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显微CT基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • SKYSCAN1272
显微CT企业商机

SKYSCAN1272SampleDimensionsMµm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85µmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 明显提高工作效率,并保证不降低图像质量。吉林特色服务显微CT检查

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§CTVox通过体绘制实现三维可视化体绘制程序CTVox通过一系列重建切片显示逼真的3D样品,具有针对样品和探测器的直观导航和操作,灵活的剪切工具可生成剪切视图,而交互式传输功能控制能调整颜色和透明度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能,可生成逼真的图像。借助“飞行记录器”功能,只需选择多个关键帧,并在中间自动插值,就可以快速创建动画。应用BrukerMicro-CT可广泛应用于以下领域:§原材料:金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等§合成材料:聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等§工业制成品:电子元器件、工业制造品:金属/非金属、燃料电池/电池等§其他。江苏显微CT成本价XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。

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SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建数据的多体积图像和彩色编码结构分离同时显示了泡沫泡孔的直径以及开孔泡沫镍支柱的中空特征。像素大小1.0µm泡沫材料在工业上有许多的应用。根据泡沫的材质和结构特性,可以用作隔热或隔音材料,也可以用作保护或过滤装置中的减震结构……XRM可以无损地实现泡沫内部结构的三维可视化。1.确定局部结构的厚度2.确定结构间隔以实现空隙网络的可视化3.通过压缩和拉伸台进行原位力学试验4.确定开孔孔隙度和闭孔孔隙度。

桌面型高能量X射线显微CT(XRM)Skyscan1273是Bruker全新的基于微型计算机断层扫描(Micro-CT)技术的台式3DX射线显微成像系统。可容纳长度不超过500mm、直径不超过300mm、重量为20kg的样品,这是台式显微成像设备进行无损检测(NDT)的新标准。精密的硬件让Skyscan1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合,在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。的软件,直接进行数据收集,先进的图像分析,强大的可视化使Skyscan1273成为一个简单易用的3DX射线显微成像系统。Skyscan1273台式3DX射线显微成像系统占地面积小,简单易操作,几乎无需维护。因此,Skyscan1273运行稳定,性价比极高。由于采用“绿色”X射线技术,SKYSCAN 1275 不存在隐性成本,能够经受来自于时间的考验。

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先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且可以完好取回样本品!Skyscan高分辨率、多量程、显微CT满足常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率三维无损成像检测,从微观到宏观不同分辨率的扫描、分析需求。专业的应用分析团队,为地质、石油和天然气勘探等领域提供解决方案。1)测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状2)测量矿物相在3D空间的分析3)原位动态过程分析等~由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,SKYSCAN1272的扫描速度比探测器位置固定的系统可快5倍。辽宁智能化显微CT共同合作

检查由残留粉末形成的内部空隙 验证内部和外部尺寸 直接与CAD模型作对比 分析由单一或多种材料构成的组件。吉林特色服务显微CT检查

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1µmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepillsinglepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10µmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared吉林特色服务显微CT检查

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SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染,根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料,获得的组件可以拥有更高的强度,同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能,就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维,有混凝土中的钢筋,电子...

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