企业商机
回流炉基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 天龙动力
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
回流炉企业商机

二、双面回流焊工艺掉件的解决办法

1、电子元件焊脚可焊性差,我们就必须要焊接之前,对电子元件进行检查,剔除已被氧化的电子元件。

2、锡膏润湿性及可焊性差,那我们就先试用下该款锡膏,不合格就弃用。

3、炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片,两面都得焊接,因此,焊接第二面时采用的锡膏熔点一定要低于首面的锡膏熔点,这样就不会再掉件了。

4、想法降低回流焊炉子的震动,减少回流焊炉下温区的风速,这样也可以减少掉件产生

5、如以上四个方面都控制好了,还是发生掉件的问题,那就是元件太重了,这时我们应先用红胶将其固定,然后再用锡膏进行焊接就可以了。


如何判定一个回流炉的质量好坏?福建10温区回流炉公司

二、回流焊保温段温度设定方法:

回流焊保温段是指温度从120℃~150℃升焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。

三、回流焊回流段温度设定方法:

在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40℃.对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“端区”覆盖的体积小。


福建10温区回流炉公司回流炉的在使用过程中有没有噪声?

回流焊温度曲线测试点的选择:实际在生产一块印刷线路板过程中,板面上各个区域所承载的各种元器件的温度是不尽相同的。炉内的热空气在热风机的作用下在炉内流动(从上、下 两个加热板向传输轨道方向流动,当遇到阻隔时就沿着印刷线路板的表面向板的边缘扩散,这样板的中心区域就变成了温度较低的地方)。元器件体积的大小也决定着温度的高低,体积小的元器件温度高,体积大的元器件温度低。因此在实际测量中要较真实,较全的反映被测产品的真实温度被测点的选取尤为重要。一般遵循以下几个原则。1) 在条件允许的条件下尽量多的选取被点。2) 被测点的选择尽量在同一纵轴线上。3) 对温度有特殊要求的元器件。4) 板面温度比较高的位置。5) 板面温度较低的位置。

设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有SMT(表面贴装技术)的无缺点应用,包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户,通用性的载板使机器具有相当的灵活性。优势:1、可对应于高性能的焊接要求;2、预热和焊接过程的无氧环境;3、整个焊接组件的温度一致性;4、决不会发生温度过热现象;5、决无阴影现象;6、可进行单板多次焊接;7、**的操作成本;8、灵活通用性和**操作性。工作载板具有通用性和方便的灵活性。选配附带密闭冷却系统,长久过滤系统和数据收集功能。真空共晶炉、贴片机、回流焊等**品牌就找天龙动力机电设备(深圳)有限公司!

回流炉温设置步骤

1、首先,按照生产量设定传送带速,注意带速不能超过再流焊工艺允许的较大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s,焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。

2、初次设定炉温。

3、在确保炉内温度稳定后,进行温度曲线测试。

4、分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别,进行下一次炉温调整。

5、在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后,进行下一次温度曲线的测试。

6、重复4、5过程,直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。 关于回流炉,你了解多少呢?福建10温区回流炉公司

回流炉一般可以使用多久呢?福建10温区回流炉公司

回流炉也就是回流焊炉(又称“再流焊、再流炉、再流焊炉”),是电子科技工业SMT制程所需要的一种机械设备。回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)的一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置**为重要,直接决定回流焊接质量,这也是为什么SMT(表面贴装技术)这么看重这个。福建10温区回流炉公司

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