在制样过程中为了便于机械磨抛，将金相试样镶嵌成标准尺寸大小。往往会根据不同的应用要求（比如镶嵌料是否需要具有导电性、试样边缘是否需要边缘保护、试样是否需要批量镶嵌、镶嵌树脂是否需要很好地填充到试样内部孔隙中等等）来选择不同的镶嵌方案：是选择冷镶还是热镶？是选择冷镶或热镶树脂中的哪一种？镶嵌过程中常见的一些问题有：1、冷镶嵌块有大量气泡；2、试样与树脂交界处有缝隙；3、镶嵌块表面有放射状裂纹；4、镶嵌树脂黏模。法国普锐斯金相制样设备。广西电阻失效分析金相制样设备质量推荐
PRESI VIBROTECH 300VIBROTECH 300是一款Ø305 mm可靠且坚固的振动抛光机。振动抛光是一种超软技术，适用于超精加工阶段，尤其适用于EBSD（电子背散射衍射）或AFM（原子力显微镜）分析的样品，这种抛光方法可以节省夹杂物并消除表面硬化。仪器非常容易使用，振动的频率和幅度可以实时修改。 样品抛光数量磨抛数量较多可达21个。PRESI VIBROTECH 300VIBROTECH可以实现半自动化工作，即便没有人看管也可以自行运转，可长时间实现自行半自动化运转。广西电阻失效分析金相制样设备质量推荐单盘进口金相研磨机。
冷镶应用：对温度及压力极敏感的材料，以及微裂纹的试样，应采用冷镶的方式，将不会引起试样组织的变化。
冷镶材料：一般包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚脂树脂。
环氧树脂：收缩率低，固化时间长；边缘保护好，用于真空浸渍，适用于多孔性材料；丙烯酸树脂：黄色或白色，固化时间短，适用于大批量形状不规则的试样镶样；对有裂纹或孔隙的试样有较好的渗透性；特别适用于印刷电路板封装；聚酯树脂：黄色、透明、固化时间较长；适用于大批量无孔隙的试样制样，适用期长；
取样是金相制样制备的首要工序,若取样不当,则达不到检验目的,因此,所取试样的部位、数量、磨面方向等应严格按照相应的标准规定执行,取样部位和磨面方向的选择,取样部位必须与检验目的和要求相一致,使所切取的试样具有代表性。试样大小要以便于握持、易于磨制,通常Φ15mm×15～20mm的圆柱体边长15-25mm的立方体。若太小则操作不便,太大则磨制平面过大,增长了磨制时间且不易磨平。由于备件材料或零件的形状各异,也有用不规则外形的试样。对形状特殊或尺寸细小不易握持的试样,要进行镶嵌或机械夹持。深圳市新则兴科技有限公司为您提供完善的金相制样方案。
为使制样达到既低成本又高质量的目的，所有制样的方法都经过***而细致的评定。制样过程中均使用MD系列的耗材，以确保能在短时间内达到重现性和平整性俱佳的理想制样效果，另外由于我们M系列的耗材带有磁性基地，因而其磨抛具有着易于使用的优点。
我们设计了适用于所有材料的七种方法，采用这些方法均可获到比较好的制样效果。另外还有很多种快速方法可资利用，这些方法对大多数样品材料来说都是理想的使用方法，可以得到较为满足的制样结果。
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金相式样的制备方法:金相显微式样的制备抛光、浸蚀等工序。抛光细磨的式样还需进行抛光,抛光的目的是去除细磨时遗留下来的细微磨痕而获得光亮的镜面。式样的抛光是在抛光机上进行的,转速一般100～150r/min。抛光时在抛光盘盘面上铺有丝绒等织物,并不断滴注抛光液。抛光液是由àl2O3、Cr2O3或MgO等极细粒度的磨料加水而形成的悬浮液,依靠抛光液中极细的抛光粉末与式样磨面间产生的相对磨削和滚压作用来消除磨痕。抛光时应使式样磨面均匀地压在旋转的抛光盘上,并沿盘的边缘到中心不断作径向往复运动。除机械抛光方法外,还有电解抛光、化学抛光等其他抛光方法。浸蚀经抛光后的式样还必须经过浸蚀后才能在显微镜下进行观察。浸蚀主要是依靠浸蚀剂对金属的溶解或电化学腐蚀过程,使金属式样表面的晶粒与晶界及各组成相之间呈现轻微的凹凸不平,在显微镜下就可以清楚地观察到式样表面,浸蚀时间要适当,一般式样磨面发暗时就可停止。如果浸蚀不足重复浸蚀。浸蚀完毕后立即用清水冲洗,然后用酒精冲洗,用吹风机吹干,式样即可置于金相显微镜上进行观察.广西电阻失效分析金相制样设备质量推荐
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