企业商机
回流炉基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 天龙动力
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
回流炉企业商机

回流炉也就是回流焊炉(又称“再流焊、再流炉、再流焊炉”),是电子科技工业SMT制程所需要的一种机械设备。回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)的一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置**为重要,直接决定回流焊接质量,这也是为什么SMT(表面贴装技术)这么看重这个。天龙动力机电设备提供的 HELLER1809MKIII回流焊炉, ,高性价比回流焊炉,为客户提供了更为经济实用的产品。Heller回流炉设备

回流焊温度设定方法

回流焊温度曲线是指SMA通过回流焊炉时,SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得比较好的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。回流焊温度设定也就是设定回流焊的温度曲线,在这里来讲一下回流焊温度设定方法。

一、回流焊预热段温度设定方法:

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定的速度为4℃/S。然而,通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S


Heller回流炉设备回流炉是由哪几个基本部件构成的?

设定的回流炉温度曲线具有一定的适应能力或针对不同的产品种类设定不同的温度曲线。如,印刷线路板的尺寸较小,元器件体积较小的产品,因这种产品对热量的吸收较小,元器件本身的升温速度也相对较快,所以曲线升温区的升温速率可以适当加大,保温区的保温时间可以相对缩短。而对于印刷线路板的尺寸较大,元器体积较大的产品,其对热量吸收的要求较高,元器件本身的内外部温差较大,所以其升温区的升温速率应降低,保温区的保温时间应加长以保证板面上各种元器件及元器件的每个部位之间的温差**小。

回流焊设备**为常见的故障有:1、回流焊温控区域出现了失控的情况。2、当打开回流焊之后,无法正常使用。3、pcb不能够正常导入。4、电子系统出现了故障的情况。5、运输系统不能够正常运转。另外,在使用回流焊的过程中,做好设备的养护,即检修的工作,也是非常重要的。如果是碰到部件使用异常,亦或者是系统失灵的情况,需要及时进行处理。以免威胁到操作人员的人身安全。不过,在进行清洁的过程中,有一点需要大家注意的就是,不要只注重设备外表的保养工作,进行设备内部的养护工作,也是非常的有必要的。如若不然的话,也会影响到回流焊的使用寿命。回流炉常见故障及相应解决方法。

回流焊温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果,其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间,增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。真空回流焊专业生产商就找天龙动力机电设备(深圳)有限公司。珠海1826回流炉价格

使用传感器时要注意些什么呢?Heller回流炉设备

二、双面回流焊工艺掉件的解决办法

1、电子元件焊脚可焊性差,我们就必须要焊接之前,对电子元件进行检查,剔除已被氧化的电子元件。

2、锡膏润湿性及可焊性差,那我们就先试用下该款锡膏,不合格就弃用。

3、炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片,两面都得焊接,因此,焊接第二面时采用的锡膏熔点一定要低于首面的锡膏熔点,这样就不会再掉件了。

4、想法降低回流焊炉子的震动,减少回流焊炉下温区的风速,这样也可以减少掉件产生

5、如以上四个方面都控制好了,还是发生掉件的问题,那就是元件太重了,这时我们应先用红胶将其固定,然后再用锡膏进行焊接就可以了。


Heller回流炉设备

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