企业商机
回流炉基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 天龙动力
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
回流炉企业商机

随着中国电子产业的快速发展,中国电子设备行业已经逐步走向**自主的一体化发展道路,电子厂商在选购回流焊时,因价格差距太远不知如何取舍,现在我给各采购厂家支支招,选购好的回流焊设备的秘诀:看外观体积:回流焊是通过高温动作进行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的时间越长,焊接效果会相应越好,所以较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长。二:看内胆。国产回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新,已经具备了相当的技术基础,但是做得好的产品,在成本上一定要有所增加,比如炉子内胆!之前的炉子内胆是没有风扇,直接利用发热管的热散功能给PCB加热的,叫红外加热。天龙动力机电设备专精于为顾客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline, Tamura,Rehm等进口回流焊买卖。上海1826回流炉厂家

四、回流焊冷却段温度设定方法:

这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在端的情形下,它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3~10℃/S,冷却75℃即可。

回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别

电子产品焊接工艺中常用到回流焊和和波峰焊工艺两种,随着电子产品技术的不断发展,后来市场上出现了在回流焊工艺中有低温锡膏和高温锡膏两种。那么这两种锡膏到底有什么区别呢?在这里与大家分享一下回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别?

目前说常见的锡膏这里也就是指高温锡膏,低温锡膏是为了适应某些电子元器件不能适应高温环境而研发出来的,下面具体讲一下它们之间区别。

一、从字面意思上来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲,回流焊常规的熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。


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回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

二、回流焊保温段温度设定方法:

回流焊保温段是指温度从120℃~150℃升焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。

三、回流焊回流段温度设定方法:

在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40℃.对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“端区”覆盖的体积小。


回流炉常见型号有哪些?

设定的回流炉温度曲线具有一定的适应能力或针对不同的产品种类设定不同的温度曲线。如,印刷线路板的尺寸较小,元器件体积较小的产品,因这种产品对热量的吸收较小,元器件本身的升温速度也相对较快,所以曲线升温区的升温速率可以适当加大,保温区的保温时间可以相对缩短。而对于印刷线路板的尺寸较大,元器体积较大的产品,其对热量吸收的要求较高,元器件本身的内外部温差较大,所以其升温区的升温速率应降低,保温区的保温时间应加长以保证板面上各种元器件及元器件的每个部位之间的温差**小。如何判定一个回流炉的质量好坏?福建小型回流炉设备

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五、回流焊接过程中焊接面不移动。

回流焊接过程中如果焊端移动,根据移动的情况和时间而定,不但会影响焊点的形状大小,还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺,都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。

在回流焊接工艺中,除了以上通用焊接条件外,还有特别的一点,就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。

以上回流焊接的技术要求,我们在设计和处理回流焊接工艺时都必须注意,否则就不能达到好的回流焊接质量。


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