下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...
本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。合肥真萍科技的存储柜,值得推荐。不锈钢存储柜
存储柜的功能存储柜的主要功能是存储物品,但不同种类的存储柜还具有不同的功能。金属存储柜:具有防火、防盗、防腐等特点,可以保护存储的物品不受损坏。木质存储柜:具有美观、环保等特点,可以为家庭、办公室等场所增添一份温馨。塑料存储柜:具有轻便、防潮等特点,可以为游泳馆、健身房等场所提供方便的存储空间。玻璃存储柜:具有透明、美观等特点,可以为展览馆、博物馆等场所展示珍贵的文物。三、存储柜的选购在选购存储柜时,需要考虑以下几个方面:嘉兴小型存储柜存储柜的运用领域有哪些呢?
下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的整机尺寸、真空腔体尺寸。1.内胆尺寸:650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;2.载物托架:2块3.室温+10℃-250℃控温范围:温度分辨率:0.1℃温度波动度:0.5℃4.真空泵:油泵或无油真空泵。真空度:133pa,5.加热方式:腔体下部及两侧加温。加热器为外置加热板(防止一侧加热使的HMDS液进入箱体内不能完本转成气态)6.可放2寸晶圆片或4寸晶圆片;6寸晶圆片;8寸晶圆片等。7.开箱温度可以由user自行设定来降低process时间(正常工艺在50分钟-120分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间(因降温时间为常规降温)。
定期清洁:存储柜需要定期清洁,可以使用湿布擦拭,避免使用含有酸性或碱性的清洁剂。防潮防虫:存储柜需要防潮防虫,可以在存储柜内放置干燥剂或防虫剂。避免重压:存储柜需要避免重压,避免存储柜变形或损坏。维修保养:存储柜需要定期维修保养,如更换锁芯、调整门扇等。总之,存储柜作为一种常见的存储设备,已经成为现代生活中不可或缺的一部分。在选购存储柜时,需要考虑用途、材质、尺寸、功能和品牌等因素,同时需要定期清洁、防潮防虫、避免重压和定期维修保养,以延长其使用寿命。合肥真萍科技存储柜专业值得信赖。
真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造,广泛应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的技术指标。1.无尘等级:Class100:(符合FED-STD209E标准:0.3um≤300个0.5≤100个)2.温度范围:+60℃~+250℃(极限温度350℃)3.温度均匀性:2℃(空箱测试)4.温度精确度:1℃(空箱测试)5.设备型号规格:450*450*450;450*600*450;600*800*600;600*700*600;700*900*700;700*1000*700;800*1000*800;800*1200*800;1000*1200*1000;1000*1300*1000;1000*1400*1000;存储柜的基本结构级应用。南京存储柜价格多少
存储柜的运作原理是什么?不锈钢存储柜
下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的箱体结构。1.本烘箱由室体、加热系统、电气控制系统、送风系统、保护系统等组成。2.箱体采用先进设备制作、业内的制造工艺流程、线条流畅、美观大方。3.工作室材质为不锈钢、外箱材质为优良冷轧钢板,产品外壳使用环保金属漆喷制,整体设计美观大方,适合优良实验室的颜色搭配。4.工作室内的搁架不可调节。电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。不锈钢存储柜
下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...