南京结构精修检测分析

石墨化度分析引言石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点，应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展，进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响，石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶体结构的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的点阵参数,石墨化度就愈高。而有了UMC样品台的加持，D8 DISCOVER更是成为了电动位移和重量能力方面的同类较好。南京结构精修检测分析

对分布函数分析对分布函数（PDF）分析是一种分析技术，它基于Bragg衍射以及漫散射（“总散射”），提供无序材料的结构信息。其中，您可以通过Bragg衍射峰，了解材料的平均晶体结构的信息（即长程有序），通过漫散射，表征其局部结构（即短程有序）。就分析速度、数据质量以及对非晶、弱晶型、纳米晶或纳米结构材料的分析结果而言，D8ADVANCE和TOPAS软件是目前市面上性能较好的PDF分析解决方案：相鉴定结构测定和精修纳米粒度和形状。杭州结构精修检测分析卡口安装式Eulerian托架可支持多种应用，如应力、织构和外延膜分析，包括在非环境条件下。

XRD检测聚合物结晶度测定引言聚合物的结晶度是与其物理性质有很大关系的结构参数。有时，可以通过评估结晶度来确定刚度不足，裂纹，发白和其他缺陷的原因。通常，测量结晶度的方法包括密度，热分析，NMR、IR以及XRD方法。这里将给出通过X射线衍射技术加全谱拟合法测定结晶度的方法的说明以及实例。结晶度对于含有非晶态的聚合物，其散射信号来源于两部分：晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值：

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄，薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试，X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米，这远远大于薄膜的厚度，导致薄膜的信号会受到衬底的影响（图1）。另外，如果衍射简单较高，那么X射线只能辐射到部分样品，无法利用整个样品的体积，衍射信号弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度，同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明：GID需要硬件配置；常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜，不适合单晶外延膜。使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像，进行1D扫描，来进行定性相分析和微观结构分析。

D8DISCOVER特点：微焦源IµS配备了MONTEL光学器件的IµS微焦源可提供小X射线束，非常适合小范围或小样品的研究。1.毫米大小的光束：高亮度和很低背景2.绿色环保设计：低功耗、无耗水、使用寿命延长3.MONTEL光学器件可优化光束形状和发散度4.与布鲁克大量组件、光学器件和探测器完全兼容。5.提供各种技术前列的全集成X射线源，用于产生X射线。6.工业级金属陶瓷密封管，可实现线焦斑或点焦斑。7.专业的TWIST-TUBE（旋转光管）技术，可快速简便地切换线焦斑和点焦斑。8.微焦斑X射线源（IµS）可提高极小焦斑面积上的X射线通量，而功耗却很低。9.TURBOX射线源（TXS）旋转阳极可为线焦斑、点焦斑和微焦斑等应用提供比较高X射线通量。10. 性液态金属靶METALJET技术，可提供无出其右的X射线光源亮度。11.高效TurboX射线源（TXS-HE）可为点焦斑和线焦斑应用提供比较高X射线通量，适用于D8DISCOVERPlus。12.这些X射线源结合指定使用X射线光学元件，可高效捕获X射线，并将之转化为针对您的应用而优化的X射线束。支持全新技术进行定制，包括高性能X射线源、定制版光学器件、定制版样品台和多模式探测器。上海微区检测分析

在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同不，然后可以在DIFFRAC.EVA中显示结果。南京结构精修检测分析

布鲁克独有的DBO功能为X射线衍射的数据质量树立了全新的重要基准。马达驱动发散狭缝、防散射屏和可变探测器窗口的自动同步功能，可为您提供的数据质量——尤其是在低2Ɵ角度时。除此之外，LYNXEYE全系列探测器均支持DBO：SSD160-2，LYNXEYE-2和LYNXEYEXE-T。LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探测器的旗舰产品。它是目前市面上的一款可采集0D、1D和2D数据的能量色散探测器，适用于所有波长（从Cr到Ag），具有准确的计数率和角分辨率，是所有X射线衍射和散射应用的理想选择。南京结构精修检测分析

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