回流焊接升温阶段:一些问题容易被忽略,但事实上对焊接质量的影响还是比较大的,比如立碑、芯吸、焊剂飞溅等缺点大都发生在此阶段;特别是在无铅焊接工艺条件下,更是如此!从减少焊接缺点的角度,我们希望这个阶段的升温速度越小越好。焊接阶段:主要完成三项任务:所有焊点达到焊接需要的比较低温度;焊料与被焊材料元素扩散,形成金属间化合物(IMC);大尺寸元件达到热平衡,减少冷却后焊点的应力。完成这三项任务需要的条件就是焊接的峰值温度与时间必须足够。回流焊接大部分的缺点产生都在这个阶段,具体来说就是温度和时间设置上存在问题。深圳哪里有回流炉厂家?杭州SMT回流炉厂商
双面回流焊掉件原因和解决
双面回流焊工艺是目前很多电子产品需要用到的贴片工艺,双面回流焊工艺制程是PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干-->回流焊接。但是用锡膏对双面贴片进行焊接时,有时会出现掉件的问题,下面来给大家分享一下双面回流焊掉件原因和解决。
一、双面回流焊工艺掉件的原因
双面回流焊工艺掉件是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、电子元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;
4、焊接时的炉温没控制好;
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回流焊速度指的是两个方面,一个是回流焊运输速度,另一个是指回流焊风速,回流焊导轨运输速度对焊接质量的影响:对于PCB线路板来讲,过快或过慢的导轨运输速度会使SMT元器件经历太长或太短的加热时间,造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化,超过SMT元件所允许的升温速率也将会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊的运输速度方面,在不同的客户处,我们是在满足标准回流焊曲线的前提下,在较大可能满足客户生产要求的前提下,调整出适当的运输速度。
四、从无铅焊点凝固问题的角度来看
焊点凝固问题也是影响焊点质量的重要因素,焊点凝固问题越少,证明焊点的质量越高。从理论上来讲,无论是微观偏析,还是焊点剥离:以后是凝固开裂,都牵涉到凝固环节。而在此过程中,焊点凝固问题与冷却速率有着很大的关联。通过实验验证,焊点剥离的情况发生,与微观偏析,热传输不均匀,垂直基板板面收缩大,有着很大关联,而较大的冷却速度会对于偏析起到缓冲作用,即使不能达到完全缓冲的效果,但是可以使得圆角表面裂纹不断增加。但是如果冷却速度过大的话,还会对于焊料的变形速率产生影响,这就是焊点开裂的前兆。因此,在焊料液相线温度以上的操作,都应该做好急冷工作,以实现对于偏析的控制。比如以缓慢冷却的方式,保证焊点剥离和凝固开裂之前实现温度降低,并且做好回火处理,保证其能够实现Bi的扩散,避免有害界面偏析出现,这样的好处还体现在能够减少残余应力。
天龙动力是国内先进的回流焊(回流炉)生产厂家,经营无铅回流焊以及各种大小型回流焊机欢迎客户来电咨询。
回流炉热风回流原理:当PCB进入预热区时,焊膏中的水份、气体蒸发,助焊剂湿润元件引脚和焊盘,焊膏开始软化并覆盖焊盘,使元件引脚和焊盘与氧气隔离;PCB进入回流区时,温度迅速上升,焊膏达到熔化状态,对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头,从而完成了回流焊。强迫对流热风回流即通过气流循环,在元件的上下两个表面,以相对较低的温度而产生高速的热传递,同时使小型元件避免过热,避免由于单面受热引起PCB变形,PCB上大量的焊点相对均匀地受热,从而实现回流焊接。深圳回流炉哪家好呢?杭州10温区回流炉生产商
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全新的MKIII回流炉系统,随着新技术突破,heller推出了全新的MKIII,为客户提供了更为经济实用的方案。新型的加热和冷却技术能较大限度地减少氮气和电力消耗,省电省氮可高达40%。因此,MKIII 系列回流炉不仅是性能优越的回流系统,更是业界相当有经济价值的回流系统。优化的加热模组:优化的覆盖式加热模组可有效的加热PCB板,即使在**复杂的板子上也可获得比较低的Delta T.除此之外,这种均衡气流管理系统消除了“不均衡气流”,从而可节约氮气高达40%。杭州SMT回流炉厂商
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