芯片无损检测

Space-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourcePushbuttonoperationwithahighdegreeofautomationincludingautomaticsamplesizedetection,samplescanning,3Dreconstruction,andvolumerendering100kVx-raysourcewith3MPFlat-Paneldetector3-positionfilterchangerforselectingtheoptimumenergysettingPixelsize<4micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis通过先进的相衬增强技术，SkyScan1272对样品的细节检测能力（分辨率）高达450纳米。芯片无损检测

主要特点及技术指标:§很大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现§对样品的细节检测能力（分辨率）比较高可达：450nm§比较大扫描样品直径：75mm；比较大扫描样品长度：70mm§自动可变扫描几何系统：根据用户设定的放大倍率，仪器可自动优化扫描几何，找到快的测试方案，用短时间，得到高质量数据§全新的100kV度微焦斑X射线光源，提供更高的光通量和更好的光束稳定性，完全免维护§全新的1100万像素CCD探测器，4000x2670像素，大面积、高灵敏度，1：1偶合无束锥比§6位自动滤片转换器，针对不同样品，可自由选择不同能量，以得到比较好化的实验条件§集成的高精度微调样品台可方便系统获得样品，尤其是小样品的比较好位置§样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置，并随时保存图像§16位自动进样器（可选），可连续测量16个样品。样品会自动被转移到样品台上进行逐个扫描，每个样品可以按照相同的或者特定的策略进行扫描§二维/三维数据分析，面/体绘制软件实现三维可视化，终结果可输出到手机或者平板电脑上（iOSandAndroid），并导出STL文件用于3D打印山东包含什么显微CT推荐咨询增大的探测器视野和增强的 X 射线灵敏度可将扫描时间缩短两倍。

超高速度、图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN1275可以全天候工作。

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SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染，根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料，获得的组件可以拥有更高的强度，同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能，就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维，有混凝土中的钢筋，电子元件中的玻璃纤维，还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料，而无需进行横切，从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。芯片无损检测

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SKYSCAN2214应用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙验2.证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件芯片无损检测

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