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焊膏的因素焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂／粘度控制剂、溶剂等。不同类型的焊膏，其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择焊膏时要格外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质。通常选择焊膏时要注意以下因素：1．1焊膏的黏度（Viscosity）焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平整性。苏州焊接材料锡膏电话多少。上海低卤锡膏供应

印刷时间的比较好温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于比较好状态。11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。昆山提供锡膏价格苏州焊接材料锡膏应用行业。

锡膏的那些产品知识，无铅回流焊接良率高：对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。好的的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。好的的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得好的的元器件重新定位能力。无铅免洗焊锡膏无铅免洗焊锡膏1特点及优点1、铅含量≤500ppm、内控标准≤200ppm。2、不使用任何卤素材料，更环保。3、优良的润湿性保证很高焊接钎着率，焊接强度好，热阻低。

当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。苏州易弘顺电子材料有限公司，欢迎需要的朋友咨询。苏州焊接材料锡膏推荐厂家。

刮刀压力刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大。太小的压力，会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上；太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷，所以建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。印刷厚度印刷厚度是由模板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。乐泰ECCOBOND UF 1173的参数性能：单独的组件 无效填充不足 锅寿命长 低CTE。无锡专业锡膏品牌

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人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。5.新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。6.已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。上海低卤锡膏供应

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