封装电池内部缺陷无损检测

先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！Skyscan高分辨率、多量程、显微CT满足常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率三维无损成像检测，从微观到宏观不同分辨率的扫描、分析需求。专业的应用分析团队，为地质、石油和天然气勘探等领域提供解决方案。1)测量孔隙尺寸和渗透率，颗粒尺寸和形状2)测量矿物相在3D空间的分析3)原位动态过程分析等~单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且之后可以完好取回样本品!封装电池内部缺陷无损检测

SKYSCAN2214功能探测器00:00/00:35高清1x为了实现较大的灵活性，SKYSCAN2214可以配备多四个X射线弹探测器：三个拥有不同分辨率和视场的CCD探测器，以及一个大尺寸的平板探测器。所有探测器都可通过单击鼠标来选择。不同的CCD探测器可在系统生命周期内的任何时间进行改装。三个CCD探测器都能在光束中心位置和两个偏移位置拍摄图片，从而使得视场范围扩大一倍。通过偏移补偿和强度差异矫正，在两个偏移位置拍摄的图片可被自动地拼接到一起。使用小像素的CCD探测器时，对大尺寸的物体也能进行高分辨率的成像和3D重建。内置探测器的灵活性使其可以按照物体尺寸与密度调整视场和空间分辨率。通过先进的大样品局部重建，它能以高分辨率扫描一个大尺寸物体的特定组成部分，并获得同样优异的图像。此外，通过利用探测器的偏移和物体的垂直移动，还可从水平和垂直方向上扩大视场。吉林是什么显微CTSKYSCAN 1272 CMOS只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。

新的多量程X射线纳米级断层扫描系统SKYSCAN2214，能用一台仪器涵盖广阔的物体尺寸和空间分辨率。它为地质材料的三维成像和精确建模开创了当世无双的可能，适合石油和天然气勘探、复合材料、锂电池、燃料电池、电子组件，以及肺部成像或tumour血管化等体外的临床前应用。对于直径达到300mm以上的大型物体，该仪器可对它们内部的微观结构进行扫描和三维无损重建；对于小尺寸的样品，该仪器可达到亚微米级的分辨率。该系统拥有一个“开放型”的透射式X光源，其光斑尺寸小于0.5微米，并拥有金刚石窗口。它能配备多四种X射线探测器以实现较大灵活性：适用于大物体的平板探测器，大视场11Mp冷却式CCD探测器，中等视场11Mp冷却式CCD探测器，实现较高空间分辨率的8Mp冷却式CCD探测器。自动可变的采集方式和相位衬度增强，使得能以相对短的扫描时间达到尽可能较好的质量。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和体渲染可视化。

Space-savingbenchtopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourceLargesamplechambertofitthesamplesSpaceforobjectsuptoØ300mmand500mmheight,scanningvolumeuptoØ250mmand250mmheight130kVx-raysourcewith6MPFlat-Paneldetectortransmissionthroughlargerandhigherdensematerials8-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingAdvancescanalgorithmsforparticularsampleshapes(i.e.:helical,oversized,HARTplusscan)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysisCTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析，以一定半径内的灰度梯度的计算为基础，可进行2D或3D的分析。

ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取，并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合，可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中，与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用，高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。多量程纳米CTSkyScan 2214，完美的解决了从微米到分米尺寸样品的高分辨率扫描。黑龙江智能化显微CT调试

SKYSCAN 1272 CMOS XRM可以无损地实现泡沫内部结构的三维可视化。封装电池内部缺陷无损检测

特点介绍SkyScan1272是一台具有革新意义的高分辨三维X射线显微成像系统统。单次扫描比较高可获得2000张，每张大小为146M（12069x12069像素）的超清无损切片，用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术，SkyScan1272对样品的细节检测能力（分辨率）高达450纳米。SkyScan1272采用了布鲁克所有的自动可变扫描几何系统，不但样品到光源的距离可调，探测器到光源的距离也可调。因此，可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。相比于传统的探测器-光源固定距离模式，在分辨率不变的情况下，扫描速度可提高2-5倍，同时保证得到相同的甚至更好的图像质量。而且这种扫描几何的改变，无需人工干预，软件会自动根据用户选定的图像放大倍数，自动优化扫描几何，以期在比较好分辨率、短时间内得到高质量数据。SkyScan1272配备了的分层重构软件InstaRecon®，得益于其独特的算法，重建速度比常规Feldkamp算法快10-100倍，适用于更大规模数据的成像处理。封装电池内部缺陷无损检测

束蕴仪器（上海）有限公司成立于2016-09-23，同时启动了以布鲁克,弗莱贝格,PHI,ICDD为主的布鲁克显微CT1272，布鲁克XRD衍射仪D8，布鲁克显微CT2214，布鲁克XRD衍射仪D2产业布局。旗下布鲁克,弗莱贝格,PHI,ICDD在仪器仪表行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。我们在发展业务的同时，进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长，以及品牌价值的提升，也逐渐形成仪器仪表综合一体化能力。束蕴仪器始终保持在仪器仪表领域优先的前提下，不断优化业务结构。在布鲁克显微CT1272，布鲁克XRD衍射仪D8，布鲁克显微CT2214，布鲁克XRD衍射仪D2等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多仪器仪表企业提供服务。