01锡膏钢网清洗部分
所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗,湿洗和真空清洗这三种方式,全自动焊锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网,保证印刷品质的作用。
随着SMT表面贴装技术的发展,PCBA线路焊盘间隙小,SMT整条产线生产速度快,PCB上许多的拉尖,连锡都和清洗有很大关系!自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏,清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。
近年来,全自动锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。单独的清洗机构,全新的清洗概念,其中包括大力型抽风机的真空吸附系统,更均匀的酒精喷射系统,更高效的清洗方式,可实现FinePitch印刷的良性持续。
02图像定位部分
图像定位的好坏取决于定位算法,定位算法也是SMT全自动锡膏印刷机的重要算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高,板上的电子元气件越来越小,对定位的精度和速度也提出了更高的要求。
目前,市场上大多数SMT全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度,通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说,灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。但是,越来越多的镀锡板,镀金板,柔性PCB板的出现,给灰度定位带来巨大的挑战。 SMT工艺材料的种类与作用?佛山直销锡膏印刷机技术参数
SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理?
造成原因:
1、定位点识别不良造成印刷偏移,需调试印刷机的视觉系统或重新写定位点坐标。
2、坐标偏移造成锡膏印刷偏移,需调整好坐标。
3、钢网的固定松动造成锡膏印刷偏移,需检查钢网的固定。
4、相机碰到PCB造成锡膏印刷偏移
5、定位点识别时出现雪花造成锡膏印刷偏移,需整理并扎好信号线,检查视觉系统处理盒连接线是否松动,更换相机镜头
6、PCB停板时不稳定造成锡膏印刷偏移,需检查PCB的定位治具、托盘治具及真空能否吸稳PCB。
那应该怎么处理:
1、观察MARK点的识别,识别中心会不会在MARK点中心;
2、观察传送带的宽度,轨道宽度不能太宽,否则PCB不能夹紧;
3、观察激光钢网固定是否良好,手动推动试试;
4、顶PIN或BACKUPPIN系统,加装是否到位,如果发生此情况,可将顶PIN全部取掉,再重新安装;
5、PCB厚度设定是否得当,这个要先检查的;
6、检查钢网补正系统的夹紧装置是否正常(这个要在自我诊断中去确认);
7、更换nextmovecard与控制箱的连接线,看看连接的有没有松动;
8、把控制箱与另外一台对换,有时候控制箱背板上的插槽有问题;
9、检查补正马达前面的轴承是不是要磨损或者不良
10、系统软件或硬盘异常,重新安装系统或更换马达。 珠海锡膏印刷机按需定制全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候,锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。
锡膏印刷工序重要性
锡膏印刷工序的任务是将锡膏印到PCB上,锡膏印刷不良现象主要有少锡、塌陷、偏移等。这些不良将会导致锡球、虚焊、少锡等焊接不良,锡球、虚焊、少锡将导致主板通电时短路、开路、部分功能失效及可靠性多种功能性问题产生。如:手机主板MIC(虚焊会导致打电话时对方听不到声音,当然MIC虚焊在生产线上容易检测出来,相对也较容易维修。但手机主板上还有很多BGA器件,如CPU、射频收发器、WIFI模块等。如CPU虚焊或焊接强度不够,CPU在主板上的功能类似人的大脑。虚焊会导致多种故障现象如死机、触摸屏无功能、自动充电等。焊接强度不够,容易出现在工厂内各测试工序都是良好的,但出货到客户或终端用户手中就出现各种故障现象。这也就是我们平时买一新手机,没用几天或一段时间就坏了的原因之一。
焊锡对人体有哪些危害?
焊锡对人体有哪些危害:1、神经系统主要表现为神经衰弱、多发性神经病和脑病。2.、消化系统轻者表现为一般消化道症状,重者出现腹绞痛。3、血液系统主要是铅干扰血红蛋白合成过程而引起其代谢产物变化,如血δ-AL活性降低,尿δ-ALA增多,尿CP增多,血FEP、ZPP增多等,从而导致贫血,多为低色素正常红细胞型贫血。4.、其他系统铅对肾脏的损害多见于急性、亚急性铅中毒或较重慢性病例,出现氨基酸蛋白尿、红细胞、白细胞和管型及肾功能减退,提示中毒性肾病,伴有血压高。女工对铅较敏感,特别是孕期和哺乳期,可引起不育、流产、早产、死胎及婴儿铅中毒。男工可引起精子数目减少、活动减弱及形态改变。此外,尚可引起甲状腺功能减退。一般大多数锡及其无机化合物属于低毒物质。一般来说只要防护妥当,在短时间内对人体没有明显的伤害,但要是长期接触锡粉尘很可能出现锡肺,还会造成神经中毒等。因此,如果长期接触锡尘一定要注意保护自己,特别是保护呼吸道。不要让皮肤接触到一些锡盐如四氯化锡。由于锡的种类不同,对人体的损伤也不同,但大多侵入呼吸道、消化道,部分损伤皮肤和粘膜,少数会危害神经。 影响锡膏印刷质量的因素是什么呢?
SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式,适用于不同下锡要求的PCB板:
1)先起刮刀后脱模;
2)先脱模后起刮刀;
3)“刮刀先脱离,保持预压力值,再脱模”
针对于0.3BGA和小间距脱模度专门设计,防止拉尖,堵网眼、焊盘少锡等。
全自动锡膏印刷机从使用角度出发:高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素:若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产,并需添加相应的操作人员,提高了使用成本。
打个比方:4000pcs/天的工作计划产量;若印刷机识别Mark点的能力为90%,则有400片PCB需人工干预至少需2小时:2小时对OEM貼片加工厂可带来的效益;其次清洗效果若不好。 锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用。湛江在线式锡膏印刷机原理
半自动锡膏印刷机故障维修方法?佛山直销锡膏印刷机技术参数
在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型:实验室与生产。例如,一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型,而生产则会用另一种类型。还有,生产要求可能变化很大,取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的,比较好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。
在手工或半自动印刷机中,锡膏是手工地放在模板/丝网上,这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中,锡膏是自动分配的。在印刷过程中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。
在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时,使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 佛山直销锡膏印刷机技术参数
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激光锡焊:锡丝、锡膏、锡球焊接工艺对比1、激光锡丝焊接介绍:激光预热焊件后,自动送丝机构将锡丝送到指定位置后,激光将低于焊件温度高于焊料熔点的能量送到焊盘上,焊料熔化完成焊接。材料预热、送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精细实施是决定激光送丝焊焊接是否完美的关键点。温度要严格控制,温度高PCB焊盘及现有电子元件造成损伤,温度低无法起到预热效果。送丝速度慢会产生激光烧灼PCB的现象,离丝速度慢则会出现多余焊丝堵住送丝嘴的现象。2.激光锡膏焊工艺介绍:通过将锡膏涂覆在焊盘上,采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点,但由于锡膏是由小颗粒锡珠组合成,在激光光斑作用的边缘由于热量较低导致部分锡珠没有完全熔化而...