无锡专业回流炉价格

二、双面回流焊工艺掉件的解决办法

1、电子元件焊脚可焊性差，我们就必须要焊接之前，对电子元件进行检查，剔除已被氧化的电子元件。

2、锡膏润湿性及可焊性差，那我们就先试用下该款锡膏，不合格就弃用。

3、炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片，两面都得焊接，因此，焊接第二面时采用的锡膏熔点一定要低于首面的锡膏熔点，这样就不会再掉件了。

4、想法降低回流焊炉子的震动，减少回流焊炉下温区的风速，这样也可以减少掉件产生

5、如以上四个方面都控制好了，还是发生掉件的问题，那就是元件太重了，这时我们应先用红胶将其固定，然后再用锡膏进行焊接就可以了。

天龙动力机电设备（深圳）有限公司专业生产贴片机、回流焊等多种高性能设备。无锡专业回流炉价格

二、回流焊保温段温度设定方法：

回流焊保温段是指温度从120℃~150℃升焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。

三、回流焊回流段温度设定方法:

在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40℃.对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“端区”覆盖的体积小。

13温区回流炉厂商回流炉的工作环境有没有要求？

回流焊回流区：其目的是使印刷线路板的温度提升到锡膏的熔点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件电极与焊盘的焊接。该区的温度设定在 183℃以上，时间为 30-90秒。（以 SN63PB37 为例）峰值不宜超过 230℃，200℃以上的时间为 20-30 秒。如果温度低于183℃将无法形成合金实现不了焊接，若高于 230℃会对元器件带来损害，同时也会加剧印刷线路板的变形。如果时间不足会使合金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使得焊点较脆。

回流焊接的基本要求

一、适当的回流焊热量；

适当的回流焊热量指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。

二、良好的回流焊点润湿；

回流焊点润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成**终焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响焊点的寿命。

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回流焊保温区：其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊接质量。一般普遍的活性温度范围是 135-170℃（以 SN63PB37 为例），活性时间设定在 60-90 秒。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会出现锡球，锡珠等焊接不良。从而影响焊接质量。回流炉排名**的品牌都有哪些？13温区回流炉厂商

有谁知道回流炉的制作工序是怎样的？无锡专业回流炉价格

随着中国电子产业的快速发展，中国电子设备行业已经逐步走向**自主的一体化发展道路，电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知如何取舍，现在我给各采购厂家支支招，选购好的回流焊设备的秘诀：看外观体积：回流焊是通过高温动作进行表面焊接的，PCB在回流焊里停留的时间越长，焊接效果会相应越好，所以较大的回流焊机体积越大，加热区就会较长。二：看内胆。国产回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新，已经具备了相当的技术基础，但是做得好的产品，在成本上一定要有所增加，比如炉子内胆!之前的炉子内胆是没有风扇，直接利用发热管的热散功能给PCB加热的，叫红外加热。无锡专业回流炉价格

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