珠海回流炉公司

二、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

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设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有SMT（表面贴装技术）的无缺点应用，包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户，通用性的载板使机器具有相当的灵活性。优势：1、可对应于高性能的焊接要求；2、预热和焊接过程的无氧环境；3、整个焊接组件的温度一致性；4、决不会发生温度过热现象；5、决无阴影现象；6、可进行单板多次焊接；7、**的操作成本；8、灵活通用性和**操作性。工作载板具有通用性和方便的灵活性。选配附带密闭冷却系统，长久过滤系统和数据收集功能。珠海回流炉公司回流焊优先天龙动力机电设备（深圳）有限公司,低价供应各款无铅回流焊 波峰焊,量大从优,多种品牌品牌。

回流炉也就是回流焊炉（又称“再流焊、再流炉、再流焊炉”），是电子科技工业SMT制程所需要的一种机械设备。回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)的一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置**为重要，直接决定回流焊接质量，这也是为什么SMT(表面贴装技术)这么看重这个。

五、回流焊接过程中焊接面不移动。

回流焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。

在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。

以上回流焊接的技术要求，我们在设计和处理回流焊接工艺时都必须注意，否则就不能达到好的回流焊接质量。

使用传感器时要注意些什么呢？

HELLER回流炉新型外观设计:新型外观设计简单优美，更具双倍隔热功能，可有效降低热损失，省电高达40%。此外，我们的**免焊剂格栅系统限制了焊机残留在冷却格栅---结果不仅减少了维护时间，但重新夺回生产时间，是HELLER系统的高销量回流炉。1700MKIII Series系列是目前市场上**经济型的产品，适合于小批量试产或中等批量生产，具备以前只有在**产品上才有的先进特性。回流炉是SMT的一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置**为重要，直接决定回流焊接质量。真空回流焊低价供应，值得信赖天龙动力机电设备（深圳）有限公司。珠海回流炉公司

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五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

六、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。

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