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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

G®105—晶圆烘烤模块设计理念:单机EVG®105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的ZUI佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300mm的晶圆尺寸或4个100mm的晶圆。特征独力烘烤模块晶片尺寸ZUI大为300毫米,或同时ZUI多四个100毫米晶片温度均匀性≤±1°C@100°C,ZUI高250°C烘烤温度用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销烘烤定时器基材真空(直接接触烘烤)N2吹扫和近程烘烤0-1mm距离晶片至加热板可选不规则形状的基材技术数据晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米烤盘:温度范围:≤250°C手动将升降杆调整到所需的接近间隙。EVG100光刻胶处理系统可处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300mm。重庆光刻机竞争力怎么样

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EVG也提供量产型掩模对准系统。对于在微米范围内的光刻图形,掩模对准器是ZUI具成本效益的技术,与其他解决方案相比,每层可节省30%以上的成本,这对用户来说是至关重要的。EVG的大批量制造系统旨在以ZUI佳的成本效率与ZUI高的技术标准相结合,并由卓YUE的全球服务基础设施提供支持。ZUI重要的是,大焦深曝光光学系统完美匹配大批量生产中的厚抗蚀剂,表面形貌和非平面基片的图形。在全球范围内,我们为许多客户提供了量产型的光刻机系统,得到了他们的无数好评。上海光刻机质量怎么样EVG大批量制造系统目的是在以蕞佳的成本效率与蕞高的技术标准相结合,为全球服务基础设施提供支持。

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集成化光刻系统HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化,完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台,将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”,在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中,然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为:HERCULES。请访问岱美仪器的官网获取更多的信息。

EVG®620NT掩模对准系统(半自动/自动)特色:EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在蕞小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据:EVG620NT以其多功能性和可靠性而著称,在蕞小的占位面积上结合了先进的对准功能和蕞优化的总体拥有成本,提供了蕞先近的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具,可以提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen2解决方案,以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件,蕞短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持,使它成为任何制造环境的理想解决方案。EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。

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光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的合心竞争力在于其掩模对准系统(EVG6xx和IQAligner系列)以及高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG所有光刻设备平台均为300mm,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装:在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口;在EVG的IQAlignerNT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂;负侧壁,带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层;金属垫在结构的中间;用于LIGA结构的高纵横比结构,用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果;西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上,展示了膏分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力;MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。EVG的掩模对准目标是适用于高达300mm的不同的厚度,尺寸,形状的晶圆和基片。辽宁光刻机国内代理

我们可以根据您的需求提供优化的多用途系统。重庆光刻机竞争力怎么样

EVGroup企业技术总监ThomasGlinsner博士证实:“我们看到支持晶圆级光学器件的设备需求正在急剧增加。”“JIN从今年年初开始,我们就向大型WLO制造商交付了多个用于透镜成型和堆叠以及计量的系统,以进行大批量生产。此类订单进一步巩固了EVG在该领域市场LINGDAOZHE的地位,同时创造了新兴应用程序中有大量新机会。”业界LINGXIAN的设备制造商ZUI近宣布了扩大其传感领域业务目标的计划,以帮助解决客户日益激进的上市时间窗口。根据市场研究和策略咨询公司YoleDéveloppement的说法,下一代智能手机中正在设计十多种传感器。其中包括3D感测相机,指纹传感器,虹膜扫描仪,激光二极管发射器,激光测距仪和生物传感器。总体而言,光纤集线器预计将从2016年的106亿美元增长到2021年的180亿美元,复合年增长率超过11%*。重庆光刻机竞争力怎么样

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