无锡气动加压金相磨抛机厂家

金相制样制备方法：金相显微式样的制备包括取样、镶嵌等工序。取样式样的选取应根据研究的目的,取其具有代表性的部位。待确定好部位,就可以把式样截下,式样的尺寸通常采用直径12～15mm,高12～15mm的圆柱体或边长12～15mm的方形式样。取样方法可用手锯、锯床切割或锤击等方法。镶嵌如式样尺寸太小,直接用手来磨制困难时,可把式样镶嵌在低熔点合金或塑料中,以便于式样的磨制和抛光。磨制切好或镶好的式样在砂轮机上磨平,尖角要倒圆。一直磨到W10砂纸方可进行粗抛光和细抛光。金相磨抛机大口径的排水管道，管道不容易堵塞。无锡气动加压金相磨抛机厂家

金相磨抛机所使用镶样树脂的耐磨性应该与试样的耐磨性一致。研磨盘和试样夹持盘的转速均设定为 150 r/min（当使用较低速度时，磨盘和试样夹持盘的速度会同时降低）。使用同向旋转。(磨盘和夹持盘都是逆时针旋转)。使用较小的力度。调整试样夹持盘的位置使得试样不会通过制备盘中心。按下启动键启动制备进程，左上边会显示制备过程总时间计时，参数显示区显示单个步骤时间计时。当单个步骤完成之后运行会自动暂停。等待更换新的磨料耗材或者选择另一个空闲的磨盘继续制样。当所有的步骤预设时间都结束后设备会自动停止制备进程。在整个操作过程中也可以按停止，状态会保持暂停状态，再次启动即可。 无锡气动加压金相磨抛机厂家金相磨抛机更重要的是尽可能减少表层损伤，达到理想的磨抛效果。

金相磨抛机：电子金相试样磨抛机与电子原子照明，扫描目标，通过镜头的聚焦。电子金相试样磨抛机利用电子束,工具金相试样磨抛机，通过电磁线圈集中,荧光金相试样磨抛机。在电子金相试样磨抛机下可以达到相当高的放大倍率；光学金相试样磨抛机（光）的对象而传统的金相试样磨抛机使用可见光。可见光由于其较小的波长收到限制。使用了一系列的镜片的屈光性质，即一个标准的实验室金相试样磨抛机观看的图像放大,偏光金相试样磨抛机。电子金相试样磨抛机与电子原子照明，扫描目标，通过镜头的聚焦。电子金相试样磨抛机利用电子束,工具金相试样磨抛机，通过电磁线圈集中,荧光金相试样磨抛机。在电子金相试样磨抛机下可以达到相当高的放大倍率；光学金相试样磨抛机（光）的对象而传统的金相试样磨抛机使用可见光。可见光由于其较小的波长收到限制。使用了一系列的镜片的屈光性质，即一个标准的实验室金相试样磨抛机观看的图像放大,偏光金相试样磨抛机。

金相磨抛机：试样磨光的目的是要能得到一个平整的磨面，这种磨面上还留有极细的磨痕，这将在以后的抛光过程中消除。磨光工序又可分为粗磨和细磨两步。粗磨：手工对于软材料可用锉刀锉平，一般材料都用砂轮机磨平。操作时应利用砂轮侧面，以保证试样磨平。要注意接触压力不宜过大同时要不断用水冷却，防止温度升高造成内部的组织发生变化。倒角时防止细磨时划破砂纸。但对需要观察脱碳、渗碳等表面层情况的试样不能倒角，有时还要采用电镀敷盖来防止这些试样边缘倒角。粗磨完成后，凡不作表面层金相检验的棱边都应倒成小圆弧，以免在以后的工序过程中会将砂纸或抛光物拉裂。甚至还可能会被抛光物钩住而被抛飞出外，造成事故。金相磨抛机进水管：Φ8mm长2m，排水管：内径Φ40。

金相磨抛机（双盘单控PC-20）手动台式机，左盘用于研磨，右盘用于抛光，可以两人同时操作使用，本机是集金相预磨、研磨和抛光等多功能于一体，转动平稳、安全可靠、噪音低、操作简单，适用于对金相试样进行粗磨、精磨、粗抛至精抛的设备。外壳采用新型环保工程塑料材料一体成型，表面光滑美观、免喷漆，表面划痕修复简单。锥度磨盘系统，更换清理更容易。大口径的排水管道，不容易堵塞。底盘转动平稳，噪音小，支持快速转换盘系统。无极调速和三档定速能无极调速和快速定位常用转速。可快速切换到预磨和抛光模式。水流量可调。金相磨抛机多试样夹持器可根据客户需求定制。无锡气动加压金相磨抛机厂家

金相磨抛机通过不同的研磨抛光介质来实现用户的粗磨、精磨、粗抛、精抛光制样过程。无锡气动加压金相磨抛机厂家

金相磨抛机：手工细磨的方法有手工磨光和机械磨光。手工细磨的目的是消除粗磨遗留下来的深而粗的磨痕，为抛光作准备。细磨本身包括多道操作，即在各号砂纸上从粗到细顺序进行。细磨操作方式有手工磨光和机械磨光两种。在磨光过程中如果用水或汽油等润滑冷却液则称之为“湿式磨光”，否则就称之为“干式磨光”。从磨光效率及质量而言，“湿式磨光”显然要比 “干式磨光”好。从总体趋势来看，“湿式”、“机械磨光”将逐步替代“干式”、“手工磨光”。细磨的磨削工具是砂纸。砂纸由纸基、粘结剂、磨料组合而成。无锡气动加压金相磨抛机厂家

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