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但是另一个角度来看，复合集流体工艺仍然存在不成熟的地方，在高分子材料上面镀铜，物理尺寸来到了微米级别，使用的场景是复杂的温度、酸碱性环境，寿命要求也达到数年，难度不容小觑。而且，行业检测手段也明显不足，很多还在使用透光法来检测均匀性。该细分行业的市场规模也不大。复合集流体产线所需设备规模乐观来看只能达百亿规模。据国金证券测算，预计 2025 年磁控溅射设备、电镀设备增量市场空间合计将达 114 亿元，超声波辊焊增量市场规模将达 22 亿元。参数始终保密，复合集流体是否能应用还存在不确定性。复合集流体是一种材料。品牌复合集流体专业服务

复合集流体赛道呈现出、技术路线众多且尚处于优化中、暂时有理论经济性尚未实现大规模量产经济性的特点。复合集流体生产颠覆传统集流体生产工艺，是不可多得的0-1细分赛道。传统铜箔采用电解工艺，传统铝箔采用压延工艺，复合铜/铝箔 生产工艺主要为物相沉积（PVD）+化学电镀。实际生产过程中问题较多。磁控溅射过程中容易出现箔材穿孔、铜膜结合力差、产线效率低等问题，水电镀阶段幅宽、车速、镀铜均匀 性离规模化量产尚有提升空间。 复，复合铝箔暂无。复合铜箔理论计算成本低于电解铜箔，但由于产 业尚无大规模量产交付产线，实际运行效率、成本未知。复合集流体兼具降本+高安全，有望替代传统集流体自制复合集流体哪家好想了解复合集流体，找无锡光润！

复合集流体对于投资者来说是个复杂的概念。首先集流体通俗可以理解为汇集电流的结构或零件。在目前大多数锂电池集流体中，正极通常使用铝箔，负极使用铜箔。高电导率、高稳定性、结合性强、成本低廉及柔韧轻薄是电池厂商对集流体的诉求。由于铜箔需要保持一定机械强度，因此集流体不可能无限减薄，同时集流体减薄将提升加工环节的成本。复合铜箔成为轻薄化的新思路——可具备存在高安全性，高能量密度以及低成本优势。这个技术是通过在高分子材料层材料两侧镀一定厚度的铜层，形成“三明治”型的复合结构。

复合集流体的量产化难点在于设备、工艺，工艺目前可分为两步法（磁控溅射—水电镀）和三步法（磁控溅射—蒸镀—水电镀）。其中真空磁控溅射技术是复合铜箔制造工艺的，其原理是用氩离子（Ar+）轰击铜合金靶材，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的铜原子或部分铜离子沉积在基膜上形成薄膜。但真空磁控溅射工艺对设备要求较高，是影响产品良率和性能的关键，目前磁控溅射设备目前仍然以进口为主，成本较高。且磁控溅射沉积铜的效率相对于真空蒸镀和水电镀较低，是影响产线线速度的主要环节。风滚焊是复合集流体与其他电池组件组装的重要环节。

复合集流体产业化下催化的新工艺环节：磁控溅射镀膜、蒸镀、水电镀膜。蒸发镀膜和磁控镀膜属于物相沉积，水电镀属于化学气相沉积。磁控溅射镀膜：电子在电场的作用下与氩气碰撞后，高能量的氩原子电离后撞击靶材表面，使得靶材发生溅射，溅射粒子在基片上沉积形成薄膜。 磁控溅射结合力好，但效率低导致镀膜成本高。磁控溅射镀膜的优势在于稳定性好、均匀度好、膜层致密、结合力好，但磁控溅射对金属材料纯度要求较高，加 工过程需要高纯氩气等特种气体，单位面积加工成本高于电镀。另外，磁无锡光润为您分享复合集流体。推荐复合集流体生产厂家

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