高能电子衍射敏RHEED)高能电子衍射是常用的判断衬底及薄膜样品单晶程度的方法。高能电子衍射元件发出电子沿着需要观察的薄膜晶向掠入射在高能电子衍射屏涂有荧光粉)上形成电子衍射条纹。高能电子衍射元件和屏夹角约180度,连线经过中心点。因为薄膜为二维结构,所以其单晶晶格在倒易空间中表现为一系列的倒易棒,高能电子在倒易空间中表现为一个半径很大的球面。两者相切,即得到一系列平行的衍射条纹,间距由薄膜的晶格常数决定。这样的高能电子衍射条纹,就可以证明样品的单晶程度是否良好。不锈钢真空腔体广普遍应用于表面研究、分子束外延(MBE)生长、电子能谱仪、粒子加速器等领域中。广州半导体真空腔体
真空腔体操作前的准备工作:1、检查水冲泵(前级泵)水箱液位是否达水箱的3/4以上,若不足则补足。2、检查水箱内所使用的水是否清洁,不允许用含有泥沙的污水,以免堵塞管路,真空腔体增加水泵叶轮磨损、增加电机负荷造成故障,影响水冲泵使用寿命。3、检查中间泵及主泵泵体内的润滑油油面高,须达油窗的3/4以上,同时检查润滑油的颜色,出现乳白色或黑色杂质较多则通知机修替换润滑油。4、真空腔体检查中间泵及主泵循环冷却水水路是否完好,打开循环冷却水进出口阀门,检查循环冷却进出水是否正常。5、检查中间泵底部缓冲罐排污阀门是否关闭。6、检查机组电路完好及控制柜各项指示等是否正常。7、检查机组触点压力表中级泵、主泵启动压力是否正常(中级泵启动入口压力为0.065Mpa以上,主泵启动入口压力为0.085Mpa以上)。8、待以上事项检查完毕确认无误后方可启动真空腔体机组。辽宁不锈钢真空腔体加工真空腔体的内壁外表吸附大量的气体分子或其他有机物,成为影响真空度的放气源。
真空腔体是保持内部为真空状态的容器,真空腔体的制作要考虑容积、材质和形状。不锈钢是目前超高真空系统的主要结构材料。其中300系列不锈钢(表1)是含Cr10%——20%的低碳钢,具有优良的抗腐蚀性、放气率低、无磁性、焊接性好、导电率和导热率低、能够在-270——900℃工作等优点,在高真空和超高真空系统中,应用普遍。近年来,为了降低真空腔体的制作成本,采用铸造铝合金来制作腔体也逐渐普及。另外,采用钛合金来制作特殊用途真空腔体的例子也不少。为了减小腔体内壁的表面积,通常用喷砂或电解抛光的方式来获得平坦的表面。超高真空系统的腔体,更多的是利用电解抛光来进行表面处理。焊接是真空腔体制作中非常重要的环节之一。为避免大气中熔化的金属和氧气发生化学反应从而影响焊接质量,通常采用氩弧焊来完成焊接。氩弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷射保护气体氩气,以防止熔化后的高温金属发生氧化反应。超高真空腔体的氩弧焊接,原则上必须采用内焊,即焊接面是在真空一侧,以免存在死角而发生虚漏。
在安装真空阀门的时候需仔细拆装阀门的包装物,对照材料、规范和明细表等清单,检查标签或标牌,以确保其符合订单与工况要求;注意附在阀门上或随同阀门一起的专门使用警告标签或标牌,并采取适当的措施;检查阀门表示流向的标志,如标出了流动方向,则应按照规定的流向安装阀门;通过阀门两端通道检查阀门内部是否清洁、有无异物和危害性的腐蚀。去除专门使用的包装材料,真空阀门如运输和搬运中用于防止阀瓣移动阻碍物;在即将安装阀门前,检查与阀门相连接的管道是否清洁,是否有异物。真空阀门的日常维护方法:1.长时间存放的阀门应定时查看,清理污物,真空阀门并在加工面上涂防锈油。2.阀门应存干燥通风的室内,通路两头须堵塞。3.装置后,应定时进行查看,首要查看项目:密封面磨损状况。阀杆和阀杆螺母的梯形螺纹磨损状况。填料是否过时失效,如有损坏应及时替换。阀门检修安装后,真空阀门应进行密封功用实验。内腔体:通常由不锈钢或其他耐腐蚀材料制成,用于储存真空。
真空腔体的内壁表面吸附大量的气体分子或其他有机物,成为影响真空度的放气源。为实现超高真空,要对腔体进行150—250℃的高温烘烤,以促使材料表面和内部的气体尽快放出。烘烤方式有在腔体外壁缠绕加热带、在腔体外壁固定铠装加热丝或直接将腔体置于烘烤帐篷中。比较经济简单的烘烤方法是使用加热带,加热带的外面再用铝箔包裹,防止热量散失的同时也可使腔体均匀受热。
畅桥真空科技是一家专业从事真空设备的设计制造以及整合服务的提供商。公司经过十余年的发展,积累了大量真空设备设计制造经验以及行业内专业技术人才。目前主要产品包括非标真空腔体、真空镀膜腔体、真空大型设备零组件等各类高精度真空设备,产品普遍应用于航空航天、电子信息、光学产业、半导体、冶金、医药、镀膜、科研部门等并出口海外市场。我们欢迎你的来电咨询! 畅桥真空科技主要产品包括非标真空腔体、真空镀膜腔体、真空大型设备零组件等各类高精度真空设备。陕西不锈钢真空腔体加工价格
近年来,为了降低真空腔体的制作成本,采用铸造铝合金来制作腔体也逐渐普及。广州半导体真空腔体
真空腔体的使用条件及操作流程:
1、使用前须了解真空腔体的使用范围,实际使用不得大于范围的2/3,并且也不能大于表头量程的2/3。
2、将内衬放入釜之前,需注意搅拌磁子是否已放入,物料总体积不能大于装置体积的2/3。
3、加料时,物料尽量加到釜底,尤其催化剂应被原料或溶剂覆盖。
4、加料完毕,擦干净真空腔体及釜盖密封面,不能粘附其他杂质,避免密封不紧。
5、盖上釜盖,用扭力扳手按对角线方向多次逐步将螺母旋紧,严防用力不均,产生偏斜,损伤密封面。
6、上紧釜盖后,氨气或反应所用气体置换釜内空气,一般用10公斤压力需置换3次。置换时,注意要缓慢充放,避免反应物带出或飞溅。
7、置换好后,充入反应气至反应所需压力。开始搅拌,用听诊器原理听磁子转动情况,调整搅拌和压力釜,使转动适宜。带压工作的高压釜,严禁敲击和拧动螺母及接头。
8、反应结束后,取出釜,放置冷却。为了降低釜内温度,可以用冷水冷却。
9、反应结束后,一般需待压力降到常压后,再打开釜盖,开釜前须缓慢放空釜内气体,开釜螺栓时,在松动后,撬起釜盖,避免釜内剩余压力冲起釜盖。
10、整个反应过程,尽量保持真空腔体垂直,避免倾倒,一旦倾倒,须重新装料。 广州半导体真空腔体