汕头锡膏印刷机

影响锡膏印刷机印刷厚度的因素1、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。2、印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力，刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。下一张PCB进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。汕头锡膏印刷机

锡膏印刷工序重要性锡膏印刷工序的任务是将锡膏印到PCB上，锡膏印刷不良现象主要有少锡、塌陷、偏移等。这些不良将会导致锡球、虚焊、少锡等焊接不良，锡球、虚焊、少锡将导致主板通电时短路、开路、部分功能失效及可靠性多种功能性问题产生。如：手机主板MIC（虚焊会导致打电话时对方听不到声音，当然MIC虚焊在生产线上容易检测出来，相对也较容易维修。但手机主板上还有很多BGA器件，如CPU、射频收发器、WIFI模块等。如CPU虚焊或焊接强度不够，CPU在主板上的功能类似人的大脑。虚焊会导致多种故障现象如死机、触摸屏无功能、自动充电等。焊接强度不够，容易出现在工厂内各测试工序都是良好的，但出货到客户或终端用户手中就出现各种故障现象。这也就是我们平时买一新手机，没用几天或一段时间就坏了的原因之一。惠州国内锡膏印刷机销售公司机器移动印刷钢网使其对准PCB,机器可以使钢网在X,Y轴方向移动并且在主轴方向移动.

SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点缺点：易磨损，易嵌入金属模板的孔中（特别是大窗口孔），并将孔中的焊膏挤出，从而造成印制图形凹陷优点：对钢网的保护性较好。适用于乳胶丝网，不会造成过度的磨损金属刮刀的优缺点缺点：不适用于乳胶丝网，并且没有泵锡膏的作用优点：印出的锡膏很饱满，使用寿命长菱形刮刀的优缺点缺点：很容易弄脏，因为锡膏会往上跑，造成浪费，其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形的PCB，可能造成漏印区域，不可调节。优点：这种刮刀可以两个方向工作，每个行程末都会跳过锡膏条，只需要一个刮刀拖裙形的优缺点缺点：需要两个刮刀，一个丝印行程方向一个刮刀。操作麻烦，每次使用之前，刮刀须调节，使其导向边成直线并平行，先检查其边是否成直线优点：这种形式更干净些，无需跳过锡膏条，因锡膏就在两个刮刀之间，每个行程的角度可以单独决定

锡膏印刷机的主要结构：四、视觉系统组成：包括CCD运动部分、CCD-Camera装置(摄像头、光源)及高分辨率显示器等，由视觉系统软件进行控制。功能：上视/下视视觉系统、自主控制与调节的照明和高速移动的镜头确保快速、精确地进行PCB和钢网对准，无限制的图像模式识别技术具有0.01mm的辨识精度。五、刮板系统组成：包括印刷头、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电动机和同步齿轮驱动）等。功能：使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层，刮板按压网板,使网板与PCB接触，刮板推动模板上的焊膏向前滚动，同时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。刮板分为金属刮板和橡胶刮板，分别应用于不同的场合。印刷机摄像头寻找相应钢网下面的Mark点（基准点）。

SMT工艺材料的种类与作用1.焊料和焊膏：焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD。2.焊剂：焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。3.黏结剂：黏结剂是表面组装中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形中间涂覆黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。4.清洗剂：清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。由于在目前的技术条件下，清洗仍然是表面贴装工艺中不可缺少的重要部分，而溶剂清洗是其中有效的清洗方法。SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础，不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中，由于后续的工序不同或组装方式不同，所用的材料也会有所不同。全自动锡膏印刷机自动寻找PCB的主要边缘并且进行定位。自动化锡膏印刷机岗位职责要求

SMT贴片在生产过程中70%以上的缺陷或多或少都与锡膏印刷有关，在多层PCB板上的问题更加明显。汕头锡膏印刷机

钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面，分别是钢网的厚度、网孔的数量——多孔或少孔、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。1、钢网的厚度会影响到是否有锡珠、锡桥、短路、多锡或少锡。2、网孔数量影响到是否存在元件立碑或元件被贴错位置。3、网孔位置会影响到是否存在锡珠、锡桥、短路、元件偏移和立碑。4、网孔尺寸影响到是否有焊锡过多、焊锡强度不足、锡桥、短路、元件移位和立碑。5、网孔尺寸影响到是否存在短路、焊锡太多或焊锡强度不足、锡珠等品质问题。6、孔壁形状会影响到是否有锡珠、短路、锡桥、焊锡强度不足、元件立碑等品质缺陷。锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。总结：要想控制好锡膏印刷品质的直通率，必须选择合适的锡膏并保障锡膏的存放环境和方法，严格遵守锡膏的使用流程，根据不同的产品而设计好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件选择合适的钢网网孔形状和开口形状、网孔大小及钢网厚度等。汕头锡膏印刷机