴类型，它通过控制胶水的流量和压力来实现点胶。常见的点胶阀类型包括手动阀、气动阀、螺杆阀等。点胶阀适用于需要精确控制点胶量和速度的应用。需要根据具体的点胶需求选择合适的喷嘴类型。可以根据点胶材料的粘度、点胶路径的复杂程度、点胶精度要求等因素来选择合适的喷嘴类型。同时，可以咨询点胶机供应商，了解不同喷嘴类型的特点和适用范围。 油漆以及其他液体精确点；
点胶机调试：VAV线性模组厂家表示在事情现实中，针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2，点胶历程中，应凭据PCB上焊盘巨细来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘巨细相差不大，可以选取统一种针头，但是对付相差悬殊的焊盘就要选取差别针头，如许既可以包管胶点质量，又可以进步生产服从（旭通点胶机）。差另外点胶机接纳差另外针头，有些针头有肯定的止动度。每次事情开始应做针头与PCB间隔的校准，即Z轴高度校准。在点胶机封装生产中易出现以下工艺残缺：胶点巨细不及格、拉丝、胶水感化焊盘、固化强度欠好易失片等。办理这些题目应团体研究各项技能工艺参数，从而找到办理题目标措施。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器；手动点胶机维护
将两种胶水按一定的比例自动混合均匀后，定量灌封，涂覆，到产品上，起粘接、密封等用途。手动点胶机维护
针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。手动点胶机维护
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