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桌面型高能量X射线显微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型计算机断层扫描（Micro-CT）技术的台式3DX射线显微成像系统。可容纳长度不超过500mm、直径不超过300mm、重量为20kg的样品，这是台式显微成像设备进行无损检测（NDT）的新标准。精密的硬件让Skyscan1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合，在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。的软件，直接进行数据收集，先进的图像分析，强大的可视化使Skyscan1273成为一个简单易用的3DX射线显微成像系统。Skyscan1273台式3DX射线显微成像系统占地面积小，简单易操作，几乎无需维护。因此，Skyscan1273运行稳定，性价比极高。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑，并自动插入到整体中。河北BRUKER显微CT推荐咨询

主要特点及技术指标:§很大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现§对样品的细节检测能力（分辨率）比较高可达：450nm§比较大扫描样品直径：75mm；比较大扫描样品长度：70mm§自动可变扫描几何系统：根据用户设定的放大倍率，仪器可自动优化扫描几何，找到快的测试方案，用短时间，得到高质量数据§全新的100kV度微焦斑X射线光源，提供更高的光通量和更好的光束稳定性，完全免维护§全新的1100万像素CCD探测器，4000x2670像素，大面积、高灵敏度，1：1偶合无束锥比§6位自动滤片转换器，针对不同样品，可自由选择不同能量，以得到比较好化的实验条件§集成的高精度微调样品台可方便系统获得样品，尤其是小样品的比较好位置§样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置，并随时保存图像§16位自动进样器（可选），可连续测量16个样品。样品会自动被转移到样品台上进行逐个扫描，每个样品可以按照相同的或者特定的策略进行扫描§二维/三维数据分析，面/体绘制软件实现三维可视化，终结果可输出到手机或者平板电脑上（iOSandAndroid），并导出STL文件用于3D打印江苏电子三维模型显微CT检测检查由残留粉末形成的内部空隙 验证内部和外部尺寸 直接与CAD模型作对比 分析由单一或多种材料构成的组件。

技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，14456×14456×2630像素1100万像素探测器，11840×11840×2150像素扫描空间：0-直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V/50-60Hz。

岩石圈是地球外层具有弹性的坚硬岩石，平均厚度约达100公里。它是万物赖以生存和发展的基础环境，同时，人类的各种活动又不断改变着这个环境。而岩石作为当中基本的组成物质，对其物理、力学等性质的认知是一个漫长、重要的过程。250万年前，人类就开始了利用岩石的历程。从初的石刀，石斧到装饰、建材，人类的生活已与岩石密不可分。通常，组成岩石的矿物颗粒都很小，人们靠肉眼很难准确地辨认里面的矿物并确定岩石的结构，所以很长时间以来，人们对岩石的认识只停留在表面阶段。直到1867年，欧洲科学家把偏光显微镜用于鉴定岩石薄片，才为岩石学研究开拓了新的眼界，这也成为岩石学发展史上的一个转折点。由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，SKYSCAN1272的扫描速度比探测器位置固定的系统可快5倍。

SKYSCAN2214应用纤维和复合材料通过将材料组合成复合材料，获得的组件可以拥有更高的强度，同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能，就必须确保组成成分的方向能被优化。常用的组分之一是纤维，有混凝土中的钢筋，电子元件中的玻璃纤维，还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料，而无需进行横切，从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。嵌入对象的方向层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析采用原位样品台检测温度和物理性质。XRM可以用于分析混凝土、木材、塑料和墙板等多种材料。它可以分析建筑玻璃和表面处理所用的涂层连续性。黑龙江显微CT调试

“扩散”意味着强度没有整体增加或减少，即没有强度信号的产生或破坏：对密度测量有利。河北BRUKER显微CT推荐咨询

高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束，对样品直接进行成像。其他的，如原子力显微镜（AFM），则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是，是否存在一种技术能实现以下几点功能？☉内部结构三维成像？⊙一次性测量整个样品？⊙直接检测？⊙无需进行大量样品制备，如更换或破坏样品，就能实现上述目标？河北BRUKER显微CT推荐咨询