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高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束，对样品直接进行成像。其他的，如原子力显微镜（AFM），则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是，是否存在一种技术能实现以下几点功能？☉内部结构三维成像？⊙一次性测量整个样品？⊙直接检测？⊙无需进行大量样品制备，如更换或破坏样品，就能实现上述目标？除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。锂电池无损检测

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特点超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以明显提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。灵活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。

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在纳米CT图像定量分析的过程中，相信大家都遇到过这样的情况：很难找到一个合适的阈值来分割我们要分析的对象。尤其是对于显微ct扫描样品中的细微结构而言，由于没有足够高的分辨率来表征，高分辨三维X射线显微成像系统造成其灰度要低于正常值，局部高衬度X射线三维扫描衬度降低。这就对我们的阈值选取、个体分割造成了非常大的困难，尤其是动辄几百兆，几个G的三维CT数据。所以在进行阈值分割之前，各种滤波工具就被我们拿来强化对象，弱化背景噪音，以期能够得到一个更准确的结果。X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 明显提高工作效率,并保证不降低图像质量。电池质量检验

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