SMT锡膏印刷标准参数(二)十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许1.锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无崩塌、无桥接2.有偏移,但未超过15%焊盘3.锡膏厚度测试合乎要求4.炉后焊接无缺陷十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘2.偏移超过15%3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象;3.锡膏厚度符合要求。十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收1.锡膏成形佳,无桥接、无崩塌现象;2.锡膏厚度测试在规格内;3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。4.炉后焊接无缺陷。十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过10%未覆盖焊盘;2.偏移超过10%;3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;2.锡膏成形佳,无崩塌现象;3.锡膏厚度符合要求十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收1.锡膏成形虽略微不佳,但锡膏厚度测试在规格内;2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌;3.炉后无少锡假焊现象。十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收1.锡膏成型不良,且断裂;2.锡膏塌陷、桥接;3.锡膏覆盖明显不足。素材查看 印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。阳江在线式锡膏印刷机保养
锡膏印刷机印刷时,刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度、脱模速度及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系,因此,只有正确地控制这些印刷工艺参数,才能保证焊锡膏的印刷质量。(1)印刷行程印刷前一般需要设置前、后印刷极限,即确定印刷行程。前极限一般在模板图形前20mm处,后极限一般在模板图形后20mm处,间距太大容易延长整体印刷时间,太短易造成焊锡膏图形粘连等缺陷。控制好锡膏印刷机的行程以防焊锡膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中,造成该处印刷图形粘连等印刷缺陷。(2)刮刀夹角刮刀夹角影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小,夹角越小,其垂直方向的分力F越大,通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°,则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动,此时垂直方向的分力F几乎为零,焊锡膏便不会压入模板窗口。刮刀角度的比较好设定应为45°~60°,此时焊锡膏有良好的滚动性。河源直销锡膏印刷机市场价什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素?
AOI的中文全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当机器自动检测时,通过摄像头自动扫描PCB、采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数就会进行比较,经过图像处理检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。和田古德AOI运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。而PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并且可以提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量。那么,通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,可以实现良好的过程控制;早期发现缺陷可以避免将坏板送到末尾的装配阶段,如此,AOI能够减少修理成本,并且避免报废不可修理的电路板。
印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型:实验室与生产。例如,一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型,而生产则会用另一种类型。在手工或半自动印刷机中,锡膏是手工地放在模板/丝网上,这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中,锡膏是自动分配的。在印刷过程中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。一般在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时,使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。PCB通过自动上板机沿着输送带送入全自动锡膏印刷机内。
全自动锡膏印刷机工作时如何保养1.全自动锡膏印刷机准备状态检测。机器的准备状态如何,可通过点动或盘车来检测。印版安装位置是否合适,如果不合适则有可能使印版损坏或给找规矩带来极大困难;橡皮布安装是否合适,如果不合适,则有可能造成印刷故障,严重时可能使或机器损坏。2.全自动锡膏印刷机的润滑状态。首先可以通过油标观察机器的油路是否畅通,如油标无油或油标处观察不清,则应紧急停车仔细检查油路是否存在漏油现象。对于采用滑动轴承之类的机器,低速不利于其润滑。因此在进行此类操作之前,比较好先空转机器加油润滑,有些机器的油泵是通过主机带动的,当反点时油路不但不能加油,反而会把油路的油吸回油箱,因此应当避免反点。对一些比较重要部位的润滑也可通过其附近的金属温度来检测,如温度过高表明润滑有问题。3.全自动锡膏印刷机运转过程中的冲击。机器运转过程中冲击越小越有利于印刷,同时也可延长机器的使用寿命。减小印刷压力是保证机器运转平稳的一个重要条件,在保证印品质量的前提下,视觉印刷机印刷压力越小越好。降低机器速度是减小机器转动惯量的又一个重要条件,机器的速度越低,其转动惯量越小,因此不应使机器始终处于高速运转。将搅拌好的锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。惠州销售锡膏印刷机厂家价格
一移动到位,刮刀将推动锡膏在钢网上运行,并通过钢网上的孔印在PCB的PAD即焊盘位置上.阳江在线式锡膏印刷机保养
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(3)刮刀速度刮刀速度快,焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊锡膏压入的时间将变短,如果刮刀速度过快,则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况,比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满,通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时,印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间,这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显,当刮刀沿QF焊盘一侧运行时,垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满,故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能,以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力,印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压...