下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...
一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁处理,提高制品质量的目的。二、设计特点1.后门设计热风电机2.降温时风机开启,同时两端降温封头开启,炉膛内产生如图所示的气体流向3.通过气体介质将隔热层内与水冷壁之间进行热交换,达到快速降温的目的合肥真萍科技-网带炉生产厂家。干燥网带炉厂家直销价格
电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的可选择配件(需另外收费,订购时请注意)。1.可编程液晶控制器,可实现升温速率可调和保温时间可调。2.单独限温控制器,可实现在主控制器失灵后设备升温过高的情况下立即切断加热。3.无纸记录仪,通过USB接口将其记录的数据导入计算机可供分析、打印等,是有纸记录仪的更新换代产品,相当多八通道温度记录。4.配RS-485接口,可连接计算机和记录仪,实现时时***工作状态。5.温度测试孔,可实现不同测试线或仪器插入设备工作室内进行各种实验,测试孔孔径有φ25、φ50、φ80可选。6.载物托架,烘箱设备标配是2个载物托架,客户可根据自身需求增配托架数量。烘银网带炉价格网带炉的生产厂家名录。
超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。下面为大家介绍一下超高真空烘箱的主要技术指标。1.工作室温度范围:常温~+300℃用户使用温度260℃2.温度波动度:±1.0℃(空载);3.温度偏差:常压温度试验:常温~200℃时±2℃200~300℃时±5.0℃低气压高温综合试验:≤100℃时±2.0℃,100℃~200℃时±5.0℃200℃~300℃时±7.0℃
1.采用智能型温度控制模块,PID自动演算,LED显示,配合SSR大功率可控硅输出,能控制温度之精细度;2.分段控制(当到达设定温度时可任意关掉其中几段发热管,降低加热功率,其达到省电效果)3.内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢(清洁无尘,防生锈、耐腐蚀),外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板(强度、塑性和焊接综合性能相当好);4.整机控制系统采用触摸屏加PLC程序控制,设备加热、运风、传动、自动门开关均采用智能控制,防止失误动作;5.当实际检测温度超过超温保护温控器设定值时,自动切断加热电源,起到双重保护功能。为什么大家都选择合肥真萍科技的网带炉,原因真萍告诉您。
精密鼓风烘箱适用于电子元器件、橡胶、塑料、装饰材料等行业对温度均匀性要求比较严格的实验检测。真萍科技精密鼓风烤箱采用进口的液晶显示控制器,产品采用综合的电磁兼容设计和人性化的菜单设计,使得设备操作完全傻瓜化,控温效果较好。高亮度宽视窗液晶显示,示值清晰、直观。微电脑智能控制。设定温度和时间后,仪表自行控制加热功率,并显示加热状态,控温精确而稳定。超温报警并自动切断加热电源。电器控制系统:1.电气控制元器件均采用国内品牌“正泰”2.电气线路设计新颖,合理布线,安全可靠3.箱体顶部为电气控制柜,方便于集中检查维修安全保护系统:1.超温报警2.欠相缺相保护3.过电流保护4.快速熔断器5.接地保护合肥真萍网带炉的运用领域!杭州生产网带炉专卖
网带炉如何发挥重要作用?干燥网带炉厂家直销价格
隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。下面为大家介绍一下真萍科技隧道炉的技术参数。1.送风方式:强制送风循环系统。2.温度范围:RT+10℃~300℃。3.温度精度:1℃4.温度均匀性:1℃5.温控装置:富士智能PID温控仪,LED数字显示,PID自动演算及定时。6.材质:内胆不锈钢,外箱体钢板静电喷塑。7.传送方式:链杆、链网、自动锟轮,相当强承重。8.特制复合式电加热器。9.保护装置:漏电保护、断路保护、电机过载保护、接地保护、非正常运行情况下蜂鸣报警。干燥网带炉厂家直销价格
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下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...