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锡膏印刷机基本参数
  • 品牌
  • GDK
  • 型号
  • 锡膏印刷机
  • 适用材质
  • PCB板印刷锡膏
锡膏印刷机企业商机

锡膏印刷工序重要性锡膏印刷工序的任务是将锡膏印到PCB上,锡膏印刷不良现象主要有少锡、塌陷、偏移等。这些不良将会导致锡球、虚焊、少锡等焊接不良,锡球、虚焊、少锡将导致主板通电时短路、开路、部分功能失效及可靠性多种功能性问题产生。如:手机主板MIC(虚焊会导致打电话时对方听不到声音,当然MIC虚焊在生产线上容易检测出来,相对也较容易维修。但手机主板上还有很多BGA器件,如CPU、射频收发器、WIFI模块等。如CPU虚焊或焊接强度不够,CPU在主板上的功能类似人的大脑。虚焊会导致多种故障现象如死机、触摸屏无功能、自动充电等。焊接强度不够,容易出现在工厂内各测试工序都是良好的,但出货到客户或终端用户手中就出现各种故障现象。这也就是我们平时买一新手机,没用几天或一段时间就坏了的原因之一。全自动锡膏印刷机自动接收下一张要印刷的PCB。梅州全自动锡膏印刷机原理

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全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解1.图形对准:通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。2.刮刀与钢网的角度:刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前,自动和半自动印刷机大多采用60°3.锡膏的投入量(滚动直径):锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大,过多的锡膏在印刷速度一定的情况下,易造成锡膏无法形成滚动运动,锡膏无法刮干净,造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度,每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。4.刮刀压力:刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。广州多功能锡膏印刷机厂家价格一移动到位,刮刀将推动锡膏在钢网上运行,并通过钢网上的孔印在PCB的PAD即焊盘位置上。

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一、刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系:刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。因此调节这个参数需要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相关参数,目前我们一般选择在30—65MM/S。二、刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大,如果压力太大会导致锡膏印的薄.目前我们一般都设定在8KG左右;理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,而刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高刮刀速度等于降低刮刀的压力。三、刮刀的宽度如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力、更多的锡膏参与其工作,这样会造成锡膏的浪费;一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为较佳,并保证刮刀头应落在金属模板上。四、印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上锡膏的留存量,其距离增大,锡膏量增多,因此一般应控制在0—0.07MM五、分离速度锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即为分离速度,是关系到印刷质量的一个参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中很重要。

锡膏印刷机的操作流程:

1.准备工作:将锡膏放置在印刷机的锡膏盘中,并将PCB板放置在印刷机的工作台上。

2.调整印刷机:根据PCB板的尺寸和要求,调整印刷机的印刷头高度、印刷速度和印刷压力等参数。

3.开始印刷:启动印刷机,将PCB板送入印刷机的工作区域,印刷头开始在PCB板上印刷锡膏。

4.检查印刷质量:印刷完成后,检查印刷质量,包括锡膏的均匀性、厚度和位置等。

5.清洗印刷机:清洗印刷机的印刷头和工作台,以保证下一次印刷的质量。

6.完成操作:将印刷好的PCB板取出,进行后续的加工和组装。 锡膏印刷机印刷偏位的原因?

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锡膏印刷机钢网清洗不彻底的原因主要是清洗结构设计问题,在早前的国产锡膏印刷机上,清洗系统的结构并不是很完美,因此清洗出来的效果不是很理想,后来大家意识到这方面的问题,通过改进后,国产锡膏印刷机钢网清洗效果有了很大的提高。锡膏印刷机钢网清洗正确的清洗方式是首先来一次湿洗,接着用干洗搽一次,再真空清洗一次,这是大概的清洗工艺,如果以上清洗程序还不理想,我们可以增加清洗的频率。同时,锡膏印刷机钢网清洗不彻底也和以下方面有关:1.检查自动锡膏印刷机的脱模效果是否良好,好的脱模能使锡膏的拉尖减少,同时也减少了网板的污染可能;2.锡膏印刷机网板的制作工艺也很重要,激光钢网的工艺可以使孔壁光滑,减少网板的清洗次数;加入真空,固定PCB在特殊位置。广州自动化锡膏印刷机厂家价格

Z型架向上移动至真空板的位置.梅州全自动锡膏印刷机原理

锡膏印刷机参数的设置与调节:锡膏印刷机印刷时,刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度、脱模速度及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系,因此,只有正确地控制这些印刷工艺参数,才能保证焊锡膏的印刷质量。(1)印刷行程印刷前一般需要设置前、后印刷极限,即确定印刷行程。前极限一般在模板图形前20mm处,后极限一般在模板图形后20mm处,间距太大容易延长整体印刷时间,太短易造成焊锡膏图形粘连等缺陷。控制好锡膏印刷机的行程以防焊锡膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中,造成该处印刷图形粘连等印刷缺陷。(2)刮刀夹角刮刀夹角影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小,夹角越小,其垂直方向的分力F越大,通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°,则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动,此时垂直方向的分力F几乎为零,焊锡膏便不会压入模板窗口。刮刀角度的比较好设定应为45°~60°,此时焊锡膏有良好的滚动性。梅州全自动锡膏印刷机原理

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(3)刮刀速度刮刀速度快,焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊锡膏压入的时间将变短,如果刮刀速度过快,则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况,比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满,通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时,印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间,这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显,当刮刀沿QF焊盘一侧运行时,垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满,故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能,以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力,印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压...

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