惠州国内AOI检测设备原理

AOI检测设备的优点1.编程简单AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2、操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的软件，所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。3、品质把控可以及时发现和反馈定点缺陷，并分析制程问题,减少PCB板报废发生。4、智能自动能够智能甄别所生产的料号，自动板厚侦测，相机自动对焦，可搭配机械手收板5、减少生产成本由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测，这就极大降低了生产成本。AOI的发展需求集成电路。惠州国内AOI检测设备原理

SMT中应用的锡膏检测技术的形式多种多样，但其中AOI的基本原理是相同的，就是用光学原理获取被测物品图象，一般通过摄像机获得检测物的照明图象然后数字化，再以某种方法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测转变为自动化、智能化。AOI分析和判断的算法可分为两种，一种是设计规则检验（矢量分析），一种是图形识别检验。矢量分析是按照固定的规则检测图形。一般是所有连线以焊点为端点，所有引线宽度、间隔不小于某一规定值等规则检测PCB电路图形。揭阳国内AOI检测设备维保AOI视觉检测可应用于哪些行业？

一、光学检测的优势关于AOI设备，首先是具备了精确的检测功能，相比较传统的人工检测方法，因为只能够通过肉眼观察，所以在精度上是无法满足当前市场对于产品的需求，在一些对于零件精度特别高的产业当中更是如此，因此选择这种设备进行检测是更好的选择。另外，由于设备属于非接触式的测量，所以不会对观察者以及产品造成损害，还加大了检测范围，光谱响应范围更加宽，因此可检测到产品范围更大。二、精度和效率远远超出基于这几个优势，我们可以明显发现，相比较传统的人工的肉眼检测，选择AOI检测机已经是占据了更大的优势，而且无论是检测的精度还是效率都是远远超出了人工的，因此现在使用这种设备进行产品检测，已经成为了大多数企业的首要考虑。选择购买AOI设备的时候，通过大数据优化，智能极简编程，一键识别元器件及焊点，智能判定不良，解决行业传统算法编程时间长、误报率高两大痛点。而检测产品AIS430检测范围广，2D、3D均可检测；它还应用高速、高分辨率的图像处理技术，极大增强了2D检测性能和3D成像速度。同时支持基于4/8方向的3D投影成像，高效融合多方向的高度信息，小化阴影问题。

AOI工作原理自动光学检测的光源分为两类：可见光检测和X光检测AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分，通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。灯光变化的智能控制人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为量，反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说，灯光是认识影响的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响，不能维持不变的光源，因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。焊点检测原理AOI是X、Y平面（2D）检测，而焊点是立体的，因此需要3D检测焊点高度（Z）。3D检测的方法有当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。与此相反，用底部（水平）灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。

AOI检测发展历程：1985年至1995年期间，我国的AOI由空白期逐渐衍生：我国引进首台贴片机后，AOI检测进入起步阶段；1996年至2003年期间，以康耐德视觉为首的企业开启AOI检测设备的国内生产制造的之路；2004年至2010年期间，我国进入了AOI的快速发展期：AOI新技术不断发展，国内品牌开始与国外品牌进行战略性合作，不断研制更先进的设备。2011年后，我国AOI进入人工智能化阶段：伴随着大数据、人工智能、机器学习等新技术的不断应用，AOI检测不断朝着智能化系统方向进步。AOI为自动光学检测系统。云浮自动化AOI检测设备保养

AOI检测系统的软件主要包括算法、影像处理软件和通讯软件。惠州国内AOI检测设备原理

AOI检测常见故障有哪些？1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判，需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中，事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在，同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边，并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源，焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列，同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。详情欢迎来电咨询惠州国内AOI检测设备原理

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