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SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的开放型X光源。该光源可达到优于500nm的实际空间分辨率，高达160keV的X光能量，以及高达16W的功率。因为拥有极其简单的预先配准的灯丝更换程序，该光源几乎不需要维护。SKYSCAN2214拥有带金刚石窗口的开放型（泵式）纳米焦点X光源。它能产生峰能量从20kV到160keV不等的X光束，并提供有两种类型的阴极。钨（W）阴极适用于较高达到160kV的完整加速电压范围，光斑尺寸小达到800nm。六硼化镧（LaB6）阴极适用于从20kV到100kV的加速电压，X光束的光斑尺寸可以小于500nm，从而确保在成像和三维重建中达到最高分辨率。JIMA分辨率测试卡显示，它能轻松解析出500nm的结构。为了确保焦斑尺寸和发射源的位置能够长期保持稳定，X光源还能配备水冷系统，该系统含有一个循环装置，能准确地控制冷却液体的温度以维持温度的稳定。岩心和大尺寸岩石可以在不进行物理切片的情况下进行检测，这使得样品能够保持原始状态。上海显微CT推荐咨询

SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15µm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared显微CT航天材料检查由残留粉末形成的内部空隙 验证内部和外部尺寸 直接与CAD模型作对比 分析由单一或多种材料构成的组件。

§Nrecon重建软件，包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积（锥束）重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸（全图模式），部分重建模式，大于视场的局部细节重建。自动位移校正，环状物校正，可调平滑，射束硬化校正，探测器死像素校准，热漂移补偿，长样品部分扫描的自动重建、绘图尺，自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取决于所处理图像的大小。

Space-savingbenchtopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourceLargesamplechambertofitthesamplesSpaceforobjectsuptoØ300mmand500mmheight,scanningvolumeuptoØ250mmand250mmheight130kVx-raysourcewith6MPFlat-Paneldetectortransmissionthroughlargerandhigherdensematerials8-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingAdvancescanalgorithmsforparticularsampleshapes(i.e.:helical,oversized,HARTplusscan)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis先进的 16 兆像素 CMOS X 射线探测器可提供具有 分辨率的高对比度图像。

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品，比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描，SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙2.验证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件.SKYSCAN 1272 CMOS XRM可以无损地实现泡沫内部结构的三维可视化。福建发展显微CT哪里好

XRM可在无损情况下实现内部结构的可视化，避免切片造成的微观结构的改变。上海显微CT推荐咨询

SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石，能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品，消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品，因而能够更快地得到结果，也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。上海显微CT推荐咨询