TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重心参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2O。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。科技护航，Inframet OPO 望远瞄准测试系统，基数参数精确，安全无忧！黑体热成像校准系统设置
MRW-8电动靶轮是用于测试EO成像系统的模块之一，能够在平行光管的焦平面上自动交换有效靶标，采用8孔靶轮(支持其他靶孔数量)，其表面涂有黑色高发射率涂层(发射率至少为0.97)，一侧连接到CDT平行光管，另一侧连接到辐射源(TCB黑体、DCB多色黑体、DAL/SAL光源)。标准旋转靶轮的定位不确定度低于0.15mm，还可定制不确定度为0.05mm的靶轮。MRW-8提供多种版本。主要标准是：控制方法、定位精度、圆孔数量。型号中的三个字母用于描述MRW-8靶轮的版本。MRW-8BBB：通过外部控制器使用PC软件控制，有8个圆孔。黑体热成像校准系统设备制造提升热成像清晰度，NVS夜视设备多功能测试系统基数参数是关键，夜视新体验！
UHT系列黑体是高温，腔式黑体，温度范围1550℃。黑体的特点在于发射腔的25mm的较大孔径。黑体发射体是使用底端封闭圆筒腔体的概念设计的。可以在0.2μm至超过200μm（可至500μm）的超宽光谱范围内中提供高发射率。这种超宽谱带使得可以将UHT黑体作为UV、可见光、红外波段和THz波段的标准辐射源。UHT黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
25mm的较大孔径；提供从0.2到超过200的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。
SIM简易热像仪测试系统是一款经济、实用的手动切换靶标的图像投影系统，由5个模块组成：标准品质的CDT离轴反射式光管（不适用于长程热像仪），NSB40黑体，CNSB控制器，TP2靶标槽和一组红外靶标。SIM一般投射两种类型的目标的图像：a)十字靶标的图像(可提供两种尺寸)，b)USAF951年靶标的图像。CNSB控制器可控制NSB黑体的温度，从而调节投影图像的热对比度。由于NSB40中不是一个稳定的黑体，用户可以调节温度，但温度不稳定，且不能准确测量(只提供相对指示)。精确热成像，基数参数一键优化，夜间监控，轻松无忧！
IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。
FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统，基数参数精确校准，守护安全每一刻！湖北模拟器热成像校准系统
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BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。黑体热成像校准系统设置
