Setline系列热分析仪器(Setline DSC差示扫描量热仪,Setline STA同步热分析仪,Setline TGA热重分析仪)就有优xiu的基因传承,是法国通用型实验室热分析仪的产品延续,因为技术,传感器、天平、电路板、软件等没有任何区别!但是变得极其具有性价比与竞争力!什么是性价比?性价比就是同等性能体验下价格ji合理;同等价格区间内性能体验ji佳!Setline®系列作为新一代通用型DSC差示扫描量热仪/STA同步热分析仪/TGA热重分析仪,落户在中国生产,开创了gao端精密热分析仪国产化新纪元!Setline TGA热重分析仪采用悬挂式天平(上天平)极大限度地减少热重信号随温度变化产生的漂移,即浮力效应。热分析仪国产
Setline TGA热重分析仪的热分析工作站为Calisto 热分析工作站,CALISTO 是款为热分析的DSC,TGA和量热应用而开发出来的全新软件,具备所有常规热物性分析计算功能,符合严苛的美国 FDA CFR21 part11 标准。Calisto热分析工作站由两个独li的部分组成。1,数据采集模块:CALISTO数据采集是zhuan用于对SETARAM热分析系统的控制。可对实验进行多区间、多步骤自定义编程设计;可在实验前/后调用并扣除基线库中的空白基线;依据不同实验条件调用温度校准系数及热焓校准系数;可实现软件程序控温、实验气氛种类自动切换控制;不同用户权限控制检索等高阶应用功能。热分析仪国产Setline TGA热重分析仪炉体坚固耐用,采用独特的水冷炉衬技术,无尘式循环冷却,提高程序控温精度。
Setline系列产品虽然在国内生产,但是绝不以XI牲性能和质量来搏得成本的下降。前言所述,Setline的he心部件全部进口,国内只是按法国工厂标准执行组装与调试。我们的成本明显降低完全得益于目前国内产业技术升级和日臻成熟的技术水平,且法方愿意与我们的用户共同分享技术产业升级所带来的红利(实际上是分享技术产业工人的人口红利),同样的工作,欧洲的人工成本相比国内相差较大,这也是法国在海外设厂,既降低成本,又保证产品质量的基本标准。相比于同类进口竞品,在性能指标相同的情形下,Setline产品占据了很大的成本优势。
新一代差示扫描量热仪完美地执行了集团的技术优化计划,以上一代机型DSC 131为基础,ji合了多达27项技术改进,推出了新一代平台战略机型 Setline DSC,全新设计的炉体、传感器和坩埚—可谓强强联手,带给您完美体验。而Setline DSC也将取代DSC 131,成为塞塔拉姆仪器唯yi的基础通用型差示扫描量热仪,这不但意味着在中国生产的Setline DSC是一款全球机型,同时更是开启了高duan热分析仪器国产化的道路。未来会有越来越多的机型加入Setline这一系列中,让国内的用户可以用更少的经费,体验到进口仪器的出众性能。拥有70年热分析研发和制造历史的法国塞塔拉姆首ci在海外(中国)设立工厂,打造全新Setline系列热分析仪。
Setline TGA热重分析仪配备自动称量功能:在安装现场没有配置精度0.01mg电子天平,无法进行热重标准样测试的极端情况下,我们可以使用仪器的自动称量功能。光电天平与电子天平在功能方法上没有区别,都是去皮后精确称量样品的质量。1,升起炉体,在传感器上放置两只干净的空坩埚;2,降下炉体;3,使用配重zhuan用小铅球调整“untared TG”值到±10mg;4,创建一个新实验;5,点击左侧直接编程对话框/TG选项中自动称量功能键,屏幕中弹出功能窗口;6,等待天平稳定,观察DTG≤±0.01mg/min;7,点击自动称量窗口中步骤一保存键,此时自动记录“去皮”时数值;8,升起炉体,取下样品位空坩埚,在坩埚中装样后重新放入传感器;9,降下炉体;10,等待天平稳定,观察DTG≤0.01mg/min;11,点击自动称量窗口中步骤二保存键,此时自动记录当前数值;12,点击应用,此时系统自动记录步骤二减步骤一的数值,得到实际样品重量。新一代差示扫描量热仪SELINE DSC于2019年首fa上市,是塞塔拉姆合资系列Setline热分析产品线的第yi款仪器。热分析仪国产
Setline系列热分析仪配备的瑞士进口Calisto工作站软件可独LI安装实验编程与数据分析模块。热分析仪国产
Setline TGA热重分析仪/Setline STA同步热分析仪实验过程中的升温速度越快,温度滞后越严重,如聚苯乙烯在N2中分解,当分解程度都取失重10%时,用1℃/min测定为357℃,用5℃/min测定为394℃相差37℃。升温速度快,使曲线的分辨力下降,会丢失某些中间产物的信息,如对含水化合物慢升温可以检出分步失水的一些中间物。在PCB板材性能评估项目中,热稳定性或热分解温度(Td值)是板材的一项基本评估指标, TGA热重分析仪用于分析板材质量变化2%或5%时的热分解温度Td,从而确定出板材的热分解性能。如果基材的热分解温度太低,PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。热分析仪国产
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