广东二氧化钛粒度分析仪报价

CMP(化学机械抛光)工艺中磨料颗粒的高精度粒径表征随着半导体工业飞速发展，电子器件尺寸缩小，要求晶片表面平整度达到纳米级。CMP工艺作为芯片制造业不可或缺的一个部分，其对于磨料的颗粒粒度表征要求十分重要。CMP过程中使用的磨料颗粒典型尺寸范围是10-200nm，其颗粒表征要求精确地确定纳米级颗粒的尺寸，因此高分辨率纳米粒度分析仪是磨料颗粒表征的完美解决方案。磨料对CMP工艺起着至关重要的作用！欢迎选用CPS纳米粒度分析仪为您完美解决磨料颗粒问题！驰光机电科技有限公司不懈追求产品质量，精益求精不断升级。广东二氧化钛粒度分析仪报价

而化学机械抛光（Chemical mechanical polishing，CMP）是集成电路芯片的一个关键制程，国内抛光所用关键材料CMP抛光垫，几乎全部依赖进口。CMP典型的抛光浆料都是纳米级发烟硅石(5Vol%，170-230nm)、高纯硅胶(9Vol%，6-80nm)、氧化铈(6Vol%，200-240nm)或氧化铝颗粒，它们的粒度或粒度分布必须小心地进行控制以免在抛光面上产生刮痕。CMP浆料的分散稳定性和保存期也是必须被认真考虑的重要环节。这种纳米浆料的使用浓度一般在(5-30W%)，容易聚集。随着贮存时间延长，它的粒度可能增大从而导致损害的产生。天津二氧化钛粒度分析仪驰光机电重信誉、守合同，严把产品质量关，热诚欢迎用户前来咨询考察，洽谈业务！

研磨液中的化学成分与硅片表面材料产生化学反应，将不溶的物质转化为易溶物质，或者将硬度高的物质进行软化，然后通过磨粒的微机械摩擦作用将这些化学反应物从硅片表面去除，溶入流动的液体中带走，即在化学去膜和机械去膜的交替过程中实现平坦化的目的。其反应分为两个过程：化学过程：研磨液中的化学品和硅片表面发生化学反应，生成比较容易去除的物质；物理过程：研磨液中的磨粒和硅片表面材料发生机械物理摩擦，去除化学反应生成的物质。

这个关系可以用散点图显示，用以观察样品粒径和形状之间的关系。形状过滤功能可以根据粒径或形状特性放大观察样品的特定部分。可以根据数据挖掘，对比分析粒度粒型数据分析，给除对比图与表格。图像分析软件的特征：测量过程中可观察颗粒；对已存图片或录像可重新分析；可根据粒径或形状对颗粒分类和过滤；对非球形颗粒可以提供多种形状参数；可提供纤维测量模块；验证工具－较大程度减少样品预处理对测量结果的影响，颗粒形状信息是很重要的。驰光机电设备的引进更加丰富了公司的设备品种，为用户提供了更多的选择空间。

应用实例：测量高纯氧化铝粉。一般来说，含量大于99%的氧化铝称为高纯氧化铝，其特性有耐化学腐蚀、耐高温(正常使用在1600℃，短期1800℃)、耐骤冷骤热、密度高等。99.995%高纯氧化铝粉主要用于LED人造蓝宝石晶体、高级陶瓷、PDP荧光粉及其他高性能材料；99.99%高纯氧化铝粉用于高压钠灯、新型发光材料、特殊陶瓷、高级涂层、三基色、催化剂及其他高性能材料。粒度是高纯氧化铝粉产品的重要指标，CPS纳米粒度分析仪能给您带来确切稳定的测量结果。使用CPS分析仪平行测定3次高纯氧化铝粉得到的叠加图。驰光机电科技有着优良的服务质量和良好的信用等级。陕西CPS高精度纳米粒度分析仪价格

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标定CPS使用的标定颗粒都与美国标准和技术研究院(NIST)的其它标准进行过交叉对比，确保均值、峰宽或者半峰宽等方面的误差在±2%之内，而且颗粒的团聚性也符合要求。可选标定颗粒：直径小于10微米的标定颗粒通常以悬液的形式保存在水中，当然也可以保存在非水基悬液中。大于10微米可以有三种形态，水基悬液，非水基悬液或者干粉状态。每一套标定颗粒都有其粒度分析结果和分析证书。应用实例：PEDOT及其复合材料的粒径测量PEDOT是EDOT(3,4-乙撑二氧噻吩单体)的聚合物，PEDOT具有高电导率、高度的环境稳定性。广东二氧化钛粒度分析仪报价

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