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回流炉基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 天龙动力
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
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无铅回流焊冷却速率对焊点质量的影响

研究无铅回流焊冷却速率对焊接点质量的影响,需要从多个角度入手,这是保障失控理解无铅回流焊工艺流程运行原理的关键所在,也是自动回流焊点质量控制和管理工作的重点。具体来讲,我们可以从以下几个角度去进行研究:

一、无铅焊料微观组织的角度来看

微观组织是回流焊点质量的重要参考标准,因此研究冷却速率对无铅焊料微观组织的影响,也是很有必要的。器研究的方法为:以Sn-3.5Ag合金为研究对象,非标选用坩埚冷,空冷,水冷和快冷四种冷却方式,由此得到该合金材料冷却的微观组织对照信息,对于微观组织对照结果进行分析,得出对应的结论。实验研究的结果是:冷却速率对于焊料铸造合金微观组织的影响,与对于Sn-Ag合金的影响比较类似。在快速冷却的条件下,往往可以获取细密的初晶,慢冷条件下获取到的往往是粗大的树枝状组织。简而言之,我无铅回流焊冷却过程中,冷却速率会对于无铅焊料微观组织产生影响,进而影响到焊点质量。


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回流焊温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果,其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间,增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。广东SMT回流炉高性价比回流焊炉专业服务商——天龙动力机电设备(深圳)有限公司!

锡膏在回流焊均热阶段特性变化:

回流焊均热阶段设定主要应参考焊锡膏供应商的建议和PCB板热容的大小。因为均热 阶段有两个作用,个是使整个PCB板都能达到均匀的温度,均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击,以及其它焊接问题如元件翘起,某些大体积元件冷焊等。均热阶段另个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应,增大焊件表面润湿性能(及表面能),使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要性,因此均热时间和温度必须很好地控制,既要保证助焊剂能很好地清洁焊面,又要保证助焊剂到达回流前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的,它能促进焊锡润湿过程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低残留,免清洗(no-clean)的焊锡膏技术越来越多的情况下,焊膏的活性不是很强,且回流焊接的也多为空气回流焊,更应注意不能在均热阶段把助焊剂消耗光。


回流焊预热区:其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃,温区的加热速率应控制在每秒 1~3℃,温度升得太快会引起某些缺点,如陶瓷电容的细微裂纹。回流焊冷却区:其目的是使印刷线路板降温,通常设定为每秒 3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象,过慢则会加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系,越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好。深圳哪里有回流炉厂家?

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HELLER回流炉**快的冷区速度:新型的blow through (强冷风)冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率,即使在LGA775上也不列外。此项设计可符合**严苛的无铅温度曲线要求。 天龙动力机电设备(深圳)有限公司专业生产贴片机、回流焊等多种高性能设备。广东SMT回流炉

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设定的回流炉温度曲线具有一定的适应能力或针对不同的产品种类设定不同的温度曲线。如,印刷线路板的尺寸较小,元器件体积较小的产品,因这种产品对热量的吸收较小,元器件本身的升温速度也相对较快,所以曲线升温区的升温速率可以适当加大,保温区的保温时间可以相对缩短。而对于印刷线路板的尺寸较大,元器体积较大的产品,其对热量吸收的要求较高,元器件本身的内外部温差较大,所以其升温区的升温速率应降低,保温区的保温时间应加长以保证板面上各种元器件及元器件的每个部位之间的温差**小。广东SMT回流炉

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